 |
快捷发表超低电压微控制器 (2002.11.15)
快捷半导体(Fairchild)15日发表一新型超低电压微控制器ACE1502，其具有许多晶片内的周边、一颗内置精确时脉产生器及典型值低于100nA的超低待机电流，这些特性使得ACE1502适合手持遥控器和远端无键登录系统等携带型/掌上型设备 |
 |
中芯北京晶圆厂动工总投资额12.5亿美元 (2002.11.15)
据路透社报导，上海中芯国际执行长张汝京日前宣布，该公司投资总额达12.5亿美元的一座8吋晶圆厂已开始在北京动土兴建，并希望最快在两年内竣工。张汝京表示，该厂的兴建吸引了众多投资者，并可能包括目前中芯国际上海晶圆厂的两家投资者 |
|
AMD推出笔记型Athlon XP 2200+微处理器 (2002.11.15)
美商超微半导体(AMD)日前宣布，推出高效能的AMD笔记型Athlon XP 2200+微处理器。这款新推出的AMD笔记型微处理器不但效能卓越，而且采用了AMD PowerNow技术，使笔记型电脑可以长时间随身携带，协助企业用户及一般消费者可以随时随地使用电脑，有助提高工作效率 |
|
东芝有意投资12吋晶圆厂 (2002.11.15)
据外电报导，在全球半导体景气复苏脚步仍显迟缓的情况下，日本东芝却于日前传出将投资12吋晶圆厂的消息，然对于该投资计画，东芝内部尚未达成共识。
12吋晶圆厂虽可大幅降低生产成本、提高生产量 |
|
终端市场需求回升将带动半导体业成长 (2002.11.15)
据外电报导，美国摩根史坦利（Morgan Stanley）分析师表示，虽然半导体业者目前的存货水位仍高，然而终端市场第二、三季存货水准却在相对低水位，并预料第四季终端市场存货水准将再下降10％；而在终端市场未来回补库存的需求升高带动下，半导体厂商的出货量可望有所提升 |
|
晶圆代工价格持续下滑预计2003下半年回稳 (2002.11.15)
据半导体产业研究机构Semico日前发布的一项研究报告显示，晶圆代工业在过去两年来，价格有逐季下滑趋势。虽然，晶圆代工厂的产能利用率自2002年初以来略有提升，但第三季整体晶圆代工价格还是较第二季下跌了3.1％ |
|
英特尔推出Hyper-Threading技术的PentiumR 4处理器 (2002.11.15)
英特尔公司今日推出内含创新的超执行绪(Hyper Threading，HT)技术的新款IntelR PentiumR 4处理器3.06 GHz。 HT技术不仅让新等级的高效能桌上型电脑能同时且迅速地执行多种应用程式，同时也能使采用多重执行绪模式的程式达到更高的效能 |
|
TI推出多模式无线区域网路解决方案 (2002.11.15)
德州仪器(TI)宣布推出多模式无线区域网路解决方案，支援IEEE 802.11a、802.11b和802.11g草案标准，包括更先进的安全功能和网路连线品质(QoS)，并能在2.4和5.2 GHz频带提供54 Mbps高效能传输 |
 |
以节省能源的角度出发专注电源管理技术 (2002.11.15)
电源管理技术的发展时间已有一段相当长的历史，该领域与其他高科技产品与技术相较，好像并不受到太大的重视，然而半导体的低耗电发展趋势使得电源管理越来越受重视 |
|
威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示，将展开大规模扩厂计画，并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下，将有两三家美国厂商将在威宇下单，目前已开始小量试产。据媒体指出 |
|
奇普仕前十月获利近69亿元 (2002.11.14)
奇普仕公司(Ultra)日前表示，该公司截至十月份自行结算累计营收近69亿元，相较于去年同期成长75%。累计税前盈余达2亿4100余万元，以目前(加权平均)股本6.9亿元计算，每股税前盈余约为3.5元，以今年目标估算，累计前十月营收及税前盈余分别达成同期预估之120%及98% |
|
大陆半导体市场预计在2010年成为全球第二 (2002.11.14)
据大陆媒体报导，中国半导体产业协会所公布的最新调查报告显示，大陆至2002年底将会有7到8家半导体厂的产值超过人民币1亿元；而预计在2010年，大陆市场将成为仅次于美国的全球第二大市场 |
|
半导体业对2003年景气大厂乐观小厂悲观 (2002.11.14)
据外电报导，在德国慕尼黑举办的Electronica大展上，各半导体厂商对于2003年的景气发展趋势看法不一，其中表示乐观的以大厂商居多，而小厂则大都表示悲观；但无论大小厂商却都有一个共同观点──中国大陆市场的发展将是影响全球半导体景气的主要因素 |
|
IR推出可驱动Intel及AMD的功率管理晶片组 (2002.11.14)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR))推出符合Intel VRM 9.0设计规范，并可简化低电压、高电流多相同步直流-直流转换器设计的完整功率管理晶片组 |
|
飞利浦推出LDMOS CDMA放大器 (2002.11.14)
皇家飞利浦电子集团日前宣布推出基于新型LDMOS(侧扩散MOS)的放大器解决方案，用于CDMA(分码多重存取)行动电话基站。与其他同类产品相比,该技术使设计师能够用更少数量的元件及更低的价格设计出封装尺寸更小、性能更高的60WRF功率放大器 |
|
Infineon与南亚科技共同成立合资公司并联手技术研发 (2002.11.14)
Infineon英飞凌科技与南亚科技日前共同宣布，签署标准DRAM产品策略联盟正式合约。此合作将帮助双方扩展其在DRAM市场占有率，并可共同分摊研究开发费用。这次合作提供双方合资的12吋晶圆厂，最先进的0.09微米和0.07微米生产技术 |
|
自有品牌陶瓷频率元件 表现直追日商 (2002.11.14)
主要用于手机等通讯产品的频率元件，所扮演的角色虽不如其他逻辑元件IC来得重要，却是这些电子产品中不可或缺的零组件；目前市场上主要的频率元件包括滤波器、振荡器、鉴频器等，功能以筛选电波、产生频率为主，在无线通讯类产品中的应用十分广泛 |
|
易亨推出双工模式EEPROM (2002.11.13)
易亨电子(Anachip)近日发表双工模式EEPROM─AM24LC21。 AM24LC21内含一仟位元(128*8)EEPROM，工作电压最低为2.5V，具备两种工作模式：仅供传输(transmit only mode)和双向读写(bi-directional mode) |
|
神盟热导推出超热导Twin Cooler (2002.11.13)
热传导与散热组件专业设计制造商神盟热导科技(TITI)于近日发表该公司新品Twin Cooler。 Twin Cooler
运用Vapor Chamber原理，结合具创意的研发原理及特殊的整体设计，将可以取代目前多数以铜或铝做成的散热器(Coolers) |
|
Actel扩展ProASIC Plus产品集 (2002.11.13)
Actel公司13日推出以Flash为基础及可重复编程的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，完全符合工业规范。这些非挥发性单晶片ProASIC Plus工业元件的密度从75,000到100万系统闸，可在-40°C至+85°C的环境温度下确保正常运行 |
