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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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Infineon可能成为Apple 3G iPhone基频芯片供货商 (2008.04.14)
根据国外媒体报导，手机芯片大厂Infineon Technologies可能成为Apple即将推出可支持3G iPhone手机的基频芯片供货商。
国外媒体报导，应用软件Ziphone的编写者Zibri表示，他在破解iPhone测试版SDK的程序代码时，发现此一状况 |
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英飞凌推出新型LDMOS射频功率晶体管 (2008.04.07)
英飞凌科技(Infineon)发表两款新型LDMOS射频功率晶体管，适用于无线通信基础架构应用领域，例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。这两款新产品提供之输出功率峰值可达170瓦，进一步扩大英飞凌为WiMAX领域所提供射频功率晶体管之产品种类，现有产品功率包括10瓦、45瓦及130瓦 |
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今年是LTE架構成熟的關鍵年！ (2008.03.17)
今年是LTE架構成熟的關鍵年！ |
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浅谈IGBT模组并联优势 (2008.03.17)
并联切换IGBT模组的参数变化，会导致各模组电流不平衡，造成模组间的温度差异。若并联IGBT模组使用蒙地卡罗模拟法，可以凭借随机模组参数与系统在设置时的失衡数据，计算出失衡电流、切换损耗与接面温度 |
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LTE长驱直入 (2008.03.16)
结合语音、数据、视讯以及行动的四合一（Quad Play）服务应用趋势，已在今年的拉斯韦加斯消费电子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆纳全球行动通讯展会（MWC 2008）以及德国汉诺威CeBIT展场这三大展览会上掀起一股风潮 |
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LSI购并英飞凌硬盘机事业 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飞凌)已签署最终合约，LSI Corporation(LSI)将依据此合约购并英飞凌的硬盘机(HDD)事业。
LSI依据合约条款，将购买英飞凌的HD 事业；此事业系从事设计、制造与营销HDD装置使用的半导体 |
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英飞凌与INTEL合作为TPM市场提供服务 (2008.03.12)
Infineon(英飞凌)宣布与英特尔(Intel)协同合作，为快速扩展中的TPM(可信赖平台模块；Trusted Platform Module)市场提供服务。英飞凌荣耀获选为英特尔可信赖平台模块 (Intel TPM) 1.2 硬件解决方案的TPM 1.2客户端软件之首选供货商 |
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Infineon与TJAT合作智能手机网络芯片方案 (2008.03.07)
无线通信芯片大厂Infineon近日与TJAT Systems合作，推出针对入门级智能型手机的超低成本芯片平台，具有电子邮件、聊天和网络接取功能，可同时运作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等 |
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英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据 (2008.03.06)
英飞凌（Infineon Technologies AG），宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器；TCMS）软件套件，以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块；TPM) |
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英飞凌发表全新UConnect-CAN开发工具 (2008.03.01)
英飞凌科技在Nuremberg所举办的2008年全球嵌入式系统展览（Embedded World Show 2008，2月26-28日）会场中，发表一款新式的开发支持工具（development support kit），其针对该公司16-bit XE 166家族的实时性信号控制器（Real-Time Signal Controller，RTSC）提供完整的CANopen开发环境 |
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Mouser将经销英飞凌半导体与系统解决方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣布将经销英飞凌（Infineon Technologies）制造的广泛半导体产品。Mouser公司将库存种类众多的英飞凌产品，包括微控制器、电源管理与电路保护产品、个别的半导体、通用IC，以及硅基RF晶体管等 |
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英飞凌推出900 V的Superjunction MOSFET (2008.02.28)
英飞凌科技公布业界第一款900V的Superjunction（超级结）MOSFET，专门用于高效能SMPS（交换式电源供应）、工业及再生能源转换。英飞凌推出新型节能CoolMos 900V功率MOSFET家族，突破功率晶体管制造上的"硅限制"，提供使用标准型TO（晶体管管型）封装即具高电压设计的替代方案 |
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英飞凌推出工业用与家电马达控制专用MCU (2008.02.27)
英飞凌科技(Infneon)宣布推出一种成本极低的三相马达控制开发工具包，结合英飞凌XC886和XC888系列的8位微控制器，采用高度集成化智能型电源模块CIPOS（控制集成电源系统），支持磁场向量控制（FOC） |
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新型英飞凌MOSFET家族降低功率损耗达30% (2008.02.27)
英飞凌科技(Infineon)在应用电源电子研讨会（APEC）上宣布在OptiMOS 3 N信道MOSFET(场效应晶体管)产品阵容，新增三个新的功率半导体家族：OptiMOS 3 40V、60V和80V，在关键功率转换规格如通态电组的指针性能，可降低标准晶体管型封装(TO)的功率损失达30％ |
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英飞凌为汽车市场提供多样化半导体解决方案 (2008.02.25)
英飞凌(Infineon)宣布下列产品的样品问世：最新65奈米低成本平台系列，以及行动电视IC系列的两个高度整合与能源效率生力军。
英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD113与 X-GOLD213，为低成本市场提供进阶的移动电话功能，例如相机、行动因特网，以及音效娱乐 |
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英飞凌针对移动电话结合电子邮件与聊天功能 (2008.02.21)
英飞凌(Infineon)首创于超低成本移动电话解决方案(又名智能型入门级移动电话)上结合电子邮件与聊天功能。英飞凌此一跃进为现有平台铺路，以顺畅连接行动因特网。英飞凌与TJAT Systems通力合作推出此解决方案，允许同时存取所有知名的通讯入口网站，例如MSN、ICQ、Chikka，与Yahoo |
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英飞凌宣布行动电视IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飞凌)宣布其行动电视IC系列新增两个高度整合与能源效率的生力军。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系统芯片(SoC)，内含多频段RF调谐器、DVB-H/T解调器与整合式内存。OMNITUNE TUA 9001是直接转换的多频段硅基调谐器，涵盖VHF、UHF以及L频段 |
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英飞凌推出低成本手机65奈米单芯片系列 (2008.02.20)
英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD 113与X-GOLD 213，将各种进阶移动电话功能引进低成本手机市场，包括相机、行动因特网、音乐娱乐等。比起其他较为传统的解决方案，这些功能的整合将协助客户把核心行动功能的制造成本降低40%之多 |
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英飞凌偕BMW合作打造专属引擎控制器 (2008.02.20)
英飞凌科技(Infineon)宣布，将与德商宝马汽车(BMW)的子公司BMW M GmbH密切合作，开发下一代BMW M系列汽车专属的新引擎控制器。英飞凌的角色重点是将其微控制器晶片(MCU)整合于系统内，并提供技术支援 |
