 |
工研院加入TIPRA 联盟主推无线接取技术研发 (2003.02.11)
据电子时报消息指出，工研院电通所日前宣布，正式与欧盟组织EU TIPRA(European Union Transparent Internet Protocol Radio Access)联盟，成为该组织在全球第31个研发伙伴，亦该为联盟中少数非欧盟成员 |
|
法院批准假处分声请茂德可继续使用英飞凌授权技术 (2003.02.11)
据中央社报导，与英飞凌拆伙而演变成双方互告的茂德科技，日前接获法院通知该公司所提之一项假处分声请已裁定获准，茂德发言人林育中表示，该项法院裁定准许茂德可以利用英飞凌所授权之技术，研发产销DRAM及其他半导体产品，英飞凌不得干扰或妨碍 |
|
韩国东部电子将购并美商Amkor晶圆部门 (2003.02.11)
据外电报导，韩国东部电子表示，日前与美商安可（Amkor）完成协商，将以6200万美元收购安可的晶圆代工事业部门。
安可原本至2007年前负责亚南半导体非记忆体产品的销售，由于东部亚南收购安可此事业部门，因此东部亚南往后将自行负责营业与行销，预计将可撙节行销费用，以大幅改善公司获利 |
|
美光12吋晶圆厂 已采0.11微米制程 (2003.02.10)
根据外电消息，美国DRAM厂美光（Micron）董事长Steve Appleton表示，该公司于美国弗吉尼亚州马纳萨斯市工厂的12吋晶圆生产线，已采用0.11微米制程生产测试晶圆。 Steve Appleton指出，美光目前尚未全面量产12吋晶圆的计画，只待时机成熟，美光将迅速把产量提高到满载 |
|
大陆家电业者投资八吋晶圆厂锁定山东地区市场 (2003.02.10)
据北京现代商报报导，由中国家电大厂海尔与外资合作、投资总额达2.7亿美元的八吋晶圆厂，即将在青岛高科技开发区落成。这将是继首钢NEC之后，环渤海地区的第二条大规模八吋晶圆生产线，而该厂的相关合作协定也已经签订 |
|
DRAM价格续跌 业者一月份营收恐现衰退 (2003.02.10)
据经济日报报导，由于DRAM现货价格持续下跌，市场预期本周开盘的2月上旬合约价将下跌一至二成。而法人估计国内DRAM业者南科1月营收下跌将一成，降至23至24亿元水准，力晶、茂德等业者营收也将出现衰退 |
|
国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
|
Atheros获Wi-Fi双频带互通性验证书 (2003.02.10)
Atheros Communications公司10日宣布，该公司AR5001AP IEEE802.11a存取点之参考设计和AR5001X双频带(802.11a/b)CardBus参考设计已获得Wi-Fi联盟所颁发，并具有Wi-Fi CERTIFIED标志的互通性验证书 |
|
NVIDIA、微软Xbox晶片价格达成协议 (2003.02.10)
NVIDIA与微软日前宣布双方已针对微软Xbox GPU(绘图)与MCP(音效与网路)晶片组的价格达成协议，并完成彼此间的仲裁。除了解决价格争议外，双方也同意未来将合作致力降低Xbox的成本 |
|
奇普仕元月营收创新高 (2003.02.07)
奇普仕公司(Ultra)7日表示，该公司元月份营收较稍早预估乐观，自结数为9亿2000余万元，并改写历史新高记录，相较于去年同期成长了71% ，相对于九一年十二月份营收亦成长了56% |
|
工业局预估2003年半导体景气可再创成长佳绩 (2003.02.07)
经济部工业局日前对半导体景气发表看法，指出目前半导体景气虽仍未明显复苏，但以全球半导体销售金额来看已呈现逐季上扬趋势，大致未偏离缓慢复苏的轨迹，预期2003年半导体市场在2002年总体经济情势改善的带动下，可望再次出现成长佳绩 |
|
半导体业大陆投资热科技人才西进恐成趋势 (2003.02.07)
尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资，但其余业者或多或少都已在大陆市场进行布局；而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段，以及台积电上海8吋厂计画获经济部核准，国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显 |
|
大陆成立首家MBE技术砷化镓磊晶厂 (2003.02.07)
据中央社报导，中国大陆为扶植无线通讯上游关键零组件发展，加上大陆官方、产业界及归国学人的配合，已成立第一家以分子束磊晶（MBE）技术生产的砷化镓磊晶厂──北京圣科佳电子 |
|
台湾地区一月份DRAM产出 成长20％ (2003.02.07)
Chinatimes报导，根据集邦科技日前公布之统计资料，一月份全球DRAM总产出达4亿3000万颗（128Mb约当颗粒），与上月相较成长8％，而其中台湾地区DRAM产出有20％成长，其主因为茂德不再出货予原合作伙伴英飞凌（Infineon） |
|
TI缆线数据机通过CableLabs PacketCable 1.0认证 (2003.02.07)
德州仪器（TI）推出支援PacketCableTM语音功能的最新设计平台，将带动有线电视产业VoC（Voice over Cable）服务往前迈进一大步。许多客户已利用TI硬体和软体平台发展新产品，并顺利通过CableLabs的PacketCable认证 |
|
易利信撤换总裁 Svanberg接任 (2003.02.07)
连续七季亏损47亿美元，近日行动电话网路商易利信（Ericsson）决定撤换总裁兼执行长Kurt Hellstroem，由瑞典锁厂Assa Abloy执行长CH Svanberg接任。总裁遭撤换的消息传出后，易利信股价应声大涨 |
 |
泰科推出PolySwitch TRF250-180 (2003.02.07)
泰科电子电源元件部门推出首款PolySwitch无铅自复式元件，专供通讯和网络应用设备之用。这款PolySwitch TRF250-180元件具备绝缘涂层设计，在机械特性方面作出改善，为xDSL数据机、分歧器和MDF设备提供自复式过电流保护，以符合ITU-T之需求标准 |
|
两大设备商分传利空半导体景气复苏充满不确定因素 (2003.02.06)
据外电报导，虽然美国半导体产业协会看好2003年全球半导体产业成长，但在同一期间，全球前两大半导体设备商却分别发布利空消息。全球最大的半导体设备商美国应用材料日前指出，该公司2002年11月至2003年1月底的订单量较前一季大减35％，远低于预期 |
|
联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
 |
嵌入式CPU技术展望 (2003.02.05)
资讯家电时代与行动化社会的来临，代表资讯产品从PC进入IA，过往PC用的泛用型CPU不再受用，更贴近应用取向的嵌入式CPU将跃为主角，本文将专注于32-bit嵌入式资料处理CPU为主轴，为读者做一介绍 |
