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CTIMES / Infineon
科技
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
车用总线且看今朝 (2007.08.17)
第二届台北汽车电子展于本月热闹登场。讲究车体安全、操作可靠、控制简化的汽车,本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。现在汽车已经开始逐渐摆脱单纯地以机械连杆或油压原理、驱动控制煞车或驾驶系统的设计架构
事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化......
Nokia将委外四大家并停止开发手机芯片组 (2007.08.09)
全球最大的手机制造商Nokia宣布,将停止本身所开发、提供多数Nokia品牌系列手机所使用的芯片产品,并将芯片业务外包给第三方厂商。 Nokia表示按照这项最新的策略计划,Nokia目前与4家无线通信芯片大厂合作
精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿,通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析,抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略,在2.75G和3.5G领域中保持既有优势
英飞凌提供奥姆龙RFID系统无触点记忆芯片 (2007.07.30)
英飞凌科技宣布将为日本奥姆龙株式会社(Omron Corporation)的V680 Series RFID(无线射频身分识别)系统,供应其所需要的「my-d vicinity」无触点记忆芯片。 奥姆龙为世界各地的制造业与物流业者提供RFID解决方案
SII的HSDPA数据卡采用英飞凌UMTS射频收发器 (2007.07.18)
英飞凌科技宣布,精工精密株式会社(Seiko Instruments Inc,SII)选用了英飞凌开发的SMARTi 3G单芯片CMOS射频(RF)收发器,日后将应用于UMTS/HSDPA数据卡。SII是日本射频数据通讯卡的龙头供货商,该公司型号C01SI UMTS /HSDPA数据卡将采用SMARTi 3G收发器,日后使用笔记本电脑及PDA时,就能透过无线网络连上因特网,享受每秒高达3.6Mbp的下载速度
安华高宣布完成英飞凌光学业务购并程序 (2007.07.04)
安华高科技Avago Technologies宣布完成英飞凌科技位于德国里根斯堡聚合体光纤(POF, Polymer Optical Fiber)事业部的相关购并程序,这项购并协议于2007年4月2日由双方正式共同对外宣布
Infineon将收购TI DSL宽带芯片部门 (2007.06.26)
根据外电报导,无线通信芯片大厂Infineon近日表示将收购TI数字家庭DSL宽带芯片部门,藉此进一步强化本身在有线宽带的业务发展。 Infineon并未透露收购TI 的DSL客户端设备(CPE)芯片部门的具体金额,Infineon家庭高速宽带芯片部门位于美国加州
Digi-Key扩展Infineon产品供货 (2007.05.30)
电子组件经销商Digi-Key Corporation宣布扩展针对Infineon Technologies的产品供货至包括该公司的电源半导体、独立组件、传感器、无线控制产品、通讯IC及微控制器等。 在Infineon的微控制器(MCU)系列中,Digi-Key目前供货XC166及C166 16位、XC800及C500 8位、与TriCore 32位之MCU系列
英飞凌单芯片解决方案获中兴通讯采用 (2007.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,中国通讯设备制造大厂中兴通讯(ZTE) 新型手机系列将采用英飞凌单芯片E-GOLD语音解决方案之ULC2(第二代超低成本)平台,预计将于2007年中旬由各大行动通讯业者开始铺货
英飞凌满足首尔非接触式大众运输收费计划 (2007.05.24)
全球芯片卡集成电路制造厂英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已持续供应南韩首尔地区T-money(Transportation money)计划所需的半导体零件。这是全世界最大规模之非接触式大众运输系统收费计划之一
英飞凌能源效率提升研讨会 唤起能源节省议题 (2007.05.17)
台湾英飞凌科技(Infineon)于5月15日假远东国际饭店举办「能源效率提升」研讨会暨记者会,亚太电源管理及供应方案负责人陈清源先生表示,今年的研讨会已突破已往的报名人数,由此可看出,能源供应问题愈来愈重要,如何让能源使用更有效率,是英飞凌一直不断努力的目标
清晰掌握服务带动手机芯片设计的应用潮流 (2007.05.15)
随着三合一(Triple Play)多媒体服务的普及成熟,行动通讯规格标准应用在手持装置的竞争态势,已进入白热化阶段。目前基频射频(BB/RF)手持装置芯片设计所面临的挑战,包括如何有效结合多重服务、应用与技术;降低功耗;提升处理器运算效能;以及整合零组件、缩小尺寸、减少用料等课题
加速设计开放宽带接取单芯片方案巩固既有优势 (2007.05.07)
结合语音、数据、视讯的多媒体三合一服务(Triple Play)以及VoIP化应用需求不断成长,正带动新一代高速宽带网络到府的技术革新。通讯网络芯片设计不但要能满足多媒体宽带上网下载的快速存取功能,同时也要维系高质量的语音传输内容,能够整合既有的宽带网络架构,并且支持全IP时代的多媒体宽带传输性能
IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系 IC卡对IC业界也是一块大饼,只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同,业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲
高效率电源管理减少能源耗损 (2007.03.29)
在资源有限以及减少污染等重要议题的影响下,如何寻求更高的能源管理效率已经成了电源管理IC厂商的重要研发任务。由于资源的短缺,节能以及提高能源效率已经成为全球各国政府积极努力的方向
英飞凌ADSL2+系统单芯片 提升宽带渗透率 (2007.03.22)
英飞凌科技(Infineon Technologies)推出新款ADSL2+系统单芯片(SoC),适用于客户端设备(CPE),可协助扩大新兴市场之宽带渗透率。Amazon-SE为第三代经实地应用验证之ADSL/2/2+客户端设备芯片解决方案,适用于桥接调制解调器(bridge-modem)及USB调制解调器之相关应用
英飞凌与现代汽车策略合作并成立联合创新中心 (2007.03.21)
汽车半导体厂商英飞凌科技(Infineon)及世界第六大汽车制造商现代汽车公司(Hyundai Motor Company)宣布展开策略合作,共同开发车用电子产品,上述两家公司并正式成立联合创新中心
英飞凌全新实用指南 打破VoIP迷思 (2007.03.08)
通讯芯片供货商英飞凌科技(Infineon Technologies)在一份新出版的实用指南当中,指出并且驳斥了许多人在IP技术(VoIP)上都一直深信的七点共同迷思。这本实用指南清楚地宣示不合格的音质及安全漏洞等等都是过时的现象
Comneon、英飞凌和FSMLabs在3GSM共同合作 (2007.02.15)
行动通讯协议堆栈软件厂商Comneon和通讯芯片厂商英飞凌科技(Infineon Technologies),以及供应RTLinux给在内建系统装置中进行硬实时(hard real-time)效能操作的FSMLabs公司,宣布推出单核心Linux解决方案,此方案共同整合于一高效率移动电话平台上

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