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安森美新款LED驱动器上市 (2003.01.28)
安森美半导体(ON)近日推出二款白色LED升压驱动器NCP5008及NCP05009，可提供统一的亮度，且只占用15mm2电路板面积。安森美表示，NCP5008和NCP05009为高效能升压转换器，可于电流回路控制模式下驱动LED |
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矽成读卡机控制晶片-IC1100系列获颁台湾精品标志 (2003.01.28)
矽成积体电路于28日表示，日前参与第十一届台湾精品奖选拔的高整合度读卡机控制晶片-IC1100系列已获颁台湾精品标志殊荣. 台湾精品奖选拔活动为经济部国际贸易局所主办, 由产官学各界的专家评定, 并透过书面与实品展示两阶段的评鉴所选出, 为产业界一年一度的盛事 |
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因应DRAM持续跌价记忆体业者纷另辟财源 (2003.01.28)
根据外电报导，由于DRAM持续跌价，美光（Micron）、韩国三星电子、Hynix半导体等全球主要业者为开拓财源，纷将记忆体事业多角化并提高产品附加价值，以因应市场的激烈竞争 |
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泰科电子推出PolySwitch RHE400及RHE1500 (2003.01.27)
泰科电子宣布推出两款新型PolySwitchR 瑞侃电路保护元件，适用于汽车及商业电子设备。这两款PolySwitch RHE400 和RHE1500自复式元件，可在下游产品短路、过电流故障和其它电源故障的情况下帮助保护设备 |
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Actel拓展IP计划 (2003.01.27)
Actel近日宣布通过其CompanionCore联盟计划，新增50多种完整的系统级智财权(IP)模块构件。这些模块已经针对该公司的ProASIC Plus和Axcelerator现场可编程闸阵列(FPGA)最佳化。这些新核心是由Actel和七家CompanionCore联盟成员共同开发 |
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飞利浦USB OTG晶片获Sony采用 (2003.01.27)
皇家飞利浦电子集团27日表示， Sony Electronics选用其USB OTG晶片ISP1362，为最新的Sony CLIE手携式设备提供USB OTG连接性。 Sony CLIE是业内第一个具备USB OTG功能的手携式产品，可以与其他USB设备实现点对点通讯 |
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新加坡积极研发LTCC技术抢攻无线通讯市场 (2003.01.27)
据中央社报导，新加坡四大研究机构合资设立一家新公司，将采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技术，全力开发先进的半导体封装技术，希望能为新加坡争取更广大的微型数位电子和无线通讯市场 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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IP验证 为欧洲IC业研究主要问题 (2003.01.27)
根据外电消息，2003年度欧洲设计自动化和测试研讨会，将专门成立小组探讨IP模组验证的困难。该小组讨论的主题为「以IP为基础的设计验证」，由IC设计业讨论IP设计中的验证问题，及对计画设计、成本、采购和组织决策方面的影响 |
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大陆半导体二手设备市场看好日商纷纷抢进 (2003.01.24)
据外电报导，随着全球半导体制造重心移往大陆北京、上海等地，加上各国对大陆输出制程技术充满限制，使二手半导体制造设备商纷纷看好当地市场成长后势，积极前进大陆；其中有许多日本设备商，透过扩充二手设备事业部门的方式，以开拓营收来源 |
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苏州和舰预定二月装机 六月投产 (2003.01.24)
据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片 |
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巨盛、友碁携手 (2003.01.24)
巨盛电子(CHESEN)近期表示，该公司已与友碁科技等数位板制造商技术合作，提供完整的成品解决方案，并已推出多款数位板系列产品。巨盛自1999年起即投入数位输入装置技术之研发，并于2002年申请数位板装置整合型积体电路专利权 |
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UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌（Infineon）、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi，近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机 |
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英飞凌及3Com宣布签署Ethernet over DSL技术专利协议 (2003.01.24)
英飞凌科技(Infineon Technologies)及3Com于24日宣布双方已签署共同协议，3Com将让渡部份Ethernet over DSL相关专利予英飞凌。此份协议提供英飞凌能获得此专利所带来的专有完整利益，并强化英飞凌在DSL数位用路回路领域的领先地位 |
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PCB技术与应用发展研习讲座 (2003.01.24)
K01 2/17(一) 印刷电路板制程技术 先丰通讯 李建成 副总 K02 2/18(二) PCB防焊油墨缇颖科技 柳国富 顾问 K03 2/19(三) PCB EMC Layout 设计 台湾电子检验中心 姚启元 经理 K04 2/20(四) |
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电子工业人才培训计划-高雄班 (2003.01.24)
报名方式： 1.课前三天完成报名及缴费手续。 2.亲自报名：填妥报名表，携带费用至『 高雄市三民区建工路415号模具系6楼605室 自强基金会南区服务中心彭美燕 小姐』，周一至周五：8:30~17:30止 |
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国内被动元件业者积极开发高阶产品 (2003.01.23)
据经济日报报导，国内被动元件厂商，在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下，今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力；此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发 |
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联电暂无前往大陆投资设厂计划 (2003.01.23)
据中央社报导，针对台积电8吋晶圆厂登陆案已获经济部原则通过，联华电子副董事长暨执行长宣明智表示，联电目前并没有赴大陆投资设厂的申请计划。
延宕已久的台积电赴大陆投资8吋晶圆厂案 |
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台积电8吋厂登陆案 已获原则性通过 (2003.01.23)
备受瞩目的台积电覆大陆投资8吋晶圆厂申请案，日前已在经济部所召开的跨部会小组专案会议中获得初步通过；经济部原则同意台积电以直接投资方式在上海设厂，但本案仍需经二月中旬投审会委员会通过，并呈报政院核定后，才会正式发给台积电许可文件 |
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台积电松江厂装机试产 将延迟一季 (2003.01.23)
台积电上海松江厂原本预计于2003年第二季开始，以0.25或0.18微米试产，然近期业界消息传出，其试产时间将延迟至第三季；此外由于光碟机、晶片组等厂商纷纷将制造基地移往大陆，IC设计公司为跟随西进，已积极评估当地晶圆厂产能，以研究转单可行性 |
