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台湾MCU迈向16位元市场 (2003.02.14)
为求更多发展，突破仅拥有8位元MCU（微控制器）的窘境，近年来国内多家MCU业者力求突破，渐渐朝16、32位元发展。盛群去年第三季投入16位元研发，预计2003年第三季推出16位元MCU之内核；32位元则争取国外技术授权 |
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Toshiba和M-Systems发表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba东芝电子美国公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba东芝电子日本母公司13日共同宣布一款即将上市的G3行动快闪磁碟(Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款内建式记忆体产品，采用M-Systems的X2新技术及MLC资料存取型快闪记忆体矽晶片(MLC NAND flash silicon) |
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MIPS发表Pro Series核心家族 (2003.02.12)
荷商美普思科技(MIPS)近日推出Pro Series处理器核心家族，让使用者能针对特定应用建立最佳化核心，并保持与MIPS标准架构的相容性。此项新功能是藉由Pro Series核心的CorExtend所提供 |
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台湾IC设计业者一月营收多呈现微幅下滑 (2003.02.11)
据Digitimes报导，由台湾IC设计业者近日相继公布的1月营收数字，可看出大多数业者营收较2002年12月微幅下滑，即使有所成长的瑞昱及联咏等厂商，成长幅度也不致太高。对于2月份业绩，尽管业者多预期成长将不明显，但对于3月的营收表现成长，业者则普遍表示乐观 |
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扬智USB2.0通过USB-IF BUS POWER认证 (2003.02.11)
扬智科技新春喜传佳绩，其两款最新USB2.0整合型控制晶片- 连网线晶片(M5632)及快闪储存卡晶片(M5634)，近日通过国际USB-IF相容性测试与BUS POWER验证，两项产品效能表现卓越，尤其M5632更是全球独家首获认证标志之产品，充分展现扬智在个人电脑周边传输、储存、连结技术领域之坚强研发实力 |
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扬智公告2003年1月营收 (2003.02.10)
扬智科技股份有限公司公告一月份营收(单位：新台币仟元)：一月营业收入净额 本(92)年409,085、去(91)年461,653、增减金额(52,568)、增减% (11.39)%。一月累计营业收入净额 本(92)年409,085、去(91)年461,653、增减金额(52,568)、增减%(11.39)% |
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威盛元月份营收报告出炉 (2003.02.07)
威盛电子(VIA)日前公告2003年1月份营收金额为新台币21.08亿元，由于季节性需求变化、较2002年12月增加13.56%，并较去年同期减少22.50%。威盛为个人电脑核心逻辑(Core Logic)、处理器及多媒体网路周边晶片的专业设计厂商 |
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Mentor Graphics推出0.18微米混合信号设计套件 (2003.02.07)
明导国际(Mentor Graphics)于1月20日宣布推出最新设计套件，支援联电0.18微米类比与混合信号制程技术。利用这些已通过认证的开放原始码（open-source）设计套件，IC设计公司可迅速建立他们的设计环境，并把焦点立刻集中于使用联电先进技术来完成混合信号设计与验证 |
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台湾MCU迈向16位元市场 (2003.02.05)
16位元不会是8～32位元之过渡产品。 」刘光宗认为，针对16位元，盛群锁定语音、压缩市场，将能为产品带来更高效率。去年底台湾盛群总经理高国栋也曾对外说明，先开发16位元内核，未来盛群就可迅速进入不同的市场领域；盛群16位元MCU内核，基本上也与8位元的架构不同，它将以全新架构诞生 |
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SIP网路交易平台将有助于SoC合作开发 (2003.02.05)
随着越来越多的SoC设备包含第三者的智慧财产，风险不断提高下，为让使用交易平台的业者之交易风险降低，2002年5月VCX与保险公司怡安合作，共同提供全球首创IP保单，这更使VCX平台突显出其重要性 |
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创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05)
王永耀表示，IC设计业虽然所需投资金额不高，却是竞争非常激烈的智能密集产业，而IC设计公司可说是人才的集中地，因此对于公司的经营，十速向来是以「创造价值，共享成果」为基本精神，不但重视人才的选择与培养，也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值，并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域 (2003.02.05)
王鼎华表示，在该公司技术更为成熟之后，也会配合市场整体的发展趋势，整合Flash与RF技术，发展前瞻的无线多通路网路（Wireless Mesh Network）。 |
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MCU之可程式化单晶片设计架构 (2003.02.05)
可程式逻辑阵列的问世，让设计人员能轻易地将复杂的数位逻辑加入其系统中。此外，最新的设计趋势是系统单晶片（SoC），反映设计人员希望由单一元件结合所有需要的元件 |
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发展内存的重要性 (2003.02.05)
随着电子产品的更加广泛应用，内存组件的使用与市场也会不断扩增，这有三个层面，一是未来将大量的融入在SoC的整合制造中；一是单纯系统产品的独立内存组件仍旧需求不断且日新月异；另一是适应轻薄短小的时代需求，半导体存储元件所组成的扩充记忆装置，将大幅取代现有的磁盘记忆装置 |
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FPGA与IP核心如何支持高速I/O标准 (2003.02.05)
为追求更高的传输速度与效能，市场上的总线接口标准不断推陈出新，形成各种技术与选择方案充斥的混乱局面；在此情况之下，采用具备设计弹性的可程序化逻辑组件，就成为产品设计者在标准快速演变下的解决方案之一 |
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林孝平：立足台湾、放眼世界 创造设计服务业新价值 (2003.02.05)
台湾成为世界IC设计中心的机会非常大，其中有两个主要的原因，一是目前全球半导体业重心已经逐渐移往亚洲，对于台湾的IC设计业者来说正是一个发展契机；二是台湾拥有完整的半导体产业链，从上游的IC设计、晶圆代工到下游的封装测试等各个领域，无论是人才或技术都具备世界级的水平 |
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32-bit嵌入式微处理器于IA领域之发展机会 (2003.02.05)
负责资料撷取、讯号处理及控制的微处理器（MPU）在系统运作当中扮演着灵魂角色，MPU加上记忆体、周边输出／输入介面、中断处理及指令集连结的功能，便形成微控制器（MCU），构成完整的微电脑架构 |
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剖析MCU应用现况与未来发展趋势 (2003.02.05)
MCU在电子产品中的应用日趋广泛，无论是较低阶的4/8位元MCU，或者是较高阶的16/32位元MCU，在不同的应用领域当中皆有稳定的成长性；而随着制造技术的日益纯熟，MCU在设计上越来越往系统整合的方向发展；本文将针对MCU在市场应用现况与未来趋势，做一概略的介绍 |
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致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.30)
具备高度设计弹性的FPGA（Field Programmable Gate Array；场式可编程逻辑闸阵列），是在越来越讲求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的电子产品市场趋势之下，越来越受到重视的可程式化逻辑元件；而随着FPGA逐渐朝向低耗电量、高I/O密度与高容量的方向发展 |
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SIP将成为带动IC产业成长要角 (2003.01.29)
据外电报导，未来矽智财（Silicon Intellectual Property；SIP，或简称IP）将成为带动IC产业复苏成长的重要角色，预估2003年SIP可达到10亿美元以上的市场规模。
据Semico Research最新报告指出，半导体IP将在未来IC产业复苏时，成为带动成长之主力，预计2003年半导体IP市场规模将超越10亿美元，有逾25％的成长率 |
