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英飞凌Q3营收较前一季成长13% (2009.08.03)
德国英飞凌科技有限公司今（3）日公布截至2009年6月30日止的2009会计年度第三季财报。
英飞凌第三季营收为8.45亿欧元，较第二季成长13%，与去年同期相较则减少18%。英飞凌第三季的部门收益已较前一季大幅改善，净损为2300万欧元 |
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英飞凌针对汽车信息娱乐应用推新单芯片稳压器 (2009.07.27)
英飞凌科技发表全球第一颗单芯片线性稳压器，内建自我诊断与汽车收音机系统保护功能，为原有的汽车信息娱乐应用产品系列再添生力军。专为汽车信息娱乐系统主动式天线功能所设计的 TLF 4277 低压降 (LDO)稳压器 |
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英飞凌：不排除收购其他的计算机芯片公司 (2009.07.21)
外电消息报导，英飞凌执行长Peter Bauer日前表示，为了避免持续的亏损，该公司不排除在下一波的产业重整中，收购其他的计算机芯片公司，以强化其在市场上的竞争力。
Bauer表示，该公司目前仍处于亏损的状态，但为了避免倒闭，该公司会持续的进行业务整合，且不排除收购其他的计算机芯片公司，以增强其整体的技术与竞争力 |
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英飞凌发行 7.25 亿欧元新股 认购期限为8月3日 (2009.07.21)
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布以每股2.15欧元的价格，发行3.37亿股新股，认购期限为2009年7月20日至2009年8月3日。德国联邦金融监管局（BaFin）已核准其公开说明书 |
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英飞凌现金增资计划 获得阿波罗投资公司支持 (2009.07.13)
英飞凌科技（Infineon Technologies）于日前宣布现金增资计划，发行股数最高达3亿3千7百万股，每股认购价格则为2.15欧元。德国联邦金融管理机构（BaFin）核准增资计划的公开说明书之后，英飞凌股东将可认购新股份 |
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英飞凌出售有线通讯业务予美国投资者 (2009.07.08)
德国英飞凌科技今（8）日宣布，公司已同意以2.5亿欧元的价格，将旗下的有线通讯（WLC）业务售予美国投资者Golden Gate Capital公司旗下企业，并于今日签署合约。该项交易意味着英飞凌未来将以汽车电子（ATV）、工业与多元电子市场（IMM）、智能卡与保密芯片（CCS）以及无线解决方案（WLS）等四大事业体为营运重心 |
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英飞凌新功率MOSFET 适合节能型电源转换应用 (2009.07.03)
英飞凌科技宣布推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列产品。这项新装置的导通电阻[RDS(on)]和优值系数（FOM）可降低功率损耗，并在所有负载条件之下，提升切换模式电源供应器（SMPS）以及马达控制和快速切换D类放大器等功率应用的整体效率 |
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英飞凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飞凌科技宣布推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列产品上市后，将可使功率因素校正 (PFC) 或脉宽调变级 (PWM stage) 等能源转换应用更具节能效益。 新的 C6 技术结合了最新超接面或补偿装置等多项优势 |
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英飞凌推出新款双LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飞凌科技上周于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会（International Microwave Symposium）上，宣布推出第一款适用于无线网络基地之双整合式LDMOS功率放大器。此新型装置将两个 LDMOS放大器整合为单一封装，可提供两种输出功率级（power stage），非常适用于Doherty放大器，以及需要减少占用电路板空间的小型设计 |
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英飞凌推出新型高功率LDMOS晶体管系列产品 (2009.06.18)
英飞凌科技于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会(International Microwave Symposium)上宣布推出可供设计宽带无线网络基地台的高功率LDMOS晶体管系列产品。新型晶体管的功率位准高达300W，视讯带宽超过90 MHz，完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格 |
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英飞凌发表搭载整合式分流器的MIPAQ base模块 (2009.06.16)
英飞凌科技日前于上海举办的PCIM China展览会暨研讨会上宣布绝缘闸双极性晶体管(IGBT) MIPAQ base模块之量产。 MIPAQ（整合电源、应用及质量的模块）base模块，整合IGBT六单元(six-pack)组态及电流感应分流器，非常适用于高达55 kW之工业驱动装置和伺服机的低感应系统设计 |
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英飞凌与LS成立合资企业 聚焦电源模块市场 (2009.06.12)
韩国LS Industrial Systems公司与英飞凌科技11日宣布成立合资公司LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与营销，加速打入韩国与亚洲的电源模块市场 |
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英飞凌新款IGBT模块，采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术，只需使用一颗螺丝钉，透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器 |
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Android应用风起云涌！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外，Android Netbook即将热闹滚滚登场，以Android平台为基础的PND也正顺势而起，相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置，Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点 |
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ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体（Analog Devices Inc,ADI）与英飞凌科技（Infineon）近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作，将同时顺应各自的产品蓝图，并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性 |
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英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚（Nokia）的合作案，英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置，并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚，并由后者生产具备连网功能的新型装置 |
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英飞凌为多功能多模移动电话提供突破性技术 (2009.04.06)
英飞凌科技与次世代整合型卫星地面通讯网络开发商SkyTerra及TerreStar公司6日宣布将合作开发全球首款以英飞凌之SDR（software-defined-radio）创新技术为基础的多标准行动平台 |
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英飞凌与博世合作 共同生产功率半导体 (2009.04.05)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）与全球汽车及工业技术厂商罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。
此次双方合作的内容主要包含两方面： 第一、博世取得英飞凌有关功率半导体之特定制程的授权，特别是低压MOSFET及必要的制造技术 |
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英飞凌推出一般照明应用低成本LED驱动IC (2009.04.02)
LED所提供的高能源效率及长效的使用寿命，为照明设备市场掀起一场革命，而英飞凌科技推出低成本LED驱动IC BCR 450，更加速LED在市场上开疆辟土。
BCR 450专为驱动高功率LED而设计，结合外部晶体管，具备极精确的电流控制、温度保护、以及过电压与过电流保护功能 |
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MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02)
从此次行动通讯大展可看出，当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异，微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
