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从口袋中掌握缤纷世界 (2008.05.05)
在行动消费经验渐趋成熟的条件下，为突破多媒体行动浏览局限，各大厂藉由多媒体行动上网平台，提供完整浏览网页结合多媒体视讯的主要应用。高效能的微型行动网路接取装置在功能上朝向运算应用行动化 |
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英飞凌并购Primarion以强化其电源产品事业 (2008.05.02)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)宣布并购美国数字电源IC供货商Primarion，进一步提升公司在电源管理应用领域的实力。总部位于美国加州托伦斯市(Torrance)的Primarion是一家无晶圆IC领导供货商，提供业界应用于运算、绘图及通讯领域的数字电源IC设计、制造及销售 |
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架构新缆线传输标准 Intel成立HomeGrid Forum (2008.04.29)
Intel、Infineon、Panasonic以及TI等35家厂商，于台北时间29日共同宣布成立HomeGrid Forum，旨在推动下一世代以数字多媒体内容缆线传输为主的单一整合规格标准，让未来消费者可利用此标准在家中藉由同轴电缆（coaxial cable）、电力线或是电话线路，向外传输高画质HD影片和其他多媒体视讯影音内容 |
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英飞凌科技2008会计年度第二季财报摘要 (2008.04.29)
英飞凌科技上周发表2008会计年度第二季(截至2008年3月31日止)之财报结果，2008年第二季之财报重点在于持续关注于公司继续营运的部门，同时也建立其绩效衡量的比较基础 |
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英飞凌准备处分对奇梦达投资且不计入综合财报 (2008.04.28)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)准备处分对总部位于德国慕尼黑的奇梦达公司之投资，且不计入综合财报，并依此采取后续步骤。英飞凌审计委员会于日前重申，决定于英飞凌第二季（截至2008年3月31日）之综合财报中，将奇梦达改列为「待售资产」 |
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三星HEDGE手机采用英飞凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飞凌（Infineon Technologies AG）宣布韩国首尔三星（Samsung Electronics）采用英飞凌HSDPA平台XMM6080做为新款HEDGE（HSDPA/EDGE）手机系列的核心。三星电子新款全功能手机系列将采用英飞凌的XMM6080平台，该平台包括HSDPA/EDGE基频、电源管理与单芯片3.5G射频收发器，以及英飞凌针对HEDGE话机的协议堆栈 |
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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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Infineon可能成为Apple 3G iPhone基频芯片供货商 (2008.04.14)
根据国外媒体报导，手机芯片大厂Infineon Technologies可能成为Apple即将推出可支持3G iPhone手机的基频芯片供货商。
国外媒体报导，应用软件Ziphone的编写者Zibri表示，他在破解iPhone测试版SDK的程序代码时，发现此一状况 |
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英飞凌推出新型LDMOS射频功率晶体管 (2008.04.07)
英飞凌科技(Infineon)发表两款新型LDMOS射频功率晶体管，适用于无线通信基础架构应用领域，例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。这两款新产品提供之输出功率峰值可达170瓦，进一步扩大英飞凌为WiMAX领域所提供射频功率晶体管之产品种类，现有产品功率包括10瓦、45瓦及130瓦 |
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今年是LTE架構成熟的關鍵年！ (2008.03.17)
今年是LTE架構成熟的關鍵年！ |
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浅谈IGBT模组并联优势 (2008.03.17)
并联切换IGBT模组的参数变化，会导致各模组电流不平衡，造成模组间的温度差异。若并联IGBT模组使用蒙地卡罗模拟法，可以凭借随机模组参数与系统在设置时的失衡数据，计算出失衡电流、切换损耗与接面温度 |
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LTE长驱直入 (2008.03.16)
结合语音、数据、视讯以及行动的四合一（Quad Play）服务应用趋势，已在今年的拉斯韦加斯消费电子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆纳全球行动通讯展会（MWC 2008）以及德国汉诺威CeBIT展场这三大展览会上掀起一股风潮 |
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LSI购并英飞凌硬盘机事业 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飞凌)已签署最终合约，LSI Corporation(LSI)将依据此合约购并英飞凌的硬盘机(HDD)事业。
LSI依据合约条款，将购买英飞凌的HD 事业；此事业系从事设计、制造与营销HDD装置使用的半导体 |
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英飞凌与INTEL合作为TPM市场提供服务 (2008.03.12)
Infineon(英飞凌)宣布与英特尔(Intel)协同合作，为快速扩展中的TPM(可信赖平台模块；Trusted Platform Module)市场提供服务。英飞凌荣耀获选为英特尔可信赖平台模块 (Intel TPM) 1.2 硬件解决方案的TPM 1.2客户端软件之首选供货商 |
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Infineon与TJAT合作智能手机网络芯片方案 (2008.03.07)
无线通信芯片大厂Infineon近日与TJAT Systems合作，推出针对入门级智能型手机的超低成本芯片平台，具有电子邮件、聊天和网络接取功能，可同时运作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等 |
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英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据 (2008.03.06)
英飞凌（Infineon Technologies AG），宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器；TCMS）软件套件，以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块；TPM) |
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英飞凌发表全新UConnect-CAN开发工具 (2008.03.01)
英飞凌科技在Nuremberg所举办的2008年全球嵌入式系统展览（Embedded World Show 2008，2月26-28日）会场中，发表一款新式的开发支持工具（development support kit），其针对该公司16-bit XE 166家族的实时性信号控制器（Real-Time Signal Controller，RTSC）提供完整的CANopen开发环境 |
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Mouser将经销英飞凌半导体与系统解决方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣布将经销英飞凌（Infineon Technologies）制造的广泛半导体产品。Mouser公司将库存种类众多的英飞凌产品，包括微控制器、电源管理与电路保护产品、个别的半导体、通用IC，以及硅基RF晶体管等 |
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英飞凌推出900 V的Superjunction MOSFET (2008.02.28)
英飞凌科技公布业界第一款900V的Superjunction（超级结）MOSFET，专门用于高效能SMPS（交换式电源供应）、工业及再生能源转换。英飞凌推出新型节能CoolMos 900V功率MOSFET家族，突破功率晶体管制造上的"硅限制"，提供使用标准型TO（晶体管管型）封装即具高电压设计的替代方案 |
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英飞凌推出工业用与家电马达控制专用MCU (2008.02.27)
英飞凌科技(Infneon)宣布推出一种成本极低的三相马达控制开发工具包，结合英飞凌XC886和XC888系列的8位微控制器，采用高度集成化智能型电源模块CIPOS（控制集成电源系统），支持磁场向量控制（FOC） |
