 |
飞利沛推出汽车无线电增强型选择调频器--TEF6860 (2003.02.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出汽车无线电增强型选择调频器--TEF6860，该产品是一独特的新型调频器IC，可接收解调AM、FM和气象频段等波段的节目，不但满足世界领先汽车制造商所要求的精确性能，并能够同时与数位和类比音频处理器相容 |
 |
新材料诞 快速提升光罩制作速度 (2003.02.25)
根据外电消息，美国华盛顿大学生物工程学系助理教授Albert Folch发现制造光罩之新材料，效果比现有光罩更佳，成本更为低廉。 Folch所制作光罩，其理论基础架构在微流体（Microfluidic）上，操控微流体主要成份为可食用的色素 |
|
IR推出XPhase可延展多相架构 (2003.02.25)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出高度灵活及可延展的XPhase架构，适用于需要一个或以上相位操作的多相交错式降压直流-直流转换器。
IR表示首款XPhase晶片配备IR3081控制集成电路及IR3086相位集成电路，可提供超出电压调节器模组(VRM) 或VRD/EVRD 10.0要求的高性能解决方案，适用于伺服器和高阶桌上型电脑内最先进的CPU |
|
全球半导体产能利用率下滑反映景气成长减缓 (2003.02.24)
据日经产业新闻报导，半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前发表最新统计数据指出，全球约50家半导体大厂于2002年第四季（10～12月）的平均月产能为556.9万片（以8吋晶圆换算），虽较第三季微增，但产能利用率却连续2季下滑，较第三季降低4.8％，仅达81.5％，反映出景气成长的减缓 |
|
全球最大类比IC业者 意法拔头筹 (2003.02.24)
据SBN网站报导，市场研究公司Databeans日前公布最新统数据，2002年全球类比IC市场规模达239.13亿美元，其中意法半导体（STMicroelectronics）为排名第一的全球最大类比IC供应商，销售额达33.6亿美元，市占率为14.1％ |
|
中芯视台积电为假想敌积极布局市场求胜 (2003.02.24)
据Chinatimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案几乎已成定局，为此大陆晶圆制造业者中芯国际先后与Elpida、东芝和英飞凌等国际大厂达成技术转移和代工协议，俨然将台积电视为假想敌 |
|
日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
|
联电订单再度转单 奎尔投奔IBM (2003.02.24)
近日再传联电订单转单的消息！联电推动晶圆专工策略，要求客户在台积电与联电之间两者择一，日前处理器供应商超微（AMD）把处理器订单转到IBM，近日通讯厂奎尔（Qualcomm）从联电转单，将订单委托IBM及台积电代工 |
|
NS表示将裁员5％ 并与台积电进行晶圆代工合作 (2003.02.21)
据路透社报导，美国国家半导体（National Semiconductor；NS）日前宣布，为降低成本并提高获利，该公司将把下一代的晶圆制造外包给台湾晶圆业者台积电，并裁员5％及出售两条亏损的产品线 |
|
Hynix十二吋晶圆厂预计今年动工 (2003.02.21)
据外电报导，南韩Hynix半导体延宕多时的十二吋晶圆厂计画，已确定将在今年内动工并进行设备投资，预计2004年开始量产。
Hynix半导体美国法人常务是在美国接受南韩电子新闻访问时表示 |
|
联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21)
据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件 |
|
创惟发表PCI Express系列产品 (2003.02.20)
创惟科技(GENESYSLOGIC)在日前开幕的2003春季英特尔科技论坛中，介绍了该公司名为GigaCourier的PCI Express系列产品。透过PCI Express技术，GigaCourier产品家族可以协助客户提升现有产品至传统PCI规格4倍以上的传输速度 |
|
IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
|
全球MLCC市场可在Q2～Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导，国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示，就目前全球积层陶瓷电容器（MLCC）供需状态来看，如没有其他意外，估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡 |
|
TI逻辑产品都采用无铅解决方案 (2003.02.20)
德州仪器(TI) 宣布从20日起，所有TI逻辑产品都将采用无铅解决方案。自1980年代后期开始，TI已将无铅焊料涂层(lead-free finishes) 用于部份逻辑封装，现在更让全部逻辑元件改用无铅焊料涂层和锡球(ball)，并选择J-STD -020B (最大回焊温度250℃) 无铅参数做为TI逻辑封装的最新分类标准 |
|
联电新加坡厂中止超微处理器订单转交IBM (2003.02.20)
由于美商超微（AMD）把处理器订单转交IBM代工，联电在新加坡的12 吋晶圆厂确定合资计画中止！据了解，超微和联电双方同意，取消新加坡合建12吋晶圆厂的计画；为保留公司现金水位，超微缩减资本支出 |
 |
创造价值、共享成果迎接十倍速时代挑战 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由于在电子产品中的应用日益广泛，市场成长潜力十足，所需技术的困难度也不高，因此成为国内许多新兴IC设计公司切入市场的主力产品；成立于1997年的十速科技 |
|
英特尔4月访台将推动无线通讯平台 (2003.02.19)
英特尔（Intel）跨入无线通讯领域，将在全球展开大规模的广告宣传活动，该公司执行长Craig Bar-rett预订4月中旬访台。英特尔已于日前投资仁宝集团旗下的统宝光电，及智邦等无线通讯厂商 |
|
宇诠公布元月份营收报告 (2003.02.19)
宇诠科技(EPCO)19日公布元月份营收报告。宇诠表示，该公司元月自结营收为六亿二仟捌佰万，创今年新高及历年次高，获利一仟七佰余万，元月份EPS为0.49元。宇诠指出，由于受惠于笔记型电脑、光学产品以及数位相机客户需求持续畅旺，对于第一季的月绩仍保持相当乐观的看法 |
|
Micronas取得ARC USBHS-OTGTM使用授权 (2003.02.19)
由益登科技(EDOM)所代理的ARC公司于近日宣布Micronas已取得它的USBHS-OTG控制器使用授权，Micronas将利用这套技术为消费性和多媒体产品发展新应用。 ARC为可设定系统单晶片(configurable SoC)平台技术厂商 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
