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美商智霖发表ISE 5.2i与ChipScope Pro 5.2i (2003.03.04)
美商智霖(Xilinx)于4日发表最新ISE 5.2i 版(Integrated Software Environment)与ChipScope Pro 5.2i两项产品。透过最新版方案，Xilinx持续协助顾客降低系统成本，可提升20%的设计效能、提高15%的逻辑资源使用率、以及比最优秀竞争产品还要低50%的设计成本 |
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大陆自行开发之DSP「汉芯一号」 已试产成功 (2003.02.27)
据路透社报导，上海交通大学芯片与系统研究中心日前宣布，该中心设计的中国自有DSP（数位讯号处理器）「汉芯一号」已经成功试产，该中心主任陈进教授在记者会上表示，DSP在消费性电子产品中的应用广泛，中国大陆每年需进口100亿元人民币左右的DSP晶片，汉芯一号的诞生可大量代替国外同类产品，市场前景相当广阔 |
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SIP网路交易平台将有助于SoC合作开发 (2003.02.27)
苏格兰电子商务机构虚拟元件交易所（Virtual Component Exchange；VCX）在2000年10月宣布，针对SIP设计推出全球首座网路管制交易研究所。这是一项创新的电子产业B2B交易市集，可以透过网路广泛地连结会员与合作入口网站，国内的台积电及联电都是创始会员 |
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Invitation Cadence Incisive Platform 产品发表暨媒体说明会 (2003.02.27)
Cadence益华计算机很荣幸邀请您参加这次特别为台湾所举办的媒体说明会，并发表最新推出的Incisive验证平台。本次说明会中，IC解决方案业务开发事业群副总裁黄小立博士Charlie Huang将为您介绍Incisive的优点与主要功能，以及产业技术上的突破 |
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Cadence『FIRST ENCOUNTER』获TI采用 (2003.02.26)
益华电脑(Cadence)26日指出，德州仪器(TI)已经决定让其ASIC团队，全面使用CadenceR First EncounterR实体原型及配置系统。 TI会将First Encounter整合在其特殊应用积体电路设计的流程中，以作为设计复杂、要求高效能的积体电路分割和时间分配解决方案 |
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MIPS、微软成立晶片厂商联盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)与微软公司近日宣布成立晶片领导厂商联盟，让MIPS架构与Microsoft Windows CE.NET作业系统成为OEM厂在开发新一代数位消费性产品时的解决方案。 Windows CE的MIPS联盟成员包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
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全球十大Fabless IC业者联发科与威盛分居五、六名 (2003.02.21)
据外电报导，市调公司IC Insights日前公布2002年十大无晶圆厂（Fabless）的IC设计业者排名，第一名宝座由生产手机及行动通讯网路设备用晶片组的业者Qualcomm夺得，该公司年营收达19.42亿美元，较2001年的13.95亿美元成长39％ |
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创惟发表PCI Express系列产品 (2003.02.20)
创惟科技(GENESYSLOGIC)在日前开幕的2003春季英特尔科技论坛中，介绍了该公司名为GigaCourier的PCI Express系列产品。透过PCI Express技术，GigaCourier产品家族可以协助客户提升现有产品至传统PCI规格4倍以上的传输速度 |
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英飞凌与三星联手提供Smart phone解决方案 (2003.02.20)
据电子时报消息，法国坎城3GSM World Congress大会中，英飞凌科技(Infineon)与三星电子(Samsung Electronics)宣布一项合作计画，未来将合作提供完整智慧型行动电话(Smart phone)系统解决方案，并在此?会议中首次公开展示 |
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市况不佳飞利浦收回独立IP设计公司TriMedia (2003.02.20)
外电报导，由飞利浦（Philips）独立而出的DSP IP设计业者TriMedia，受整体经济景气与DSP IP市场不佳的影响，被迫结束营业，该公司所有员工则重新归入飞利浦电子。
据网站EBN报导 |
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创造价值、共享成果迎接十倍速时代挑战 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由于在电子产品中的应用日益广泛，市场成长潜力十足，所需技术的困难度也不高，因此成为国内许多新兴IC设计公司切入市场的主力产品；成立于1997年的十速科技 |
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ARM 宣布与超过25家合作伙伴携手推广AMBA 3.0计画 (2003.02.19)
ARM日前宣布共有超过25家伙伴厂商参与新一代AMBAR规格的研发工作，包括杰尔(Agere Systems)、安捷伦(Agilent)、Atmel、益华电脑(Cadence Design Systems,Inc.)、科胜讯(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc |
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凌阳采用MIPS架构 (2003.02.18)
荷商美普思科技(MIPS)日前宣布凌阳(Sunplus)已向MIPS取得一系列32位元核心授权，包括MIPS32 4KEc与4Kp处理器核心和SOC-it系统控制器。该公司将从Lexra转移到MIPS架构，使客户享有业界标准架构所提供的多种支援软体和third-party应用 |
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IC设计后处理器新概念产品应用研讨会-2 (2003.02.18)
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IC设计后处理器新概念产品应用研讨会 (2003.02.18)
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英特尔和Red Hat原始码开放纠纷达成妥协 (2003.02.17)
据ChinaByte消息指出，英特尔和Red Hat已经就一起许可纠纷达成了妥协，该纠纷使得Red Hat不能在其软体中使用英特尔的开放原始码计划中的技术──"先进配置和电源介面”（ACPI） ，这表明商业性的高科技产业和开放原始码社群之间的矛盾是可以解决的 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
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硅统科技完整AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
台北，2003年02月17日---核心逻辑芯片组暨绘图芯片领导厂商硅统科技(SiS)今日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示硅统科技完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD 及Intel芯片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图芯片Xabre600，展现硅统科技性能卓越的高阶平台产品 |
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JP135-3 (2003.02.17)
NVIDIA执行长黄仁勋（左），邀请台积电董事长张忠谋共同召开记者会，NVIDIA除了向长期合作的晶圆代工伙伴台积电表达「感谢」，也对外呈现两家公司自1997年以来，台积电为NVIDIA二亿颗以上绘图处理器芯片代工的密切合作关系 |
