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抢占MRAM先机 韩政府携手三星与海力士 (2009.12.01)
外电消息报导，韩国政府日前宣布，将与三星电子及海力士合作，进行磁性随机内存（Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory；MRAM)）的研发，以维持韩国在全球内存产业的领先地位 |
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CISSOID推出新系列高温小信号晶体管 (2009.11.30)
高温半导体方案供货商CISSOID，近日推出新产品的行星家族高温晶体管和开关。汞是一种高温80V的小信号N沟道MOSFET晶体管，其保证的工作温度范围为摄氏负55度至225度。凭借其极端温度的鲁棒性，其输入电容仅为32pF，在225度其栅极泄漏限于5.6μA，这80V的晶体管适合用于高温度传感器接口，如压电式传感器或执行一个保护放大器 |
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Cypress新评估套件简化LCD Segment Driver设计 (2009.11.30)
Cypress近日推出两款评估套件，针对LCD Segment驱动装置提供PSoC 3架构的容易上手、快速设计时程以及高弹性等功能。透过此新款套件，设计人员可在PSoC Creator整合开发环境(IDE)中利用拖放(drag-and-drop)方式加入LCD Segment驱动组件 |
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Victrex推新型VICTREX PEEK热塑性复合材料 (2009.11.30)
英国威格斯（Victrex Plc）旗下的分支机构威格斯聚合物解决方案事业部（Victrex Polymer Solutions）推出了VICTREX WG101复合材料。该新型润滑复合材料能够符合严苛的高温和化学环境对机械负载和润滑性能的要求，同时也能满足客户对经济型加工和低密度材料的需求 |
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Avago推出新微型化电压/电流临界值侦测光耦合器 (2009.11.26)
安华高科技（Avago）于周四（11/24）宣布，推出两款新微型化电压/电流临界值侦测光耦合器产品，适合各种广泛的工业控制应用。
ACPL-K370/K376光耦合器在设计上可以侦测直流与交流电压源 |
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内存回稳 iSuppli上调今年半导体营收预期 (2009.11.24)
市场研究公司iSuppli于周一（11/23）表示，由于内存芯片价格回稳，预计今年全球半导体营收将由原先预期的（-20%），大幅成长至（-12%）。此外，全球前10大半导体供货商中，只有三星电子的营收会出现成长 |
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传IBM将终止Cell处理器的开发合作 (2009.11.23)
外电消息报导，有消息人士透露，IBM已决定终止参与Cell处理器的开发。而IBM退出之后，Cell处理器的研发将仅剩东芝一家公司。
Cell处理芯片最早是由IBM、东芝和Sony所共同开发 |
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2010年全球半导体营收将反弹至08年水平 (2009.11.18)
国际研究暨顾问机构Gartner指出，2009年全球半导体产业营收，将维持在2,260亿美元的规模，较2008年的2,550亿美元衰退11.4%。此结果较先前的预测乐观，原先预测将下滑17%。此外，Gartner也预测，2010年全球半导体产业营收将反弹至2008年的水平，达2,550亿美元，较今年成长13% |
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欧洲电子厂商采访特别报导（一） (2009.11.17)
不论是高科技领域的半导体零组件，还是一般生活中的食衣住行，总免不了需要把不同材质或接口的东西给粘合在一起。而随着环保意识的高涨和产品生命周期的压缩，该如何把黏着这件事给撤底搞定，变成为业界不断思考的焦点 |
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Q3台湾IC产业营运成果出炉 IC设计扶摇直上 (2009.11.17)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查显示，2009年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币3,688亿元，较上季成长23.2%，但较去年同期衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季大幅成长22.7%，也较去年同期成长6.9% |
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分析：目前芯片库存仍处在历史低点 (2009.11.16)
外电消息报导，市场研究公司VLSI Research日前表示，虽然有报导指称，部分芯片商的库存正在增加，但目前的芯片库存量，仍处在百年难见的低水位。
VLSI Research执行长G.Dan Hutcheson表示，在芯片市场进入圣诞购物旺季时，库存增加是属于正常的现象，而日前市场报导的芯片短缺，也显示第四季供应链中的芯片库存不足 |
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陶氏新半导体及绝缘材料 使电缆寿命长达数十年 (2009.11.13)
陶氏化学旗下的陶氏电线电缆近日推出，用于制造中压（MV）、高压（HV）和超高压（EHV）电缆的DOW ENDURANCE系列半导体及绝缘材料。采用该系列电缆材料生产的电缆可持续使用数十年之久 |
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拓墣：2010年全球半导体产值可望成长10% (2009.11.12)
拓墣产业研究所今日（11/12）指出，2009年全球半导体产值可能仅2,072亿美元、成长率为（-16.7%）。但在各国政府积极实施救市政策，以及2009年第三季以后全球经济明显复苏的影响下，预计2010年全球半导体产值可望成长10%，回到2,280亿美元水平，而北美半导体设备B/B值、IC库存水位、产能利用率等三大领先指针也都将逐渐回复往日水平 |
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Epson新HTPS TFT液晶面板 针对3LCD投影机应用 (2009.11.12)
精工爱普生（Seiko Epson，Epson）宣布，已开发出第一个3LCD投影机用之高温多晶硅（HTPS）TFT液晶面板。新型面板的对角线长1.64英吋，可支持显示器分辨率高达4096 × 2160像素 |
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Epson发表最新驾驶纪录器IC的标准设计套件 (2009.11.10)
精工爱普生（Seiko Epson Corp.，Epson）今（10）日发表一款标准设计套件，搭载日前发表之最新驾驶纪录器IC－S2S65A30。此开发设计套件将会于11月18日至20日，在日本横滨Pacific Yokohama展览馆所举办的2009年嵌入式技术展（Embedded Technology 2009）上，于ARM摊位的IAR Systems区展出，并于本月开始正式供货 |
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英飞凌MaxCaps研究项目，研发电容整合技术 (2009.11.09)
英飞凌科技在欧洲一项旨在提升电子组件精巧度与效率的全新研究计划中，获派担任五个德国成员间的项目主持人。该项计划被命名为「 MaxCaps」，意即「新一代电容与内存材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之缩写，共计有17家半导体与车用电子市场领域的公司与研究机构参与其中 |
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Q3全球20大半导体厂排名公布 英特尔仍遥遥领先 (2009.11.08)
半导体市场研究机构IC Insights，日前公布了最新的全球20大半导体厂排名。根据排名显示，英特尔仍是全球最大的半导体公司，截至今年第三季（Q1~Q3），销售额达225亿9千4百万美元，遥遥领先位居第二的三星电子（144亿4千5百万美元） |
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全球半导体市场Q3销售收入超过预期 (2009.11.03)
半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机的销售大幅成长，第三季全球半导体销售额也有所提升，达到619亿美元，较上季成长19.7%，超过了先前的预测。受惠于该市场的强势复苏，预料年度的销售也将超过预测 |
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为何三星电子这么强？ (2009.11.02)
在全球景气确定触底之后，各家企业的第三季财报是否转亏为盈，被视为景气复苏的重要指针。而结果也未令市场失望，多家具指针性的领先企业，在第三季皆传出捷报。其中韩国的三星电子第三季不但呈现获利，更创下了历史新高 |
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冬天离春天最近 (2009.11.01)
很多迹象显示全球经济复苏的脚步已经近了，特别从电子产业的表现来看也是如此，例如台积电与联电两大晶圆代工厂的第三季营收都优于预期，台积电董事长张忠谋日前在法说会上也相当乐观地预测，全球经济与半导体产业都将转为正成长 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
