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TI推出低功率DSP元件 (2002.12.11)
德州仪器（TI）近日发表两颗低功率DSP元件，提供300 MHz效能，使设计人员更能实现产品差异化。这两颗新元件利用已通过实际考验的低功率TMS320C55xTM DSP架构，可以协助嵌入式设计人员和制造商提供新世代功能和更长电池使用时间，同时把更低成本带给各种应用，例如嵌入式电讯设备、消费性音讯、医疗、生物辨识和工业感测装置 |
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日立三款RS-MMC问世 (2002.12.11)
日立半导体日前表示，该公司为因应未来可携带式产品越来越小的趋势，将于近日推出Reduced Size MultiMedia Card(RS-MMC)，该公司提供与MMC相同功能，但体积却是原有MMC约一半的大小，而此产品主要应用于可携带式的周边产品，包括下一代行动电话、PDA及数位相机等 |
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PC出货热潮退 DDR价格恐将跌破6美元 (2002.12.11)
据经济日报报导，集邦科技等通路商日前研判，由于256Mb DDR合约价已于12月下跌1.64％，再加上PC出货热潮消退，256Mb DDR现货价格恐将跌破6美元，但南科、茂德等DRAM厂均已有七成以上出货采合约价，12月仍有获利的希望 |
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业界评估英飞凌短期内仍将持有一定比例之茂德股权 (2002.12.11)
据Chinatimes报导，虽然日前英飞凌正式宣布结束与茂矽合作关系，未来并将陆续释出30％茂德股权。但半导体业者认为，英飞凌面对三星与美光等对手抢攻DRAM市场，半年内应会维持对茂德持股比例在20％以上，以确保产能支援 |
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IR 推出的IRF6607 DirectFET MOSFET (2002.12.11)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出全新的IRF6607 DirectFET MOSFET，可用于高频同步降压转换器中的同步MOSFET开关应用系统。降压转换器只需装上一对IRF6607 DirectFET MOSFET，便可在2MHz频率下提供每相30A的电流，效率高达77%，电流输出更为业内最佳的SO-8封装MOSFET的2倍 |
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日月光以一元化优势,提升影像感应封装技术 (2002.12.11)
日月光半导体，为因应影像感应市场的蓬勃发展，并针对影像感应晶片体积轻巧和功率提高的需求趋势下，正式宣布效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷无引线晶片载具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有机无引线晶片载具）影像感应器晶片封装技术正式进入量产阶段 |
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NS推出Simply Blue模组系列产品 (2002.12.11)
美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布推出崭新的Simply Blue 模组系列的首款产品。厂商只要采用这款崭新模组，便可大幅精简蓝芽(Bluetooth) 无线通讯系统的设计，确保各种不同的电脑及通讯系统可以互相以无线方式交换资料 |
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环球仪器推出与之相辅相成的UPS+控制软体 (2002.12.11)
为了配合GSM贴装平台硬体最近进行的升级，环球仪器公司(Universal Instruments)宣布推出与之相辅相成的UPS+控制软体，在Microsoft Windows 2000系统上运行，可以提升GSM平台的易用性、利用率和灵活性 |
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各大半导体厂商纷在印度设立IC设计中心 (2002.12.11)
由于印度软体人才极具竞争优势，各大半导体厂商纷纷前往设立IC设计中心。其中英特尔与德州仪器(TI)的印度IC 设计中心是除美国外，最大的海外IC 设计中心，两大业者同样将设计中心设在印度软体业发展重镇Bangalore |
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奇普仕公布十一月份营收 (2002.12.10)
奇普仕公司(Ultra)日前自结十一月份营收为7亿1仟余万元，累计营收达76亿1仟余万元。单月税前盈余为3480余万元创单月新高，累计税前达2亿7600余万元，每股税前盈余约为3.98元 |
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飞利浦推出UAA3537 RF收发器 (2002.12.10)
飞利浦公司近日推出新型单晶片无线射频收发器，该产品用于支援四频、GSM/GPRS和全EDGE发射/接收操作的2G和2.5G手机。 UAA3537 RF收发器代表了市场上最先进的解决方案之一，为将RF整合至手提式设备设定了新标准，用户可在全球部署基于GSM的2G和2.5G蜂窝网路的地点使用这些手提式设备 |
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与茂矽谈判破局，Infineon退出茂德 (2002.12.10)
英飞凌公司(Infineon Technologies )10日宣布，与茂矽公司针对合资公司茂德的未来所作的协商宣告失败。虽然经过多次努力，仍无法找到双方都能够接受的解决方案，所以Infineon将根据台湾相关法令及市场状况处分其所拥有大约百分之三十的茂德股权 |
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昆昶股份有限公司 获得美商超威半导体授权代理 AMD 闪存产品签 约 记 者 会 邀 请 (2002.12.10)
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中芯投入DRAM量产 恐成市场价格杀手 (2002.12.10)
据Chinatimes报导，德国DRAM大厂英飞凌（Infineon）为扩大市场占有率，与上海中芯国际签订技转与代工协议，中芯将于2003年中开始以0.14微米制程量产DRAM；业界认为中芯的投入DRAM市场，将为原本预期2003年下半年景气回升的预测带来变数 |
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IBM开发全球最小电晶体 闸距仅6奈米 (2002.12.10)
根据CNET网站报导，IBM在国际电子元件会议（International Electron Devices Meeting）中，宣布开发出全球最小、闸距仅6奈米的电晶体，IBM的发明提供了一个重要证据，显示半导体产业仍能循摩尔定律持续成长 |
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谈判破局 英飞凌决定退出茂德 (2002.12.10)
DRAM厂英飞凌（Infineon）昨天宣布，经过多次努力，与茂矽公司针对合资公司茂德的未来所作的协商宣告失败。由于无法找到英飞凌与茂矽满意解决方案，所以Infineon将根据台湾相关法令以及市场状况，处分其所拥有大约30％的茂德股权 |
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台积电推出元件资料库行销管道模式 (2002.12.10)
台积电昨日对外推出元件资料库行销管道模式，未来客户可透过多家联盟公司，取得由台积电或联盟公司所开发，而且经过台积电制程验证的元件资料库进行晶片设计。率先加入该模式的合作伙伴是美商Virage Logic，即日起台积电的客户可从Virage Logic，取得台积电自行开发，以及Virage Logic开发完成的一系列元件资料库 |
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Elpida与Infineon 分别与上海中芯密商技转事宜 (2002.12.09)
据经济日报报导，日本Elpida与德国英飞凌，近期分别与上海中芯密商0.11微米制程技转事宜，计画以技术入股北京中芯及环球12吋晶圆厂，以取得大陆DRAM产能，而台湾厂商在此一情况之下，生存空间恐受限制 |
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台积电11月营收略降4.3％ (2002.12.09)
台积电昨日公布11月营业额为新台币145亿8200万元，累计今年1～11月的营收为1496亿2000万元。台积公司发言人暨资深副总经理张孝威表示，由于季节性需求持续发效，11月晶片出货量仅较10月略减，11月营收较10月减少4.3％，与去年同期相较则增加31.9％ |
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TI 1.8V运算放大器问世 (2002.12.09)
德州仪器（TI）日前推出多颗1.8V运算放大器，适合使用电池的各种应用，例如感测放大器、信号调节、资料撷取、掌上型仪表、可携式音讯和可携式医疗。 TI指出，OPA363和OPA364的位移电压很小 |
