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快捷推出单刀三掷类比开关元件 (2003.01.23)
快捷半导体(Fairchild)日前推出单刀三掷(SP3T)类比CMOS开关元件。此种新型的FSA3357元件将为手持设备、行动电话、MP3播放器、PDA、笔记型电脑以及其他可携式电子设备的设计人员带来相当大的益处 |
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TI推出微电池管理技术 (2003.01.23)
德州仪器(TI)近期推出单颗锂离子电池和锂聚合物电池(Li-Pol)充电管理元件，可让PDA、行动电话、数位相机和无线手机利用USB连接埠或电源供应器进行充电。 bqTINY II系列充电管理元件可接受来自USB连接埠和电源供应器的电源输入 |
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Cypress发表新型CyberClocks时脉工具组 (2003.01.23)
柏士半导体(Cypress)日前发表新型全方位时脉研发工具组-CyberClocks。此款新软体针对可编程时脉的设定提供一套“黑箱”作业模式，能有效简化时脉设计的流程。相较于传统针对熟悉锁相回路(phased-locked loop, PLL)技术的工程师所设计之软体 |
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安捷伦/工研院合作成立光通讯测试实验室 (2003.01.23)
近日安捷伦科技与工研院光电所合作，由安捷伦提供价值新台币1800万元的设备及技术咨询，协助光电所设立「光通讯测试实验室」，提供国内光通讯业产品之测试平台。安捷伦通讯网路方案及光通讯量测部门副总裁Werner Berkel表示，未来电信通讯将以光通讯传输为主，光通讯产业前景看好 |
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高集积时代更突显电源管理之重要性 (2003.01.23)
尽管资讯产品的制造重心正快速的移向中国大陆，但台湾在主机板、桌上型电脑及笔记型电脑之设计上，仍具有策略性的重要地位。 SEMTECH业务及行销副总裁Paul Peterson接受专访时即指出，该公司一直很重视台湾的市场，认为除了在PC领域的既有优势外，手机大厂也愈来愈依赖台湾厂商的代工能力 |
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晶圆双雄分与外商合作开发0.11微米以下先进制程 (2003.01.22)
据Chinatimes报导，半导体次波长蚀刻技术供应商Numerical Technologies日前与联华电子宣布，双方延续1999年与Numerical 的相移技术授权协议，联电并将于第二季与美商智霖（Xilinx）等客户，共同开发试产90奈米制程技术 |
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应材副总裁看好亚洲将成半导体发展重心 (2003.01.22)
据中央社报导，半导体设备商应用材料公司执行副总裁王宁国日前表示，他看好亚洲在全球半导体晶片使用量所占的比重，料将从1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台湾、中国大陆、新加坡、日本为主的亚洲地区，将成为未来半导体产业中心 |
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天碁科技力推行动TD-SCDMA晶片组及参考设计 (2003.01.22)
皇家飞利浦电子集团、大唐移动(Datang Mobile)和三星电子（Samsung Electronics）日前正式公布合资创立天碁科技，英文名称T3G。天碁科技将将为用户设备和行动终端提供核心TD-SCDMA晶片组和参考设计 |
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工研院成立微机电系统技术使用者联盟 (2003.01.22)
近日工研院电子所宣布成立「微机电系统技术使用者联盟」，主要目的为国内业者制程发展所需的研发环境，以及建立微机电资讯交流机制，提升我国微机电技术之国际竞争力 |
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2002年12月半导体设备订单金额微幅成长8％ (2003.01.22)
据路透社报导，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的数据显示，北美半导体生产及测试设备厂商2002年12月的订单成出现成长，显示晶片资本设备市场趋于稳定。据SEMI的调查数字，2002年12月全球半导体设备订单金额三个月平均，较11月的7.77亿成长8％，达8.39亿美元，较2001年同期的6.14亿美元高出37％ |
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联电新加坡十二吋厂UMCi 装机时程可望提前 (2003.01.21)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi原订2003年第三季装机的十二吋厂投资案，目前可能的最新装机时间为2003年三月，较2002年底决定的时间点提前一季，而UMCi第二波装机时间可能为第四季初 |
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台积电八吋厂登陆案将进行第一次跨部会审查 (2003.01.21)
据经济日报报导，备受瞩目的台积电八吋晶圆厂赴大陆投资申请案，将于22日于经济部召开跨部会专案审查会议。据了解，由于各界对于该申请案仍有许多争议，因此尽管台积电八吋厂登陆案大致符合经济部公告的审查要点，但经济部应该仍会要求台积电就相关疑点，补充相关文件或再做澄清后，才会给予台积电放行 |
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上海华虹NEC 计画增资百亿日圆提高产能 (2003.01.21)
据外电报导，由日本NEC与华虹集团于1999年合资设立的大陆晶圆代工业者上海华虹NEC，计画在2003年度投资100亿日圆，将生产能力提升60％，以成为大陆拥有生产规模最大的晶圆代工厂 |
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IR推出高可靠度抗幅射直流-直流转换器 (2003.01.21)
国际整流器公司（International Rectifier），推出全新M3G「立即可用」(off-the-shelf) 抗幅射、高可靠度(hi-rel) 直流-直流转换器系列，大幅缩短高成本航太系统研发周期。 M3G 转换器是完整单端式前置降压转换器「建构元件」(building blocks)，可支援28V、 50V及70V的输入电源，并配备有单、双及三重输出配置 |
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经济部发布「晶采计画」 (2003.01.21)
为提升整体产业竞争力，经济部技术处日前发表半导体制造业B2B作业之「晶采计画」，藉由半导体产业导入委工单管理、订单管理、在制品管理等作业产业标准及电子商务应用，整合成为B2Bi形式之供应链体系 |
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" 2003 AMD 英雄会" 媒体邀请函 (2003.01.21)
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产业与民争水 情何以堪？ (2003.01.21)
「有水当思无水之苦」，当2002年才平顺度过水荒难关，眼看新的一年即将来临，新年却似乎也将伴随水问题而来。水，不但是民生基础，也是半导体产业的命脉之一，重要性绝对不比「限电」问题来的低 |
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VLSI Research：全球半导体业缓步复苏 (2003.01.20)
据电子时报引半导体市调机构VLSI Research 最新报告指出，2002年12月全球半导体业接单出货比(B/B值) 达1.06，高于11月的1.01，以3个月移动平均计算， 12月全球半导体业出货金额达106.3亿美元，接单金额则达112.5亿美元 |
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南科电子珠海八吋厂计画缺乏资金实现难 (2003.01.20)
由台湾大王电子转投资、位于中国珠海的南科电子，由于在资金的筹措上有所困难，银行团也不愿提供贷款，使该公司筹设八吋晶圆厂计画已暂时中止。目前南科电子在珠海设有四吋及六吋晶圆厂，且两座工厂都已投产 |
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全球半导体设备市况佳亚洲表现亮眼 (2003.01.20)
据外电报导，全球半导体设备销售数字在2002年11月出现近30％的成长率，这已是半导体设备连续三个月以来的成长；在各地区的销售情况方面，则是以亚洲地区的表现最为抢眼 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
