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TI推出路由器软体套件 (2002.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布，推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
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飞利浦发表高整合晶片组 (2002.11.04)
皇家飞利浦电子集团4日发表新的高整合晶片组、光学检波器单元(OPU)、韧体和参考设计，将协助针对PC产业的光碟机制造商更快速且更经济地制造和供应市场最高速的DVD+R/RW烧录机 |
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漏电流问题微处理器升级奈米技术之障碍 (2002.11.04)
据外电报导，Intel电路研究实验室主任Shekhar Y. Borkar于北京举办的微处理器论坛中指出，在微处理器发展到奈米技术时，漏电流问题将成为技术提升的过程当中亟需解决的一大问题 |
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高纯度钻石薄片 晶片材料新突破 (2002.11.04)
据外电报导，瑞典艾波比集团（ABB Group）和英国戴比尔斯工业钻石公司（DeBeers Industrial），日前共同发表了利用调整后的化学气相沉积法（CVD），制造高纯度钻石薄片的最新技术 |
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应材表示日半导体业重整将带来商机 (2002.11.04)
据外电报导，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）董事长James Morgan于日前访问日本时指出，半导体业景气何时复苏还很难说，以美国市场而言，消费性电子产品虽表现不俗，但仍难以拉抬整体产业景气；而日本半导体业的重整，可能带来另一个增加设备投资成本的商机 |
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Elpida新社长上任誓言抢占全球第三大宝座 (2002.11.04)
据外电报导，日本DRAM厂商Elpida新任社长板本幸雄于十一月一日举行上任记者会；板本于记者会中表示，Elpida计划于2003年第三季（10～12月）将业绩转亏为盈，并可望在三年内取得全球DRAM市场15～20%的市占率，成为全球第三大DRAM业者 |
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TI推出路由器软体套件 (2002.11.03)
德州仪器（TI）宣布推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
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崇贸推出电源管理晶片－SG6848 (2002.11.03)
致力于研发及生产电源管理IC晶片的崇贸科技，日前推出一款电源管理晶片－SG6848，能充份满足电源系统小型化及低成本的目的，势将取代传统的线性电源转接器及RCC （Ringing-Choke Converter）自激式电源结构 |
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快捷推出光隔离误差放大器FOD2741 (2002.11.01)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出新型光隔离误差放大器FOD2741，采用8接脚白色、双列直插式封装，整合了光耦合器、精准参考电压及误差放大器，使其成为功能与快捷半导体KA431分流电压调节器和CNY17F-3光耦合器相等的单一及节省空间的元件 |
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TPCA Show 在台北世贸登场 (2002.11.01)
由台湾电路板协会（TPCA）主办的第三届台湾电路板国际展览会（TPCA Show），十月三十一日起在台北世贸登场三天，参展家数、面积明显成长，预估今年可吸引上、下游全球印刷电路板同业6 万人次 |
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台湾DRAM厂除南亚科外2002年难逃亏损命运 (2002.11.01)
据国内媒体报导，台湾DRAM厂商包括台湾茂矽、南亚科、力晶及茂德等日前公布2002年一至三季最新财报，而尽管2002年初的DRAM价格一度看涨，可望让各家厂商终止2001年大幅亏损命运，但其中仅有DDR DRAM比重较高的南亚科小幅获利7.99亿元，其他厂商合计税后亏损近160亿元 |
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欧洲晶片商在半导体市场中竞争力大增 (2002.11.01)
据外电报导，欧洲晶片厂商近年来在全球市场中表现抢眼，竞争力大幅提升，而箇中原因除了欧洲政府对相关产业的支援，当地业者的相互合作与在电信、汽车、消费性电子产品等领域的专注，亦是获致成功的关键 |
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易亨推出低压降线性稳压器 (2002.11.01)
易亨电子(Anachip)日前推出一系列低压降/超低压降线性稳压器AP1084、AP1086和AP1117，压降为1.3V及超低压降为0.7V的AP1184和AP1186。该系列IC最高工作电压可达12V，输出电流分别为1A、1.5A、4A及5A |
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Microchip微控制器获CAN认证 (2002.11.01)
Microchip 1日表示，该公司PIC18FXX8系列高效能快闪微控制器，已通过德国Communication and Systems (C&S)Group所进行的相容测试，并符合ISO DIS 16845的标准。 CAN通讯协定相容测试是以ISO DIS 16845为规范，可确保产品在CAN网路中的互通性 |
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Cirrus推出数位视讯解码晶片 (2002.10.31)
Cirrus Logic 31日推出数位视讯解码晶片CS98200，其所提供的高整合度且具成本效益的解决方案，以及配有6个10-bit之视讯数模转换器，适用于高阶DVD播放机、DVD接收器和数位视讯录制市场，将为亚洲制造商提供性能丰富的DVD产品，协助他们推出功能多元、成本较低的家庭娱乐产品 |
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经济部「e-21金网奖」颁奖典礼暨成果发表会 电子商务环境整备及企业对个人电子商务推动计划」成果发表会 (2002.10.31)
经济部商业司为建立国内优质电子商业作业环境及带动国内电子交易市场发展，将于11月7日举办91年度「e-21金网奖」颁奖典礼暨「电子商务环境整备及企业对个人电子商务推动计划」成果发表会 |
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TI取得ARM11核心使用授权 (2002.10.31)
德州仪器（TI）和16/32位元嵌入式RISC微处理器解决方案厂商ARM日前共同宣布，TI已经取得两颗最新ARM11微处理器核心的使用授权，将利用它们发展未来世代的无线语音和多媒体解决方案 |
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飞利浦推出终端调节器标准半导体系列产品 (2002.10.31)
皇家飞利浦电子集团日前宣布，推出最新型双倍数据速率（DDR）终端调节器标准半导体系列产品。该系列产品使DDR终端系统整体成本下降50%，较开关式设计（switch-mode）节省多达60%的主板空间 |
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大陆市场需求带动半导体出货成长2.3﹪ (2002.10.31)
根据日经新闻报导，由于中国大陆市场需求成长，2002年全球半导体出货额预估可达到1千400多亿美元，比2001年增加2.3％；而2003年的成长情势更好，预料将比2002年增加16.6％ |
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瑞士半导体业者开发低电压混讯IC (2002.10.31)
据Silicon Strategies报导，瑞士半导体业者EM Microelectronic-Marin SA宣布，成功开发出工作电压应是全球最低、只要0.5伏特，在绝缘层上覆矽（SOI）基板的混讯IC，能有效提升电力运用的效率 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
