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美商安可科技成功开发业内首项完全自动系统 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发出业界首项专用于Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。透过这项新技术，安可能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件 |
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台湾飞利浦否认裁员谣言 (2001.09.06)
台湾飞利浦位于高雄楠梓加工出口区的封装测试厂建元电子，日前才资遣本地劳工约150人与遣返50名约满外劳，近期又传出公司有意将部份产能移往泰国、菲律宾等地。对此飞利浦加以否认，并表示未来仍将持续扩充建元厂产能 |
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矽统公布八月份营收报告 (2001.09.03)
硅统与扬智虽然财报不佳，但有Pentium 4的效应，外界预期八、九月份硅统将能获得较优良的业绩。不过硅统2日公布八月份营收初估，与去年八月相较减少13%，与今年七月相较增加27%，与去年同期相较则增加29% |
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封装业面临危机 (2001.08.31)
受到科技产品需求不振冲击，日本京瓷公司周四宣布将在年底前裁员一万人；而台湾积层陶瓷电容器(MLCC)厂商殷切寄望Pentium 4将带来商机，然部份厂商却不认为台湾厂商能因此得利，甚至表示MLCC厂商恐难以摆脱亏损命运 |
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大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
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菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
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联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振，测试厂联测科技24日传出裁员76名员工，包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示，由于全球半导体景气下滑，部份半导体厂也不作测试的动作，直接出货，造成下游的测试厂商叫苦连天 |
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悠立半导体获得锡铅凸块认证 (2001.08.26)
又一家逻辑芯片大厂完成技术认证，专业植凸块厂悠立半导体也于日昨表示，近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品，悠立将以此做为对抗不景气的利器 |
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锡铅凸块毛利高 业者争相开发 (2001.08.24)
日前硅品完成可程序逻辑芯片大厂智霖(Xilinx)锡铅凸块(Solder Bumping)技术认证后，专业植凸块厂悠立半导体也于23日表示，近期内已完成智霖低熔点（eutectic）锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品 |
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硅品取得智霖锡铅凸块认证 (2001.08.21)
硅品近来完成其大客户之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圆锡铅凸块产品认证，将自九月起正式出货给智霖。
一般来说，第三季起半导体市场需求并不如预期般好，封装厂接单情况也仅维持与第二季相当的水平 |
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芯片库存量过高 DRAM止跌难收 (2001.08.15)
供应链管理服务公司iSuppli Corp.最新报告指出，半导体业界供应链芯片库存金额仍高达80亿美元，且消化库存速度比预期慢，因此，晶圆代工厂产能利用率虽不断衰退，芯片平均价格却持续滑落 |
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陈水扁总统亲临日月光高雄厂参观 (2001.08.14)
为了展现政府对半导体产业的支持与重视，陈水扁总统于8月14日亲临全球半导体封装测试大厂日月光半导体位于楠梓工业加工区的高雄厂参观，在50分钟的参观过程中，陈总统除了对于日月光半导体高雄厂厂房规模、先进的封装与测试技术 |
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美商安可科技高密制程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度制程，有别于业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。安可这项高密度制程结合了封装和测试程序，因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间，相对增加了产量，郄同时仍维持高水平的性能和可靠程度 |
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硅品将投资六亿元 卡位大陆市场 (2001.08.13)
国内一线业者近来在大陆卡位的动作频频。据无锡华晶电子方面传出消息，硅品拟透过香港分公司，以六亿人民币买下无锡华晶旗下一座封装测试厂，一来可以直接承接华晶上华晶圆厂的后段业务，二来也可以直接在大陆取得营运据点，不必再花时间自行兴建新厂 |
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大陆拉拢高科技厂商投资 (2001.08.13)
在大陆对高科技产业积极推动下，旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区，建立IC设计研发中心；而硅品则是经由证实，确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图，建立后段业务，并在大陆取得营运据点 |
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景气不佳不影响大陆封装测试业 (2001.08.08)
日前国内封装测试业者认为，现阶段专业代工厂的经营模式，在大陆市场仍没有足够的接单数量与市场利基，因此贸然赴大陆投资将面临大幅亏损命运。不过这项假设已被打破，全球第三大封装测试代工厂金朋芯封(ChipPAC)，因大陆厂六月份出货量大增，第二季营收仅下跌2 |
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福雷电子公布第二季营收报告 (2001.08.03)
日月光集团旗下IC测试大厂福雷电子，二日公布第二季财报，福雷电第二季共亏损1780万美元，毛利率仅6％，由于整体半导体市场不景气，可见度也不高，福雷电预估第三季仍会出现亏损，而毛利率则将首度出现负值 |
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封测景气美台两地厂商预测不同调 (2001.07.26)
国际封装测试厂美商安可（Amkor）与STATS，本月25日公布第二季财报，并且对第三季封装测试景气发表不乐观的预测。相对的国内封装测试龙头日月光则表示，几家上游客户公布的第二季亏损情况不如市场预期般差，虽然整个产业景气可见度还看不清楚，但是以目前接单情况评估，景气应已在第二季落底 |
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快截半导体推出小封装汽车点火IGBT (2001.07.25)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已经推出EcoSPARK系列IGBT，可用于线圈驱动器的点火。这种最新产品将硅芯片的面积减小了30%，可封装在工业标准的D-Pak或D2-Pak中，在过去，硅芯片线圈驱动器只能采用D2-Paks |
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日月欣裁员以因应业务紧缩 (2001.07.18)
受到半导体不景气冲击，与大客户摩托罗拉下单量骤减等因素影响，日月光集团旗下日月欣半导体，本月将遣返外籍劳工约220人，部份合约未到期约40名的外劳，也将于合约到期后不再续聘并陆续遣返 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
