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光、音抓的住 (2009.11.01)
光可以捕捉，声音也可以捕捉，但从来没有人同时能撷取两者的波长。但日前美国的科学家，利用一种奈米等级的水晶装置，成功的同时取得了光和声音的波动，为光机械学（optomechanical）带来革命性的突破 |
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英特尔与恒忆研发新PCM技术 改善密度与电耗 (2009.10.29)
外电消息报导，英特尔与内存商恒忆（Numonyx），于周三（10/28）共同宣布一项极具突破性的新相变内存（PCM）技术。透过这项新技术，将可使非挥发性内存具备多种内存的特性，并让开发者在单一芯片上，自由堆栈和组合多层（multiple layers）的PCM内存数组，并可生产出密度更高、更省电、体积更小的内存解决方案 |
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「BioP@ss」研究计划 为欧盟电子身份证铺路 (2009.10.28)
来自6个欧盟国家的11家公司，包括芯片制造商英飞凌、德国恩智浦半导体公司（NXP）及芯片卡制造商 Giesecke & Devrient GmbH（G&D）共同参与欧洲研究计划 「BioP@ss」，齐心协力研发高安全性的芯片卡平台 |
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Norcimbus为半导体制造商实现快速的ROI (2009.10.27)
Norcimbus FCIV, Inc.是无颗粒高纯度气体设备以及自动化的企业，现在为全球的半导体以及太阳能制造企业供应NBlend变流体气体混合设备。NBlend搅拌设备可以使制造商避免使用特殊气体钢瓶，而是使用厂房内现有的大宗气体供应基础设施通过在室内搅拌本身的特殊气体而实现大规模降低花费的目的 |
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硅晶将被淘汰 英特尔正研发新材料生产CPU (2009.10.26)
外电消息报导，英特尔执行长Paul Otellini日前表示，全球处理器市场将在明年开始反弹，其中中国市场的需求，将是主要的成长驱力。此外，他并指出，英特尔已开始着手研发新的处理器材料，以取代目前的硅晶处理器 |
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ST公布2009年第三季及前三季财报 (2009.10.26)
意法半导体（ST) 公布截至2009年9月26日第三季及前三季财报。意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示， 第三季进展顺利符合预期，销售收入季成长强劲，使ST的库存量大幅降低，营运现金流量持续改善 |
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MAXIM推出新款MAX9921 (2009.10.23)
MAX9921为双路用于2线Hall传感器与低压微处理器（µP）连接的单芯片解决方案。该组件可为两个Hall传感器提供电流并对该电流进行监测，对检测电流进行滤波，并输出相应的逻辑电位 |
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奈米感测找癌细胞，超准 (2009.10.21)
史丹佛大学的研究生，以具磁性的奈米卷标，制成一种超高灵敏度的感测芯片，这种芯片比现今任何一种癌细胞检验方式还敏感1000倍，能在癌细胞还处于非常早期的阶段就检出 |
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泰科电路保护大学 提供免费在线教学 (2009.10.20)
泰科电子（Tyco Electronics）近日推出一项免费的在线训练项目，目标对象为电子和电气设备之设计者。无论从电学基础知识至电路保护策略的详细描述，电路保护大学（Circuit Protection University,CPU）均能提供一整套实用的自学辅导课程 |
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电子产品不可或缺之时脉元件 (2009.10.18)
石英元件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、时脉控制、定时功能与过滤杂讯等功能。此外，石英元件也能做为运动及压力等感测器，以及重要的光学元件 |
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2009年半导体跃升科技讲座 (2009.10.15)
半导体产业于国内发展已数十年，自去年开始受到产能过剩及金融风暴的影响，迫使企业开始检视自有能量，特别是与消费性电子产品息息相关的半导体业，随着产品逐渐微小化及人性化 |
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
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危机中见转机 Gartner接橥明年PC和手机趋势 (2009.10.07)
全球知名市调研究机构Gartner一年一度的半导体全球巡回论坛，6日于台北举办，会中分析师针对全球半导体应用市场预测、低价笔电市场布局和触控PC应用发展等部分，提出相关深入分析和精辟见解，值得台湾PC和手机业者进一步参考 |
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Gartner：半导体库存续减少 但复苏漫长 (2009.10.06)
国际研究及顾问机构Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半导体库存指数（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）将持续下滑。DASI指数从过去4季以来超过 1.21的「库存极度过剩」程度，降至「库存警戒区」内（DASI指数介于1.10至1.20） |
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Tessera新款脸部辨识技术 可整合至行动装置 (2009.10.06)
Tessera今（6）日发表其FotoNation脸部辨识（FaceRecognition）技术，该技术能在搭载相机功能的行动装置中，自动辨识特定人脸。此项创新的嵌入式影像解决方案，能让制造商以低价的成本，直接将脸部辨识功能整合至手机、数字相机及其他消费性电子产品等各种装置之中 |
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ST–Freescale双核心MCU 针对车用电子市场 (2009.10.06)
意法半导体（ST）与飞思卡尔半导体（Freescale）针对车用电子市场的各种功能性安全应用，连手推出新款双核心微控制器（MCU）系列。这款32位组件，可协助工程人员克服各种繁琐安全概念的挑战，以因应现今与未来的安全规范 |
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第十五届Gartner半导体全球巡回论坛 (2009.10.06)
2008年底金融风暴席卷全球后，终端消费市场需求萎缩，而以出口为导向的台湾半导体产业，亦因国际景气衰退的影响而深受重创。但根据国际权威信息科技研究与顾问机构Gartner所发布的最新展望报告，2010年全球半导体产业营收将达到10.3%的成长，而资本设备资出成长亦高达34.3%，显示半导体产业已悄悄捎来回春之讯息 |
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高温电子组件商CISSOID与TNK签经销协议 (2009.10.05)
高温半导体方案供货商CISSOID与高温电子组件及IC组件的专业经销商德章系统有限公司（TNK）联合宣布，两家公司已签署独家经销协议，该协议由2009年8月1日起生效，适用于大中华地区（即中国、台湾及香港） |
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Spansion向美国破产法庭提交组织重整计划 (2009.10.05)
Spansion公司今（5）日宣布迈向完成第十一章组织重整关键里程碑。向美国破产法庭提交组织重整计划，但不包含提供相关的公开声明（Disclosure Statement）。持有Spansion 2013年到期担保浮动利率债券的国际借款人和公司的无担保债权人委员会，对于组织重整计划中的财务条款已达成协议 |
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怕登陆？还是怕竞争？ (2009.10.04)
前一阵子，秉持开放原则的马英九总统，替12吋晶圆厂登陆的议题搓出了一个边，而随后经济部「已在评估中」的表示，更让这副牌的走势愈见清晰。但此话一出，引来了正反方的意见交锋 |
