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巨盛全系列USB Keyboard控制IC上市 (2002.12.22)
巨盛电子(CHESEN)日前发表全系列的USB Keyboard控制IC(CSC0106A、CSC0107A、CSC0108)。此系列产品目前已通过USB HIDVIEW、USB USBCHECK、USB CV等相关的测试与认证及各家作业平台、主机板厂商等多项的系统相容性测试 |
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XILINX与联电携手 (2002.12.18)
可编程逻辑解决方案供应商美商智霖公司(Xilinx)与联华电子（UMC）18日表示，双方预计在2003年下半年起，运用联电90奈米(nm)晶片制程技术生产Xilinx的各种可编程晶片。联电已积极准备在其12吋晶圆厂生产Xilinx可编程逻辑闸阵列(FPGA)系列产品，并已生产出FPGA的测试晶片 |
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USB勇闯无线短距传输市场 (2002.12.18)
无线短距离传输再现新技术，柏士半导体（Cypress Semiconductor）日前结合无线及USB技术，针对滑鼠与键盘等周边设备提出WirelessUSB无线传输标准，并推出无线USB晶片（CY694X） |
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厂商普遍支援Wi-Fi新安全标准WPA (2002.12.18)
Wi-Fi网路技术的安全性一直是企业应用的一大疑虑，为解决此一议题，Wi-Fi保护存取（Wi-Fi Protected Access，简称WPA）成为重要的安全标准，预计Wi-Fi认可的产品最快可望在2003年第一季问世，目前包括Intersil、德州仪器公司（TI）和Proxim等无线产品晶片制造商皆会在新产品中支援该项标准 |
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日本大厂加入WLAN晶片战局 (2002.12.17)
日本大厂东芝(Toshoba) 及NEC 相继推出无线区域网路(WLAN) 晶片，并率先锁定802.11a 市场，未来也将推出整合802.11b 及802.11g 的解决方案。
东芝于2002 年第三季末发表802.11a 晶片组，先推出基频(Baseband) 晶片TC32151，其中基频晶片整合东芝的MIPS 处理器TX39，预计12月底前正式送样，2003年3月量产供货，单月出货量1万颗 |
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ARC 将积极参与亚洲市场 (2002.12.16)
益登科技所代理的ARC International于日前宣布，年底前将在台湾和日本设立办事处，为客户直接提供销售和技术支援，主要涵盖消费性电子和通讯产品应用，例如数位相机、MP3播放机、彩色扫瞄器和USB连接装置 |
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威盛发表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13)
威盛电子(Via)日前推出高效能的8声道音效控制晶片VIA Envy24PT。过去两年来，威盛不断开发高阶的音效解决方案、满足个人电脑市场对于视听娱乐功能持续提升的需求，而VIA Envy24pt则是Envy系列产品线中的最新版本，不但承袭了24位元、96KHz的音讯取样频率特色，更支援8声道的音效输出，符合Dolby Digital EXR与DTS ESR等最新的DVD音效标准 |
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迈向3.125Gbps高速FPGA时代 (2002.12.13)
尽管市场长期不景气，使得通讯、电子产业的高性能产品，发展速度比起往年还要慢，许多IC厂商转而关注中低阶市场。然而景气低迷，更有许多业者加强研发测试工作，以期景气复苏时能有抢得市场先机，因此可程式逻辑元件（PLD）供应商Altera今年锁定高阶市场，推出Stratix系列之FPGA，速度更推升至3.125Gbps的境界 |
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各大半导体厂商纷在印度设立IC设计中心 (2002.12.11)
由于印度软体人才极具竞争优势，各大半导体厂商纷纷前往设立IC设计中心。其中英特尔与德州仪器(TI)的印度IC 设计中心是除美国外，最大的海外IC 设计中心，两大业者同样将设计中心设在印度软体业发展重镇Bangalore |
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慧智精简型电脑采用矽统处理器 (2002.12.05)
矽统科技(SiS)与台湾慧智公司(Wyse)5日共同发表由台湾慧智公司推出新一代平台，以矽统科技SiS550为处理器之精简型电脑─WT 5420XL。 WT 5420XL整合Linux平台以及Microsoft Windows作业系统，提供使用者具弹性、低建制成本以及易控管的选择 |
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迈向3.125Gbps高速FPGA时代 (2002.12.05)
Altera推出的Stratix GX元件系列，融合快速的FPGA架构以及3.125Gbps收发器（Transceiver）技术。 Altera亚太区高级市场总监梁乐观表示，Stratix GX使用硬体IP实作出比别家FPGA产品更健全的收发器 |
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台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片（SoC）发展的趋势之下，矽智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业，本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展，做一全面而深入的现况介绍与分析 |
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平台式设计工具之现况与挑战 (2002.12.05)
随着IC设计朝向SoC的趋势发展，Platform-based Design（平台式设计；PBD）的进阶设计方法也成为被热烈讨论的话题；借着平台提供之整合系统环境及架构，可大幅降低IP整合的困难度，加速产品上市时程 |
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利用SystemC的执行层模块建构SoC platform (2002.12.05)
目前用来仿真系统单芯片模块的方法面临了三个主要的问题：于设计流程的末期才被提供、仿真速度太慢、以及软硬件的整合太过复杂。本文将介绍一种在执行层运用SystemC 2.0仿真系统单芯片平台模块的方式，它将阐明可执行平台模块所提供的加速度、如何改善仿真效能，以及如何在系统背景下从事软件的侦错 |
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高度整合之进阶IC设计工具 (2002.12.05)
本文旨在介绍基于市场对于IC高性能、低成本、以及越来越短的上市时成之需求，而产生的系统层级设计（System-level Design）概念，以及根据此概念架构出来的设计环境，将如何协助设计者降低开发时可能面临的风险，并提高IP的重复使用率，并辅以实际的案例加以说明 |
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可重复使用的系统单晶片平台式设计 (2002.12.05)
为了提高系统单晶片（SoC）的生产效能，许多研发团队都企图寻求适合系统单晶片平台式设计的解决方案；因为这些有着不同应用目的的平台式参考设计，会比传统的系统单晶片设计具有更大的优势 |
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挑战百万闸级芯片验证平台工具介绍 (2002.12.05)
对于设计愈趋复杂的IC产品来说，若已设计完成的芯片出现无法运作的状况，将可能造成设计公司与工程师在时间、金钱与信誉上的重大损失；为避免以上情况，系统验证工作可说是IC设计过程中非常重要的一环 |
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富士通采Cadence奈米分析技术 (2002.12.04)
益华电脑公司(Cadence)日前获富士通采用其VoltageStorm及SignalStorm作为富士通特殊高阶应用程式用积体电路(ASIC)的标准电源验证及奈米延迟时间计算的解决方案。富士通相信在采用Cadence所开发之技术之后 |
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日本计画结合台湾南韩打造亚洲半导体开发区 (2002.12.03)
根据中央社报导，日本福冈县府商工部经济交流课长小山英嗣日前表示，日本为在半导体市场保持优势，正推动一项与台湾、韩国与上海进行合作的半导体计画，希望透过人才培育、交流及智财授权等方式，将四地结合成为全球最大的半导体设计开发区 |
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英飞凌PoVDSL解决方案获Millinet采用 (2002.12.02)
高阶通讯系统积体电路解决方案供应商－英飞凌科技公司(Infineon)2日在香港亚洲电信展览会中表示，Millinet将采用英飞凌的PoVDSL晶片支援其在南韩宽频服务的部署。 Millinet总部设于韩国汉城，在IT和宽频接取领域拥有良好技术 |
