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日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯（Bloomburg）报导，日本东芝日前表示，该公司90奈米制程的系统晶片（System LSI）将于2003年春季开始量产，新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品，可使电子产品的功能更多、体积也可更小 |
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宇诠取得欧威晶技台湾独家代理权 (2003.01.10)
专业零组件通路商宇诠科技(Epco)日前宣布取得欧威晶技半导体公司(Topdek)台湾区独家代理权。欧威晶技为一家专注于WLAN晶片的专业公司，总公司位于美国加州，有鉴于台湾无线网路产业的蓬勃发展，该公司将逐步把技术部门迁回台湾，以加强对台湾客户的支援合作 |
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泰科新型PolySwitch上市 (2003.01.10)
泰科电子(Tyco)近日推出新型PolySwitch SMD050-2018自复式元件，专供电信和网络应用设备之用。此款SMD050-2018元件为Voice Over IP(VoIP)网络电话和powered Ethernet设备提供自复式过电流保护，其设计符合IEEE802.3af乙太网规格中有关电压和工作电流之要求 |
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ADI推出ADT7460及ADT7463 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)，发表两款dBCOOL系列IC新成员，能降低笔记型电脑与桌上型电脑的风扇噪音，提供PC OEM厂商和主机板制造商选用系统温度控制器时的新选择。 ADT7460和ADT7463运用ADI独家的自动扇速控制架构之强化技术 |
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ADI推出ADP3168及ADP3418 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)推出ADP3168和ADP3418两款搭配使用元件，组成高效率的多相位同步压降交换式稳压器，以符合英特尔的VRD/VRM 10功率规格。这些经最佳化的元件用以将12V的主供应电压，转换成英特尔下一代处理器高准确度的核心供应电压 |
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TI数位媒体处理器获OEM厂商采用 (2003.01.09)
德州仪器（TI）9日表示，以该公司DSP为基础的数位媒体处理器已获得多家主要厂商采用，目前共有五套最新多媒体影像产品以这颗DSP做为它们的核心元件。包括Archos、柯达、Panasonic、JVC和Sharp在内，这些厂商已将TI的TMS320DSC2x晶片整合至他们的产品中，并利用此家族的运算效能、低功率消耗和弹性发展平台来获得更大竞争优势 |
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TI推出高精准度电流分流调变器 (2003.01.09)
德州仪器（TI）日前推出电流分流Δ-Σ调变器，具备16位元解析度和80dB动态范围，使TI高效能马达控制转换器家族益形坚强。 ADS1202提供精准电流量测能力，适合马达控制应用、工业程序控制、仪表、智慧型传送器、可携式仪表和电子磅秤 |
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台积电登陆案若延宕恐流失大陆订单 (2003.01.09)
据Chinatimes报导，目前代工业者台积电虽掌握多数大陆CPU产品及IC设计业者订单，但台积电在上海松江的设厂案若未能尽快通过以配合大陆公司需求，其订单则可能会被大陆厂商抽回 |
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EDA产业连续三季出现下滑 (2003.01.09)
根据美国EDAC近日公布的报告指出，2002年第三季全球EDA产业销售额，连续三季出现下滑的趋势，营业额达9亿6400万美元，较2001年第三季的9亿8700万美元减少2.3 ％。 2002年1～9月EDA业累计销售额衰退率高达5.1％ |
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台湾晶圆代工产业 2003可成长20％ (2003.01.09)
据经济部ITIS计画日前公布的最新报告指出，台湾晶圆代工产业产值在2002年成长17％，达新台币2388亿元，占全球晶圆代工产业产值73％的比重，预计台湾晶圆代工产业在2003年的产值可成长20％，达新台币2855亿元 |
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BenQ采用NS的 Geode 技术 (2003.01.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)是微软公司(Microsoft) 的智慧型显示器合作伙伴。该公司正在美国的电子消费产品展览会(CES) 上展出一款由BenQ Corporation 开发的新一代智慧型显示器 |
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创新SoC实验室概念 创造市场新商机 (2003.01.09)
创立于1979年的电子零组件通路商茂纶，于日前正式挂牌上柜，主要业务为代理国外半导体产品在台的销售，主要客户包括Intersil、Altera等知名国际大厂。该公司董事长沉颐同表示 |
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台大SoC中心举办一周年成果发表会 (2003.01.08)
2002年1月台湾大学成立「台大系统晶片中心」，如今台大SoC中心在成立满一周年，日前该中心与多家合作会员厂商，共同举办成果发表会，展示一年来的成果，包括RF与MMIC 、Analog与Mix Signal、Digital与System、EDA与Verification、Micro-Sensor与Device五大研发群，内容涵盖各研发团队一年来研发出的40余件产品以及160多篇研究论文 |
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2003年矽晶圆需求 成长率仅4.6％ (2003.01.08)
据外电报导，2003年全球矽晶圆需求量受厂商调整库存等因素影响，仅将较2002年成长4.6％；以地区来看，亚太地区矽晶圆需求量虽将扩大，但日本则因半导体产业重整，仍将维持在低水准 |
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威盛、S3发表新一代DeltaChrome绘图核心技术 (2003.01.08)
威盛电子与S3 Graphics 8日发表支援Microsoft DirectX 9.0应用介面的DeltaChrome绘图核心技术，使用Microsoft高阶着色语言(HLSL--high level shader language)、锁定高阶可携式和桌上型电脑绘图晶片市场，以满足消费者和专业玩家高解析度显示器的需求 |
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半导体设备是否复苏业者、分析师看法不一 (2003.01.08)
据Silicon Strategies报导，尽管整体IC产业可望在2003年缓慢复苏，但在产业策略研讨会（Industry Strategy Symposium；ISS）中，晶圆设备业、产业分析机构对于2003的景气变化看法仍然不一致 |
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全球晶圆材料市场2003年可望持续成长 (2003.01.08)
据半导体新闻网站Silicon Strategies报导，全球晶圆材料市场在2003可望持续成长，其中，光罩、矽晶圆、特殊气体等部分的表现尤佳。 2002年时全球市场规模仅增加5.9％，达131.4亿美元，预估2003年可达146.8亿美元，较2002年成长11.6％ |
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益登公布91年度12月份营收 (2003.01.08)
IC代理商－益登科技，8日公布91年度12月份营收，根据内部自行结算为新台币十三亿九千六百四十六万元，较90年12月同期成长40.6%，亦较上月增加10.8%，累计该公司91年全年度营收为新台币一百四十六亿七千八百三十万元，优于90年的一百二十三亿一千三百四十七万元，成长19.2% |
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IR推出可替代电机继电器的300V MOSFET功率元件 (2003.01.08)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier），推出IRF3000型300V N通道HEXFET功率MOSFET，它能取代多类电信及网路应用系统中的电机继电器(Electro-mechanical Relay) |
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Sony、东芝将采用Rambus记忆体技术 (2003.01.07)
据路透社报导，美国高速电脑记忆体晶片设计业者Rambus日前宣布，已与日本Sony和东芝签署盼望已久的授权合约；Rambus表示，Sony和东芝未来三年将在多项新产品中使用其记忆体加速技术，而签署的权利金将使Rambus的获利与销售显著增加 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
