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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
大陆无锡已成IC设计产业新聚集地 (2003.03.26)
据大陆中华工商时报报导,IC产业已是大陆无锡高新技术园区的区域优势产业,形成以IC设计为核心、并包含晶片制造、封装测试及其他相关配套产业所组成的完整产业链
意法仍称霸全​​球类比IC市场德仪紧追在后 (2003.03.24)
据SBN网站引述市场研究公司Databeans的最新调查报告,2002年全球线性IC市场规模达91亿美元,占总规模240亿美元的类比IC市场38%。此外意法(STMicroelectronics)仍称霸2002年全球类比IC市场,德仪则以些微差距紧追其后
中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团 (2003.03.21)
联盟将于92.4.14-23举办---中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团 有鉴于中国半导体产业结构日益完整,且许多国际大型半导体大厂进驻,加上中国加 入世界贸易组织及本身庞大的内需市场,在此种种利基因素下,未来中国大陆IC产业 势必成长相当快速
2002年台湾IC产业逆势中表现出色 (2003.03.20)
经济部产业技术资讯服务推广计画(ITIS)18日公布统计数据指出,2002年半导体景气相较2001年稍稍好转,而台湾IC产业表现算相当出色,总计2002年台湾IC产业产值成长了23.9% 、达新台币6,529亿元,预计2003年台湾IC产业产值将成长22.9%达8,022亿元,并以IC设计业成长幅度最高
巨盛推出USB OTG完整解决方案 (2003.03.20)
巨盛电子(CHESEN)20日发表单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在经过两年的戮力研发后,CSC1000控制晶片已于日前正式推出,为行动式装置提供完整的解决方案。巨盛指出
Actel协助中国深圳大学 (2003.03.17)
Actel近日正致力于协助中国深圳大学信息工程学院的学生,掌握复杂的FPGA设计。为了拓展学生对FPGA领域的认识,Actel已作出了全面的计画安排,包括捐赠30多套FPGA Designer Series工具套件给深圳大学
英飞凌采用MIPS 4Kc核心 (2003.03.17)
荷商美普思科技(MIPS)日前表示,该公司将32位元4Kc核心授权给英飞凌,协助英飞凌针对IP电话市场开发各种通讯系统。这项授权协议结合英飞凌的积体电路技术及MIPS架构的良好效能,为VoIP系统树立安全功能与效能的新标竿
矽统推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17)
矽统科技(SiS)17日推出该公司跨足无线通讯产业的第一个产品-SiS160,支援802.11b无线区域网路标准,提供每秒1、2、5.5、及11Mb的资料传输速度。 SiS160采用ASIC技术,有别于传统的内嵌式处理器的架构,有效控制所有相关零组件数目在100个左右,降低整体终端产品的成本
类比IC重要性日益显著国内设计业者积极耕耘 (2003.03.17)
据工商时报报导,国内类比晶片业相较于逻辑IC业,向来较不受到市场的重视,也存在着人才严重短缺等相关问题,但应用广泛的类比IC重要性可说日益显著,国内类比IC设计业者沛亨、崇贸、茂达等的发展也成为关注焦点;业者表示
JP137-2 (2003.03.17)
最近多家厂商都已发表了去年度的财务报告与年度企划,业者仍是兢兢业业的在扮演好自己的角色,图为凌阳科技在月前举办的法人说明会上,董事长黄洲杰(左)与总经理陈阳成(右)正聚精会神的讨论报告事项的情形,所以厂商在面对全球化与民主多元的时代,也要做周延的整体思考
启动 IC 设计业产品工程管理整合的新视界 研讨会-新竹 (2003.03.17)
网进的工程信息分析系统涵盖整个委外的生产制造流程,包括了FAB(晶圆制造)、Circuit Probing(针测)以及Final Test(最终测试)等各站点中的每一晶圆、芯片与晶粒的质量信息
启动 IC 设计业产品工程管理整合的新视界 研讨会 (2003.03.17)
网进的工程信息分析系统涵盖整个委外的生产制造流程,包括了FAB(晶圆制造)、Circuit Probing(针测)以及Final Test(最终测试)等各站点中的每一晶圆、芯片与晶粒的质量信息
Cadence推出INCISIVE验证平台 (2003.03.14)
益华电脑(Cadence)日前发表一款适用于奈米级设计之单一核心验证平台-CadenceR Incisive,可支援嵌入式软体资料控制、资料路径和类比/混合讯号/RF设计领域所需的整合验证方法
八位元MCU市场需求仍殷切 (2003.03.13)
尽管近来在连网与影像撷取的功能需求驱动下,高阶MCU的市场一片看好,但仍有不少厂商坚守着中低阶的产品市场。 Microchip即是外商中锁定此市场的重要厂商,其主力产品包括PICmicro 8位元RISC微控制器,及16位元dsPIC微处理数位控制器等等
矽统发表新版AMD平台核心逻辑晶片组 (2003.03.12)
矽统科技(SiS)日前于汉诺威电脑展发表最新AMD平台核心逻辑晶片组-SiS748。 SiS748为支援400MHz前端汇流排产品,为目前AMD K7平台最高阶的核心逻辑晶片组。 SiS748双重支援400MHz前端汇流排与高速DDR400记忆体控制器,可大幅增加资料处理频宽速度
智原、创意积极建置IP Mall (2003.03.11)
分别由国内晶圆大厂联电与台积电转投资的设计服务公司创意与智原,已加入我国「国家矽导计画」中的「矽智财汇集服务」(IP Mall)产业领域,日前这两家公司分别在一场说明会中介绍个别之IP Mall建置计画
大陆建立IC设计基础首要课题为研发自有IP (2003.03.11)
根据iSuppli针对大陆IC设计业者所做的调查报告显示,中国大陆建立IC设计基础的路仍漫长,当地业者必须尽快建立自有的矽智财(IP)设计技术,才能在竞争激烈的全球IC设计市场有所突破
国家型科技计画-矽导计画开跑 (2003.03.11)
矽导计画在2002年正式列入国家型科技计画,预计2003年补助款约新台币7~9亿元。 矽导计画共同主持人黄威表示,各分项计画已由主持人分头进行,预计2003年到2008年将陆续投入新台币76亿元
矽统发表HyperStreaming新技术 (2003.03.11)
矽统科技(SiS)11日表示,继MuTIOLR技术后,为因应现今多媒体与网际网路之广泛应用,该公司推出适合现今电脑高速运算所需且功能的HyperStreaming架构,并于CeBit 2003展示支援此项技术的最新晶片组SiS748
EDA数据库的开放新时代 (2003.03.11)
不像IC设计业一般百家争鸣,电子设计自动化(EDA)工具市场的厂商屈指可数,而且在不断并购地发展下,已形成两大巨人──Cadence与Synopsys相互较劲的局面。在软体的世界中

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