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Epson推出LCD控制IC－S1D13710 和 S1D13712 (2002.11.22)
Epson日前表示，该公司开始供应S1D13710 和S1D13712 LCD控制器IC 样品，它们是专为附有数位相机功能的行动电话所设计的针对附有数位相机功能的行动电话和PDA 之所需而开发。除了传统的液晶控制器功能之外，这些产品还内建有JPEG 线路、数位相机介面、主LCD 与替代用LCD 的介面 |
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IR推出三相逆变器驱动器集成电路系列 (2002.11.22)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier),推出IR2136三相逆变器驱动器集成电路系列，适用于变速马达驱动器设计。新元件把六个MOSFET或IGBT高电压栅驱动器整合起来，并融合多元化的保护功能，系统成本较光耦合器方案低30% |
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美商智霖 FPGA 2003年重点发展产品与方向 (2002.11.22)
Xilinx美商智霖 11月28日 Spartan IIE Extension媒体聚会,与会中,我们将邀请到
Xilinx亚太区产品市场经理 莫柱昌 先生与Xilinx台湾区总经理赖炫洲先生与您面对面沟通FPGA 2003年重点 |
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NVIDIA 推出GeForce FX GPU (2002.11.22)
全球视觉处理方案厂商-NVIDIA推出首次采用1 GHz DDR II同步记忆体的新型GPU(绘图处理器) – GeForce FX。 NVIDIA与DDR记忆体领导制造厂商Samsung(三星电子)的密切合作，使搭配了Samsung 1 GHz DDR II同步记忆体的GeForce FX GPU，不仅增加双倍的频宽，并以更高的解析度与色彩深度，提供目前业界中快速的画面更新率(frame rate) |
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EPSON S1R72005达On-The-Go标准 (2002.11.22)
爱普生科技(EPSON)日前推出全新『USB On-The-Go』相容性控制器-S1R72005。由于该产品符合On-The-Go标准，因此它可让设备扮演主机端或是周边设备端的功能，而其拥有FS(12Mbps)的传输速率，使周边设备不仅可以连接到PC，也可以和其他的设备相互连接 |
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2002年Q3半导体设备订单 较Q2下滑26﹪ (2002.11.22)
据路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的数据显示，2002年第三季全球半导体设备订单较上季下滑，但第二季则为上升。
SEMI表示，半导体设备制造商2002年第三季的新订单总额为49.6亿美元，较第二季减少26﹪，但较2001年同期产业景气触底时成长43% |
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南韩估计2003年半导体产值成长超越整体IT业 (2002.11.22)
据外电报导，南韩包括民间与政府的四个研究单位，日前针对2003年所做之南韩IT产业景气预估报告指出，2003年南韩IT产业成长幅度可能仅有10％左右；而做为南韩IT产业主力的半导体产值，则可望成长13～15％，出口则成长12～16.5％ |
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Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.22)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
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飞利浦推出μTrenchMOS MOSFET系列 (2002.11.21)
皇家飞利浦电子集团近日推出全新N通道金属氧化物场效应电晶体产品系列，该产品采用μTrenchMOS技术和薄小外形TSOP6封装，尺寸仅9.3平方毫米。新型μTrenchMOS的TSOP6封装具有极低的传导电阻Rds(on)，订定的电压分别为30V，20V和12V |
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大陆半导体业者专攻6吋晶圆领域有成 (2002.11.21)
据SBN报导指出，大陆无锡上华华晶半导体，未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流，反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘；目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片，并预料在2003年可扩增至3.5万片 |
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手机SRAM合约价又跌 回升机率渺茫 (2002.11.21)
据外电报导，由于全球手机市场景气持续不佳，2002年第四季的手机用SRAM合约价跟着再度下跌，而由于厂商削价竞争，未来手机用SRAM合约价回升机率渺茫。
根据日经产业新闻报导，手机用4M SRAM第四季合约价约为1.5～2美元，较第三季调降19％，而半导体供应商为抢单而削价竞争，未来手机用SRAM合约价恐难止跌回升 |
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半导体二手设备市场商机旺大陆厂商是最大买家 (2002.11.21)
据外电报导，由于半导体业持续低迷的景气，使得半导体制造业者纷纷缩减设备采购预算，让半导体设备业者面临庞大营运压力之余，半导体设备市场规模也跟着缩水。但在市况不佳之下，二手半导体设备市场却商机蓬勃 |
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Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.21)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
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安森美推出二款极小型PWM电流模式控制器 (2002.11.21)
安森美半导体日前推出了NCP1203 和NCP1200A。这是二款节省空间的脉冲宽度调变（PWM）电流模式控制器，使电源供应设计者能以极低成本的最佳解决方案，达到待机电源规定如能源之星（Energy Star）和蓝天使（Blue Angle）的要求 |
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Agere推出162Mb高速无线网路晶片 (2002.11.21)
全球通讯元件厂商－杰尔系统（Agere Systems），21日正式发表一套创新的无线资料技术，能支援未来的802.11家庭娱乐系统的高解析度影片，以及各种企业桌上型PC应用。 Agere的新世代晶片能在5GHz的频带上达到162Mbits/s以上的无线传输率 |
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上元成为 MIPS 之授权厂商 (2002.11.21)
半导体业界标准32/64位元微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies(荷商美普思科技)，登台半年有成，日前在台宣布授权网路晶片厂商上元科技(ADMtek Inc.)使用其MIPS32 4Kc 以及MIPS32 4Kp 微处理器核心 |
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AMD推出「AMD Athlon 64」微处理器 (2002.11.21)
台湾-美商超微半导体21日在Comdex 电脑展上宣布，已决定采用AMD Athlon 64 作为新一代微处理器的品牌名称，取代先前一直采用的开发代号ClawHammer。即将推出的AMD Athlon 64 微处理器，预计将会成为业界第一款，同时也是唯一的一款64 位元x86 桌上型/笔记型电脑微处理器 |
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NS信息家电处理器技术研讨会 (2002.11.21)
美国国家半导体敬邀您参与信息家电处理器技术研讨会。
会议将由美国国家半导体IA部门技术,应用及管理联盟总监主持，
希望能为您提供IA技术的全貌。 |
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飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出，飞利浦第2.5代手机之DSP，已投单于台积电之0.13微米制程代工，并且已开始出货，供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示，该公司预计明年通讯晶片市占率将为10％，其中60％为自制产品，40％委外代工，包括基频、视讯解码等晶片，而台积电与联电都是委外代工的合作对象 |
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联电获MoSys授权1T-SRAM技术 (2002.11.20)
联电与MoSys近日宣布，联电取得MoSys之1T-SRAM技术的授权，以加强联电现有的IP服务，提供更适合联电制程的记忆体给SoC设计工程师使用。联电并将此高密度（ultra-high density）1T-SRAM记忆体技术客制化，进而提供更多重的选择 |
