账号:
密码:
CTIMES / Infineon
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
XMOS的Amazon AVS远场开发套件整合英飞凌高讯噪比MEMS麦克风 (2017.10.18)
英飞凌高讯噪比MEMS麦克风让XMOS的 Amazon AVS 远场开发套件更臻完善,适用於远场应用。 【德国慕尼黑讯】XMOS 公司针对Amazon Alexa 语音服务 (AVS) 的远场应用推出 VocalFusion 4-Mic开发套件
英飞凌雷达式驾驶辅助系统加速自动驾驶发展 (2017.10.17)
【德国慕尼黑与美国加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技(Infineon)在日前於美国举办 OktoberTech 2017 技术论坛上,展示最新的雷达感测器等自动驾驶基础半导体解决方案。英飞凌最近为先行采用者提供了完整的雷达晶片组解决方案
英飞凌、IBM、GreenCom Networks与icentic合作强化数位能源基础设施安全性 (2017.10.06)
【荷兰阿姆斯特丹及德国慕尼黑讯】数位化与分散式发电从根本改变了至今仍为集中式供应的能源系统。太阳能光伏装置、电动车、电动冷暖气或电池储能装置需要连接到智慧电源系统,同时,也需要保护这些装置免於遭受日益增加的安全威胁
英飞凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二极体可快速切换 (2017.10.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二极体G6。这项 CoolSiC二极体系列的最新发展以G5的独特特性为基础,提供可靠性、高品质及更高的效率。CoolSiC G6二极体让600 V与650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,适用於伺服器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用
英飞凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二极体可快速切换 (2017.10.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二极体G6。这项 CoolSiC二极体系列的最新发展以G5的独特特性为基础,提供可靠性、高品质及更高的效率。CoolSiC G6二极体让600 V与650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,适用於伺服器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用
英飞凌纽波特(Newport)厂售予 Neptune 6公司 (2017.09.30)
【德国慕尼黑暨英国纽波特讯】英飞凌科技与私有企业 Neptune 6公司共同宣布,双方已签署最终协议,Neptune 6 将收购英飞凌的子公司 IR Newport 公司。双方预计於 2017年9月底前完成交易
英飞凌纽波特(Newport)厂售予 Neptune 6公司 (2017.09.30)
【德国慕尼黑暨英国纽波特讯】英飞凌科技与私有企业 Neptune 6公司共同宣布,双方已签署最终协议,Neptune 6 将收购英飞凌的子公司 IR Newport 公司。双方预计於 2017年9月底前完成交易
电动车时代加速来临 (2017.09.05)
至2025年,新能源车占全球车市的比重将来到两成,这个数据看起来微小,但相较2016年不到3%的占比,已有相当大的成长幅度。
英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本:这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上,英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴,将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界
英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本:这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上,英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴,将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界
英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列,推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容,可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装,非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用
英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列,推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容,可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装,非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用
Mouser开始供应Infineon XMC1400工业应用MCU (2017.08.01)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Infineon Technologies的XMC1400工业应用微控制器。XMC1400系列装置为Infineon XMC1000微控制器系列产品,提供更好的控制效能与更多连线能力,专为LED照明、数位电源转换、马达控制、工业自动化与人机介面(HMI)应用所设计
英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品,结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域,解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题
英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品,结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域,解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题
英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场,推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术,拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR)
英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场,推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术,拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR)
英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列,新款模组的额定电流提升 50%,从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制
英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列,新款模组的额定电流提升 50%,从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制
英飞凌推出智慧电源开关PROFET+2与High Current PROFET (2017.07.04)
具备更隹的能源效率与微型化尺寸 【德国慕尼黑讯】汽车制造商都希??车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能,英飞凌科技因应此项趋势,推出最新 SMART7功率IC制造技术,适用於车身控制模组或配电中心等汽车应用

  十大热门新闻
1 KISS新型智慧锁采用英飞凌NFC锁单晶片解决方案wu6g/ u/4m/4
2 英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定
3 英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元
4 英飞凌12A和20A同步降压型稳压器 可满足伺服器与电信市场需求
5 英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案
6 英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化
7 英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统
8 英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能
9 英飞凌再度蝉联全球永续发展企业
10 英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw