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CTIMES / 行动终端器
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
GPU多核架构成趋势 可携游戏机平台走开放 (2010.08.20)
目前可携式游戏机其中之一的Game handheld装置,相关架构还是由游戏内容厂商所决定。不过游戏内容势必朝向开放环境前进,这时GPU多核架构的标准化便越来越重要。 无论是ARM的Mali绘图处理架构还是Imagination的POWERVR架构,都不约而同地强调可支持OpenGL/ES 2.0/1.1绘图软件规格
玩出新花样 可携式游戏机GPU+Android决胜负 (2010.08.18)
可携式游戏机的发展正在呈现怎样的风貌?GPU图形处理架构的竞争态势又是如何地暗潮汹涌?可携式游戏功能又会带给各类行动装置怎样的变化? 可携式游戏机功能应用领域目前可分为Game Handheld以及智能型手机两大类,除此之外还有类似MID的游戏机样式,可运作Android作业环境
对决ARM 英特尔32奈米智能手机芯片曝光 (2010.08.16)
英特尔研发下一代智能型手机芯片Medfield的细节已经曝光,这款平台预计在2011年推出,并且会承继着5月所宣布的Moorestown平台架构为基础,以英特尔的新一代Atom处理器为核心
游戏机也3D 智能手机也要裸视3D? (2010.08.06)
根据路透社报导,继日本任天堂推出可支持裸视3D游戏的新款Nintendo 3DS之后,日本手机大厂夏普(Sharp)也预计在今年10月底前,推出首款可不用配戴眼镜、用裸视便可感受立体3D视讯的智能型手机! 夏普并且暗示,这款可支持裸视3D的智能型手机,可能会内建3D camera,可以录放3D视讯内容
超越iPhone 第2季Android销售成长近9倍! (2010.08.05)
Android手机的成长可以用势如破竹来形容。根据Canalys的统计数字指出,今年第2季全球Android手机的销售量巨幅成长将近9倍,达到886%! 拜宏达电、摩托罗拉、三星、Sony-Ericsson、LG以及其他智能型手机厂商之赐,全球Android手机销售量得以成倍数大幅增加
抢攻可携游戏机阵地 ARM将推新款GPU架构 (2010.08.03)
在可携式游戏机绘图处理器(GPU)领域,除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外,安谋科技(ARM)也正在鸭子滑水抢占GPU市占率。在Mali-200和Mali-400绘图处理架构之后,今年底前ARM也会推出下一代Mali绘图架构,可同时支持Apple积极推广的OpenCL和微软的Direct X多媒体预算环境
拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电(HTC)在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机(不可思议机),现在已被iSuppli进一步拆解,推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元,而人力制造组装成本价格只有8.9美元
英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金? (2010.07.29)
英特尔(Intel)极力拓展手机芯片版图的大业,有可能杀出三星(Samsung)这个程咬金!根据彭博社(Bloomberg)援引花旗集团(Citigroup)分析师所透露的消息指出,三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌(Infineon)的无线芯片部门! 先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露
HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場 (2010.07.28)
HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場
HTC出头天 宏达电品牌手机攻入中国市场 (2010.07.27)
台湾手机大厂宏达电(HTC)于27日在北京钓鱼台正式宣布智能型手机进入中国市场,并同时推出4款新产品。这是宏达电第一次以HTC品牌打入中国智能型手机市场。 宏达电不仅是品牌手机厂商,也是Windows Mobile智能手机的代工大厂,更是Android手机阵营的大咖
不只为Xbox处理器 微软和ARM合作还有得瞧 (2010.07.26)
微软(Microsoft)和安谋科技(ARM)在上周五宣布扩展合作关系的消息一出,顿时引发舆论滔天巨浪。各界都在臆测:到底这项扩大合作计划的最主要目标究竟是什么?当然,嫌疑犯有三个:智能型手机、平板计算机、和游戏机
不只是提供处理器 芯片厂商更要打造平板计算机品牌! (2010.07.19)
新世代平板计算机不仅在软硬件平台功能特色上有其特殊之处,对于各级厂商来说,平板计算机所代表的,不仅是一般的计算机系统产品类型而已,其更意味着开创另一条新兴商业模式的可能性,以及芯片厂商得以介入打造平板计算机品牌的新契机
WiMAX玩完? (2010.07.11)
在没有事先预知台湾经济部及产业界的情况下,英特尔7月初闪电宣布调整WiMAX计划办公室,将其组织分散到其他平台、产品和相关销售部门,融入事业体系日常运作的一环
USB无线网卡无利可图 诺基亚决定出售给瑞萨 (2010.07.07)
较不为人所熟悉的,手机大厂诺基亚(Nokia)也有无线网卡事业部门。不过根据国外媒体报导,在中国竞争对手的强力挑战下,诺基亚已经在美国时间周二决定,以2亿美元的价格出售旗下无线网卡部门给瑞萨电子(Renesas)
iPhone 4代工获利低 富士康推两大策略因应 (2010.07.06)
更为深入的iPhone 4组件拆解报告除了揭露内部组件来源与成本结构之外,众人也开始注意到神秘而隐晦的iPhone 4组装代工流程。纽约时报便试图揭开iPhone 4在中国深圳组装代工的神秘面纱,告诉我们每支iPhone 4生产组装的代工成本不过7%,只有不到13.13美元
触控面板充电不是梦 iPhone变身太阳能电池 (2010.06.30)
苹果的iPhone 4在台面上成为镁光灯众所瞩目的焦点,台面下苹果则是鸭子划水,正在开发太阳能充电面板结合多点触控感测组件的技术。近日这项技术已经提交申请专利,可能明年就会应用在苹果的iPhone、iPod甚至是iPad等系列行动装置产品
真的是拆上瘾! iPhone 4成本结构大曝光! (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久,各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来,进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前,市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门,也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估
TI芯片作骨干 Droid X手机组件也摊在阳光下 (2010.06.28)
苹果的iPhone 4被专业网站拆解后摊在阳光下,应该不会感到孤单了。因为Motorola的Droid X手机上周也才刚亮相,部落客和媒体就已经指出,Droid X手机所采用的是德州仪器(TI)的多媒体芯片
总有一天等到你 iPhone 4组件拆解大搜秘! (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久,各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站,拿到了iPhone 4样机,并进行巨细靡遗的拆解,揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱
iPhone 4首日订购超过60万 小心Android虎视眈眈 (2010.06.17)
苹果于美国时间16日(周三)表示,从自己的直营店和电信营运商合作伙伴的初步预估显示,从星期二首日开始接受iPhone 4订购,目前订单数量已经超过60万台。 苹果表示单日就有这么大流量的订购潮,也导致苹果和其电信营运商网站订购服务大塞车

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