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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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CSR Bluetooth Smart平台驱动汽车迈向物联网 (2014.11.14)
CSR公司宣布CSR1010 auto开始供货给通路。CSR1010 auto是首款通过汽车应用量产认证的AEC-Q100 Grade 2 Bluetooth Smart芯片组，让汽车制造商拥有所需的工具，以便为既有的信息娱乐系统增加令人期待的新功能，以及设计未来创新的汽车内部与外部Bluetooth Smart应用 |
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Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC，可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议 |
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IDT推出高隔离性与线性射频开关 (2014.11.13)
IDT推出高隔离性与线性射频开关
IDT公司日前推出了F2912开关，此开关为半导体公司首次规划的新射频（RF）开关产品系列。F2912具有先进的低插入损耗、高隔离度及线性等整合特色，是在进行微波回载及前载、检测设备、有线电视头端，WiMAX射频、无线系统与一般开关应用基地台（2G、3G与4G）等工作时的最佳选择 |
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创意电子于日本成立设计中心 (2014.11.13)
创意电子在11月1日于日本横滨成立设计中心，藉此扩展全球市场。设计中心由资深工程师领军，将为日本客户提供实时的技术支持和当地服务。此外，工程师团队也将针对创意电子各国项目提供工程协助 |
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芯片愈便宜 物联网愈有搞头 (2014.11.12)
谈论了这么久，物联网已经有了一个清晰的轮廓，
但我们似乎还是无法明显感受到物联网所带来的便利，
原因就在于成本还是过于高昂。
(刊頭)
物联网相关的讨论在各大报章杂志已经多如繁星、不可胜数 |
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意法半导体（ST）推出首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的机顶盒平台 (2014.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全球首款基于Android 5. 0 Lollipop的Google Android TV 机顶盒（Set-Top Box；STB）平台。有了这个新平台，用户能够享受Android TV及Android操作系统的全部开发环境 |
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德州仪器推出DLP LightCrafter Display 3010 评估模块 (2014.11.10)
全新评估模块采用最小的HD微型显示芯片组带来影像显示高效能
德州仪器（TI）推出一款全新开发工具：DLP LightCrafter Display 3010 评估模块，让客户快速评测DLP 0.3吋（7.62 mm）TRP HD 720p影音与数据显示芯片组 |
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博通新DSL网关芯片将Gigabit等级服务带入家庭 (2014.11.07)
整合G.fast的高效能多媒体网关系统单芯片提升多串流IPTV、语音、数据和家庭网络使用质量
博通(Broadcom)公司将在其BCM63138网关系统单芯片（SoC）中新增对G.fast的支持，让全球电信商能为用户提供Gigabit等级的服务 |
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德州仪器发表DLP高解析芯片组扩展3D领域事业版图 (2014.11.07)
高达400万高速像素撷取功能协助开发人员实现更大量的影像扫瞄、更明亮的设计影像与更大型的制品建构
德州仪器（TI）针对3D打印、3D机器视觉以及微影制程的应用推出两款新型高解析DLP芯片组 |
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SmarDTV采用意法半导体系统单芯片开发NAGRA QuickStart解决方案 (2014.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Kudelski集团子公司、全球付费电视市场设备厂商SmarDTV，采用意法半导体系统单芯片研发NAGRA预整合QuikStart解决方案所用机顶盒。
SmarDTV选用意法半导体的译码器设计SmarBOX系列产品 |
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Maxim推出ZON系列表计SoC 有效缩短电力开发时程 (2014.11.03)
世界各地的电表标准各有不同，电力公司需要不同类型的电表来满足消费者及地域的需求，因此电表厂商必须能够快速灵活地响应电力部门的需求变化。目前，电表IC设计已经在单颗芯片的基础上提供不同存储容量配置的灵活性 |
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采用晶心指令架构芯片累计出货突破5亿颗 (2014.10.31)
以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布，在八月份晶心科技达成了里程碑，首先是采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用 |
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凌力尔特同步降压DC/DC转换器可于2MHz提供93%高效 (2014.10.28)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表2A、42V输入同步降压切换稳压器LT8609，组件的独特同步整流架构可提供高达93％的效率，2MHz切换频率使设计者可避开如AM无线电等严苛的噪声敏感频段，同时提供相当精小的方案脚位 |
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意法半导体新款ARM机上盒系统单晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24)
意法半导体所有ARM机上盒系统单晶片预先装上Frog by Wyplay中介软体?考代码。
为付费电视营运业者提供创新软件解决方案的Wyplay与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Cannes和Monaco系列ARM系统单芯片预先整合「Bull Frog」中间件，亦即Frog by Wyplay机顶盒中间件2.0（middleware version 2.0） |
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DIALOG半导体多点触控IC现已投入量产 (2014.10.24)
德商Dialog半导体近日宣布，其多点触控显示幕感测器IC?DA8901已投入量产。首批量产IC已被整合到采用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass触控技术的触控模组中。这些低成本通过Windows 8认证的触控模组将被多款PC采用，而首批产品预计将在年底前上市 |
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Lantiq新一代DUSLIC XS为家用CPE装置设立准则 (2014.10.24)
Lantiq（领特公司）发布适用于客户端（customer premise equipment；CPE）设计的新一代语音线路终端芯片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本，能以比其他方案更少的外部组件提供宽带语音电话功能，并拥有低于20mW的最佳待机功耗 |
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RS推出成对整合式双波长红光及红外线激光二极管 (2014.10.22)
RS Components（RS）公司宣布开始发售一款成对的单芯片、双波长红光/红外线激光二极管，该二极管的特点是能量输出高及结构轻巧，。该产品由松下公司所制造，减少了设备的尺寸和重量 |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机（Cadence）与创意电子宣布，创意电子在台积电16nm FinFET Plus （16FF+）制程上，采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案（tape-out） |
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莱迪思iCE40 FPGA实时处理能力为星辰表实现精准对时 (2014.10.17)
莱迪思半导体（Lattice）的iCE40 FPGA帮助星辰（CITIZEN）推出新款卫星对时手表Eco-Drive Satellite Wave F100—透过iCE40 FPGA的实时处理能力发挥关键作用，融合科技与美感，实时接收和处理卫星讯号，覆盖全球40个时区，随时随地掌控精准时间 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
