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NS推出全新的放大器- LMV1012 及 LMV1014 (2002.11.13)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款全新的放大器。这两款型号为LMV1012 与LMV1014 的放大器采用崭新的设计取代现有的麦克风技术，因此清晰度获得大幅改善 |
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三星电子整货柜DRAM晶片据传于伦敦遭窃 (2002.11.13)
据外电报导，韩国三星电子日前传出该公司一批九月份制造完成、价值约四百五十万美元的DRAM晶片，在英国伦敦Heathrow机场遭窃的消息；而针对这起窃案，目前英国有关当局已提出十五万九千美元的失物悬赏，希望能在短期将批货追回 |
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Microchip微处理控制器提供NanoWatt技术 (2002.11.13)
Microchip Technology公司因应市场在低耗电量的环境，不断提升微处理器性能的需求下，推出一套以PIC18F快闪系列为架构的产品，包括六款采用Microchip NanoWatt(奈瓦)技术的PICmicro快闪微处理控制器(Flash MCU)，让设计业者充份掌握整个系统的耗电量 |
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常忆开始量产供应二合一FWH/LPC快闪记忆体 (2002.11.13)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的常忆科技（PMC Flash），日前宣布开始量产Pm49FL002和Pm49FL004，容量2Mbit和4Mbit的FWH/LPC（Firmware Hub/Low Pin Count）快闪记忆体产品，也是率先将这两种架构整合至单颗晶片的快闪元件 |
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半导体投资意愿低日本设备商大半亏损 (2002.11.13)
据外电报导，日本五大半导体设备供应商TEL、Nikon、Advantest、日立国际电气、Disco，因受到半导体业者投资意愿低落的冲击，在2002上半年度（4～9月）财报中，有大半出现亏损；业者表示，若接单情况在短期内无法快速成长，部份厂商恐面临全年度亏损的惨况 |
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硅统科技展览馆 (2002.11.13)
将参与今年度于拉斯韦加斯举办的
在此,诚挚的邀请您光临硅统的展览馆,一同度过愉快的展场假期 |
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飞利浦推出USB OTG收发器晶片 (2002.11.12)
皇家飞利浦电子集团日前宣布推出新型的USB OTG收发器晶片--ISP1301。该产品可以实现手机、照相机、录影机、PDA等数位设备之间的点对点直接连接。该收发器的收发速度有12Mbps全速和1.5Mbps低速两种，因此可以依据不同需要调节资料传输速度，节省电池电量 |
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飞利浦半导体将关闭美国Albuquerque厂 (2002.11.12)
据外电报导，欧洲半导体业者飞利浦（Philips Semiconductors）计划在2003年底前结束美国新墨西哥州Albuquerque厂，而此一关厂动作将导致600人被裁员。
据报导，未来飞利浦将把关闭之Albuquerque厂的产能分散至北美、亚洲及欧洲等地的生产据点，飞利浦半导体关闭Albuquerque厂目的，在于减少过多产能、营运成本，以及降低损益平衡营收目标 |
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半导体库存难消化 Q3仍达25亿美元 (2002.11.12)
据外电报导，iSuppli最新统计报告显示，整体半导体业第三季初估将有近25亿美元的过多库存金额，显示半导体业仍未摆脱近两季来的过多库存压力；iSuppli原本估计在终端市场需求微幅成长的刺激下，第三季过多库存金额可降至15亿美元 |
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中芯12吋何时试产 北京美国不同调 (2002.11.12)
据外电报导，大陆晶圆代工厂商中芯国际，对于该公司12吋晶圆何时可开始试产之问题，竟出现北京发言人与美国分部总裁说法不一的情况。
据SBN报导，中芯国际美国分部总裁Samuel Wang表示，目前该公司在北京的8吋、12吋晶圆生产线已经开始兴建，预料最快在2003年底就可进入试产阶段 |
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IDT发表整合通信处理器新品 (2002.11.12)
通信积体电路供应商IDT公司日前发表其Interprise系列的RC32438整合通信处理器产品。 RC32438包括一个32位MIPS CPU核心、一个比SDRAM解决方案能提供更高记忆体频宽系统的双数据率(DDR)记忆体控制器，以及一个32位2.2PCI控制器整合两个乙太网介面 |
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快捷推出LDO稳压器 (2002.11.12)
快捷半导体(Fairchild)12日推出150mA LDO(低压降)稳压器，其具有独特设计特性组合，尤其可最佳化CDMA手机等蜂巢式手机的性能及价格比。 FAN2534稳压器可在宽频率范围内提供高涟波抑制功能，具有启动速度快(150μS)和杂讯低(50μVrms)的特性，并具备回路稳定性，适合多种类型的输出电容 |
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IBM新型SiGe电晶体 传输频率达350GHz (2002.11.12)
根据外电消息，IBM近日对外宣布采用SiGe（矽锗）制程，研发出新型高速电晶体，IBM表示，采用新型SiGe材料的电晶体，其传输频率达350GHz，比现代晶片速度快三倍，预计2005 ～2006年投入量产 |
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扬智参与国防役研发成果展示会 (2002.11.11)
扬智科技(ALI)日前表示，该公司于11月14至17日以全系列产品参与「国防科技学术研讨会暨国防工业训储预官(士)研发成果展」。配合本次展览主题-国家科技发展与国防科技自主 |
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TI利用标准CMOS制程生产64 Mbit嵌入式FRAM记忆体 (2002.11.11)
德州仪器（TI）日前宣布，已成功利用标准CMOS逻辑制程技术生产64 Mbit铁电随机存取记忆体（FRAM），证明这项技术可在各种不同应用中，做为嵌入式快闪记忆体和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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Intel计划投资40亿美元建厂以色列政府考虑中 (2002.11.11)
据路透社报导，以色列工业与贸易部的投资中心表示，将在周一重新审查半导体大厂英特尔（Intel）的投资补助要求，此计画是有关英特尔可能在以色列投资40亿美元兴建晶片厂 |
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InfineonQ4营收略减对DRAM前景不表乐观 (2002.11.11)
据外电报导，欧洲DRAM大厂Infineon日前公布最新财报，该公司2002年第四季（7～9月）营收达13.8亿欧元，比第三季的14亿欧元略减约1％，但比2001年度第四季成长28％。
Infineon已连续6季出现亏损，该公司表示若DRAM现货价持续看涨，可望于2003年度第一季达到损益平衡 |
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亚矽发布十月份营收报告 (2002.11.08)
亚矽科技(ASEC)日前自结十月份营收2.27亿元，较上月营收成长5%，累计今年1─10月营收总额为23.24亿元，已达成调降后财测目标90% 。前十月营收比重以产品种类区分，以记忆体类、网路通讯类及处理器/核心逻辑晶片为主轴 |
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力捷半导体为ADSL线路驱动器推出BatteryDirect体系结构 (2002.11.08)
语音和资料网路的类比/混合信号积体电路（IC）供应商-力捷半导体公司，日前宣布为用于DSLAM、宽频回路载波系统和集成语音资料（IVD）线路板应用的ADSL线路驱动器IC推出其BatteryDirect结构 |
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Agere推出硬碟机专用SiGe前置放大器IC (2002.11.08)
全球通讯元件厂商-杰尔系统（Agere Systems），日前宣布，将推出业界第一套采用0.25微米矽锗(SiGe)技术所研发的前置放大器IC，并获IDC报告评为硬碟机市场读取通道与放大器晶片的厂商 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
