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Elpida将技转中芯0.13微米DRAM制程技术 (2003.01.07)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司已与日本DRAM厂Elpida，签订为期五年的DRAM代工协定，中芯将自2003年起在上海8吋晶圆厂以Elpida技转之0.13微米堆叠式（Stacked）制程，为Elpida代工标准型DRAM |
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飞利浦完全即插即用蓝芽模组上市 (2003.01.07)
皇家飞利浦电子集团7日推出该公司首款完全即插即用的蓝芽半导体模组，该模组主要用于把蓝芽无线技术加入行动设备，如PDA、手提电脑、行动电话等，在一个整合模组中高度整合基频和射频功能 |
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快捷针对DC/DC转换推出40V MOSFET (2003.01.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 针对DC/DC转换推出5种N通道40V MOSFET，分别为FDS4770、FDS4470、FDS4780、FDS4480和FDS4672A，为膝上型电脑、电脑VRM、电讯、数据通讯/路由器及其它可携式/掌上型装置的电源设计，提供极佳的价格和效能优势 |
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TI推出以DSP为基础的电源供应发展套件 (2003.01.07)
德州仪器（TI）宣布推出以DSP为基础的电源供应发展套件，支援成长快速的电源管理市场，使工程师得以将数位技术的各种优点用于电源供应设计。由于需求持续成长，电源管理市场正面临许多严苛挑战，例如系统复杂性、成本压力、产品上市时间以及功能更丰富的应用，这也使得电源供应设计人员承受极大压力 |
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NS温度感应设计赛 台湾学生表现佳 (2003.01.06)
美国国家半导体（NS）在大中华地区首次举办的温度感应设计比赛，在经过半年的激烈竞争后，冠军由台科大电机博士班研究生吴槐桂以电脑温度监控系统夺得；亚军则为清大电子所金俊德所设计的高灵敏火灾警报器；第三名是成大电机所张凯雄的无线温度监视器 |
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2003年半导体设备产业 可望成长10％ (2003.01.06)
据投资银行Investec最新报告指出，2003年全球半导体设备?业将可望较2002年成长10％以上，主要是由于2003年资本支出可望微幅反弹，较2002年成长8％，达287亿美元。
Investec晶圆设备市场分析师Timothy Summers指出，记忆体厂商将是2003年资本支出最?积极的?业，尤其是日本厂商；多数的资本支出都将来自日本 |
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SRAM酝酿涨价 幅度约一至二成 (2003.01.06)
据Chinatimes报导，继快闪记忆体在2002年底，因通讯与电脑市场需求回升而涨价之后，包括Cypress等SRAM厂正评估自2003年１月起调涨SRAM售价，调涨幅度可能在一至二成间。
SRAM厂商表示 |
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TI宣布通过CableLabs DOCSISTM 2.0认证 (2003.01.06)
德州仪器（TI）宣布顺利通过CableLabs的第一波DOCSISTM 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援先进分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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第二届台湾半导体设备展将移师台北 (2003.01.06)
据中央社报导，台湾半导体产业协会（TSIA）将于2003年5月16至19日举办「第二届台湾半导体产业设备/零组件/材料展」（SECMEX Taiwan 2003），此次展览除将由新竹移至台北世贸展览中心一馆，展览的规模也将扩大 |
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光放大器生产线自动化量测系统（下） (2003.01.05)
光放大器是长距离传输系统不可或缺的重要元件，在上一篇已经介绍过掺铒光纤放大器的特性与光放大器量测系统，本文将就光谱烧孔、极化烧孔特性与光放大器的量测方法作一完整的介绍 |
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以全球化资源深化区域性市场需求 (2003.01.05)
年营业额高达100亿美元的美商艾睿电子（Arrow Electronics），是一家专业的电子零组件通路商，该公司进入台湾已经有七年左右的时间，透过并购以快速进入市场，在2002年底正名为艾睿电子，未来将以客户导向、技术支持、供应链管理、在地服务与全球化支持等策略深耕市场 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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专注研发「小而美」的电源管理组件 (2003.01.05)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高，电源管理组件在其中扮演的角色愈显重要；在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下，电源管理组件的体积也必须跟着缩小，才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间 |
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微型扁平封装光耦合器技术要点 (2003.01.05)
光耦合器多用于电源、调制解调器和各种通讯产品中；这些产品变得越来越小，以满足空间紧缺和携带型应用的要求，微型扁平封装等进阶技术是达到这些产品尺寸要求的关键 |
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创新SoC实验室概念 创造市场新商机 (2003.01.05)
茂纶大胆创设SoC功能确认实验室（SoC Validation LAB），以过去代理商所没有的先进概念，结合APTIX的验证平台工具、Mentor Graphics的时序模拟工具、ZAiQ的验证IP，为台湾中小型IC设计公司提供完善的研发环境，协助IC设计公司跨越SoC产品门槛 |
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解析新世纪游戏机产业之机会与挑战 (2003.01.05)
二十一世纪的游戏机早已不再是单纯的游戏平台，不但提供高质量影音娱乐效果，更因为增加可链接因特网与支持DVD播放等功能，而成为广受欢迎的消费性电子产品，为半导体零组件业者带来庞大商机；本文将分析当前128位游戏机市场概况与发展趋势，并剖析台湾业者在游戏机相关产业中可掌握的机会 |
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TI通过DOCSIS 2.0认证 (2003.01.03)
德州仪器（TI）日前通过CableLabs的第一波DOCSIS 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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2003年DRAM产能大增 市场需求却有限 (2003.01.03)
据日经Market Access调查报告显示，由于2003年开始包括英飞凌、南韩三星电子等DRAM厂商，陆续启用12吋晶圆厂，全球DRAM总产量将较2002年成长66％，达81.69万兆位元（Tera bit），但个人电脑（PC）需求成长有限，预计到2003年底将有7.3％的DRAM滞销 |
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IC基板市场商机无限技术门槛难跨越 (2003.01.03)
据Chinatimes报导，由于半导体封装主流制程大幅转进植球封装（BallArray），使国内许多印刷电路板（PCB）厂商看好IC基板市场而纷纷抢进，但因为IC基板相关技术仍有一定的进入门槛存在，厂商要想在此一市场有所斩获并不容易 |
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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03)
据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出，数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求，将带动半导体市场成长，而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
