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矽成读卡机控制晶片-IC1100系列获颁台湾精品标志 (2003.01.28)
矽成积体电路于28日表示，日前参与第十一届台湾精品奖选拔的高整合度读卡机控制晶片-IC1100系列已获颁台湾精品标志殊荣. 台湾精品奖选拔活动为经济部国际贸易局所主办, 由产官学各界的专家评定, 并透过书面与实品展示两阶段的评鉴所选出, 为产业界一年一度的盛事 |
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国内IC设计公司对2003年景气看法保守 (2003.01.28)
据国内IC设计业者表示，由于2003上半年景气回复情况不佳，下游客户下单态度保守，且以低价产品为主，凌阳、松翰等消费性设计公司初估2002年依产品线平均出货单价较前年衰退20～40％，IC设计业者过去动辄40％的毛利率，已下滑到30％左右 |
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MIPS公布EEMBC性能指标评分 (2003.01.27)
32/64位元微处理器架构及核心设计厂商荷商美普思科技(MIPS)日前公布MIPS64 20Kc核心在600Mhz作业频率下，接受嵌入式微处理器性能指标协会(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium;EEMBC)所有五种应用性能指标测试的认证结果 |
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大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点 |
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巨盛、友碁携手 (2003.01.24)
巨盛电子(CHESEN)近期表示，该公司已与友碁科技等数位板制造商技术合作，提供完整的成品解决方案，并已推出多款数位板系列产品。巨盛自1999年起即投入数位输入装置技术之研发，并于2002年申请数位板装置整合型积体电路专利权 |
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Cadence并购Celestry (2003.01.24)
益华电脑(Cadence)24日宣布并购Celestry设计技术公司，将可提供客户各项矽晶圆模型工具，及扩展全晶片电路模拟技术。 Cadence IC解决方案事业部执行副总及总经理Lavi Lev表示，『此项并购案可以显示我们要提供客户最专业之技术的决心，并且进一步强化我们与晶圆制造厂商原本就已经很密切的合作关系 |
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骅讯PC多声道3D音效解决方案上市 (2003.01.22)
骅讯电子(C-Media)与杜比实验室(Dolby Laboratories)于日前发表全球首创的全数位PC多声道3D音效解决方案，经由骅讯的Xear 3D音效技术，将PC 5.1声道整合3D定位技术并以纯软体即时运算的方式 |
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威盛第七代Nehemiah CPU核心现身 (2003.01.22)
威盛电子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O处理器，由于PadLock数据加密引擎，新世代VIA C3为市场上第一个内建嵌入式资料保全功能的x86处理器，能有效保护企业机密以及个人资料的安全 |
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联电与Numerical延续相移技术授权协议 (2003.01.22)
联电(UMC)与次波长蚀刻技术供应商Numerical近日表示，为因应晶圆专工迈向90奈米制程，联电将延续与Numerical的相移技术授权协议。双方除了延续1999年开始的合作研究及促进100奈米以下的积体电路制程技术发展外，此项三年协议亦延续双方在2000年12月开始的授权合作关系 |
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行政院「矽导计画」 将成立SoC设计专区 (2003.01.22)
由行政院所主导，以「十年为台湾创造十兆元产值」为目标的「矽导计画」，日前选定新竹科学园区飞利浦大鹏厂区，做为全球首座系统晶片（SoC）设计服务专区，预计将耗资十五亿元整建，于今年六月底完成相关工程 |
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Synopsys购并Numerical (2003.01.21)
美商新思科技(Synopsys)日前表示，该公司已与次波长感光印刷技术供应商Numerical公司签订最终合约，Synopsys将以每股七美元并购Numerical公司全部发行的普通股。该项并购将使电子设计自动化(EDA)以及感光印刷电路解决方案的两间大厂合而为一，有助于降低设计积体电路的成本与风险 |
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行政院将投入51亿经费引进科技人才来台研发 (2003.01.20)
行政院经建会为加强延揽海外人才工作、补足国内不足的科技人才，日前召开跨部会会议订定「加强培育及引进科技人才具体措施」细部执行方案，计画从今年到九十七年为止投入51亿元经费，补助科技人才来台从事研发工作，其中包含半导体制造与IC设计的相关人才 |
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MIPS-Based产品于CES大放异彩 (2003.01.20)
专业微处理器架构及核心设计厂商荷商美普思科技(MIPS)20日表示，包括如Microsoft、Motorola Broadband、Oak等多家厂商在日前举办的国际消费性电子展(CES)中，分别展出多款MIPS-based产品 |
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矽成Dual Mode数位相机控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，该公司Dual Mode玩具数位相机整合控制晶片IC3101正式上市。 IC3101为数位相机的关键零组件，锁定青少年与儿童为主要使用族群的玩具数位相机市场，除了能以单一晶片执行所有功能 |
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Xilinx 成立亚太地区「全球服务部门」 (2003.01.17)
美商智霖(Xilinx)公司于17日宣布将该公司客户支援服务单位「全球服务部门」（Global Services Division ，GSD) 部门扩展至亚太地区，加强对顾客的服务品质与回应速度。新的亚太区「全球服务部门」将比照Xilinx在欧洲、日本、以及北美等地的经营模式 |
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矽统XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作为标准设计工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽统科技股份有限公司（SiS），主要核心逻辑晶片组与绘图晶片供应商，已经运用新思科技的Physical Compiler加速设计的时序收敛(timing convergence)，完成其高效能绘图晶片Xabre 600的设计 |
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大陆IC设计与晶圆业者 抢进LCOS领域 (2003.01.16)
据外电报导，大陆不少IC设计业者及晶圆厂，近来看好反射式矽晶液晶（LCOS）领域核心晶片以及驱动晶片之设计；而大陆虽已突破技术上的瓶颈，但在晶片量产上却仍有未突破的困难 |
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工研院将成立微机电联盟提供业者交流管道 (2003.01.16)
据中央社报导，为提供台湾业者发展先进制程技术所需的研发实验环境，并建立微机电资讯交流机制、提升台湾微机电产业竞争力，工研院电子工业研究所将于2003年1月21日成立「微机电系统技术使用者联盟」，提供微机电研究单位与上下游业界间的交流管道 |
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IEK：2003年台湾设计服务业稳定成长 (2003.01.13)
工研院经资中心(IEK) 表示，虽然半导体产业不景气，但台湾的设计服务业并未受到太大的影响，据统计，2002年台湾设计服务业产值约达新台币49.7亿元，较2001年成长了20.6%，IEK估计，2003年台湾设计服务业产值成长幅度约22.3% |
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大陆IC设计人力与教学资源仍严重缺乏 (2003.01.10)
香港科技园区副总裁张树荣日前在「中国半导体与亚太商机交流会」中表示，中国大陆目前的政策虽希望能将当地IC设计产值，在2010年由2001年的1.5亿美元增至300亿美元的水准，但目前大陆IC设计人才与教学资源都严重缺乏，仍是产业发展上有待突破的瓶颈 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
