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英飞凌新功率MOSFET 适合节能型电源转换应用 (2009.07.03)
英飞凌科技宣布推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列产品。这项新装置的导通电阻[RDS(on)]和优值系数（FOM）可降低功率损耗，并在所有负载条件之下，提升切换模式电源供应器（SMPS）以及马达控制和快速切换D类放大器等功率应用的整体效率 |
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飞思卡尔新LED驱动器 具高速脉冲宽度调变功能 (2009.07.03)
为了让轻薄的笔电拥有更明亮的屏幕，并延长电池使用时间，发光二极管（LED）正迅速取代冷阴极荧光灯泡（CCFL），成为笔电及工业与医疗器材上液晶屏幕（LCD）最主要的背光技术来源 |
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Avago推出业界最小型3W微型化高亮度LED产品 (2009.07.03)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出业界最小型高亮度3W LED产品之一，适合各种广泛的固态照明应用。尺寸大小为5mm x 4mm x 1.85mm高，Avago的新精简型3W LED产品ASMT-Jx3x采用小尺寸SOP包装，能够以高达700mA的电流驱动带来高亮度输出，这款精简的LED提供有宽广的视角、符合MSL-1湿度敏感度等级并且相当可靠 |
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IDT推出全新VERSACLOCK系列频率组件 (2009.07.03)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出全新VersaClock系列频率组件。VersaClock III组件是一可程序化的频率产生器，专为高效能消费性产品、通讯、网络及数据通讯应用产品而设计，并取代振荡晶体与振荡器，提供更具成本效益的选择 |
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Tektronix首次为Philips Plugfest提供现场测试 (2009.07.02)
Tektronix经与Philips Electronics India Ltd合作，成为主办Philips Connectivity Plugfest 01的技术支持合作伙伴。Philips Plugfest为期三天，专门探讨联机能力领域，包括HDMI与HDMI CEC、DLNA/UPnP及Bluetooth |
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Altera发布新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日发布了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、内存和DSP资源。这些组件是功率消耗最低的FPGA，200K逻辑单元（LE）的静态功率消耗小于0.25W |
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慧荣领先同业支持美光34奈米MLC闪存 (2009.07.02)
慧荣科技本周三（7/1）宣布，多款最新的闪存控制芯片已通过美光（Micron Technology Inc.）的认证，领先同业支持美光一系列34奈米MLC闪存，包括美光稍早刚发表的16Gb及32Gb闪存 |
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ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件，可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波，进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备，例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器 |
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TI推出具备PFC最新Piccolo MCU马达控制套件 (2009.07.02)
随着针对防止电网电流脉冲问题之法规标准的执行持续增加，功率因子校正(PFC)便成马达控制应用领域的关键需求。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出两款全新Piccolo马达控制套件，可透过单颗低成本微控制器(MCU)实现高达两颗马达的PFC及无传感器磁场定向控制(sensorless field-oriented control) |
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Diodes推出新型MOSFET H桥组件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H桥MOSFET封装，为空间有限的应用减少组件数量和PCB尺寸，显著简化DC散热扇和CCFL反相器电路的设计。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC零件采用SO8封装，设有两对互补型N和P信道MOSFET，可以取代四个分立的SOT23封装MOSFET或两个SO8互补型MOSFET封装 |
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美光公布第三季财报 销售较上季增加11％ (2009.07.01)
外电消息报导，美光科技（Micron）上周公布了截至09年6月4日的第三季季报。根据财报内容，美光第三季销售额为11亿600万美元，较去年同期减少26％，但比上季增加11％。显示内存市场已逐渐回温 |
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麦瑞半导体推出首款高亮度LED驱动IC (2009.07.01)
麦瑞半导体（Micrel）近日推出全新系列的高亮度LED专用驱动器MIC3230/31/32。这几款产品是用于固态照明和普通照明应用的新系列高亮度LED驱动器的首批产品。该LED驱动器可灵活驱动当今市面上提供的1W、3W和更大功率的LED |
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瑞萨新MCU锁定汽车信息及免持听筒通话系统 (2009.07.01)
瑞萨科技全新32位微处理器SH7761，适用于汽车信息系统以及免持听筒通话系统，例如可透过无线通信链接提供服务之车载资通讯（telematics）装置，运作速度高达400 MHz，具备优异的联机能力及次世代系统所需的主要功能，包括高速通讯、语音识别、车内局域网络及记忆卡 |
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Avago推出超薄整合型光学近接式传感器产品 (2009.07.01)
Avago Technologies（安华高科技）宣布，推出一款新超薄整合型光学近接式传感器产品，适合各种广泛的便携式消费性电子产品以及个人计算机应用。Avago的APDS-9120近接式传感器将信号调节芯片、发射器与侦测器整合到单一包装中 |
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卓然新款多核心技术可提升高速打印机效能 (2009.07.01)
卓然公司宣布，其Quatro 4500系列处理器除了整合多核心处理器（CPU），以加速打印语言处理功能外，并且内建四颗数字信号处理器（DSP）核心，为网络商用打印机与多功能事务机（MFP）提供高速图像处理技术 |
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IR推出多功能PWM控制IC (2009.07.01)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出IR3640M PWM控制IC。它适用于高效能的同步DC-DC降压应用，包括服务器、储存系统，网络通讯、游戏机，以及通用的DC-DC转换器 |
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NS全新收发器可将背板及电缆讯号传送距离延长 (2009.06.30)
美国国家半导体（National Semiconductor）宣布推出两款能源效率极高的全新四信道收发器，其优点是可延长背板(backplane)及电缆的讯号传送距离，比同类产品的传送距离超出达30% |
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AgigA Tech推出免电池非挥发性RAM内存 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统（NVS）技术，带来介于4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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Epson Toyocom开始量产蓝光光谱用波片 (2009.06.30)
Epson Toyocom宣布，将于2009年6月开始商业量产供光学读取头所需的高性能「GL系列」波片（Wave Plates）。GL系列产品拥有极佳的耐旋光性，可承受高功率与高光谱密度的蓝光光谱光线 |
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Ramtron推出新款32Kb串行非挥发性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣布推出一款编号为 FM24CL32的串行非挥发性RAM器件，它可提供高速读/写的性能、低电压运作，以及出色的数据保持能力。FM24CL32是32Kb 的非挥发性内存，工作电压的范围为2.7V至3.6V，采用8脚的SOIC封装，采用双线 (I2C) 协议；并提供快速存取、无延迟 (NoDelay) 写入、几乎没有限制的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
