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石英组件的过去、现在与未来 (2009.10.02)
石英组件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、频率控制、计时功能与噪声过滤等功能。此外，石英组件也能用作运动及压力等传感器，以及重要的光学组件 |
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行动金融商务应用之TSM系统介绍 (2009.10.02)
随着网络时代迈入行动上网新纪元，与行动通讯技术及设备的进步，现今全球金融业者莫不致力于推动行动化金融电子商务服务，透过人手一机的手机行动上网，提供如行动银行、行动理财、行动支付等多样化的金融服务 |
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电子名片之设计实做 (2009.10.02)
名片，一个很快速又简单就可以让别人认识到你的身份职业及名字，拉近彼此的距离，可说是方便好用的工具。如果我们可以将名片变的更灵活，更方便，更清楚的表达，甚至令人惊艳、引人入胜，那么电子名片似乎是个不错的选择 |
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Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品 |
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2009年度盛群半导体产品发表会-台中场 (2009.10.02)
盛群半导体将于10月2日，在台中福华大饭店举办「2009年度盛群半导体产品发表会」。 |
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便宜强效的水中传感器 (2009.09.30)
史丹佛大学的科学家，日前研发出一种奈米碳管所制成的水中化学传感器，这种传感器不但高效、可挠，其制造成本也非常低廉，而且用完即可丢弃。相较于其他的化学传感器，这种传感器具备非常敏感的性能，能够侦测水中的毒素和爆裂物成分，即使稀释至亿万分之一的TNT炸药也能检出 |
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天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
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2009年度盛群半导体产品发表会-台北场 (2009.09.30)
盛群半导体将于9月30日上午9点，于喜来登大饭店举办「2009年度盛群半导体产品发表会」，10月2日移师台中举办。 |
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石墨烯可用于生物感测 (2009.09.29)
生物医学家曾推测，以原子大小所制成的石墨烯，将可运用在各种不同的应用上，但却没有人想过，石墨烯也可以与DNA交互作用。日前，PNNL的科学家发现，在闪光照射下，单链核酸与双链核酸在石墨烯上会出现不同反应，意味着石墨烯可作为一种生物传感器，用于癌症的侦测 |
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世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出 (2009.09.29)
世界半导体协会（WSC），于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论，同时并宣布，在WSC全球成员共同努力下，最受关注的环境保护议题有杰出表现 |
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台积电与日月光完成「半导体碳足迹宣告」 (2009.09.27)
台积电与日月光半导体上周五（9/25）宣布，完成全球第一份「半导体环保产品暨碳足迹宣告」。此宣告内容系依据台积电与日月光制定的「集成电路产品类别规则」制作完成，并由「瑞典GEDnet」在台唯一授权的验证单位，「环境与发展基金会」审核通过 |
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硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破，近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统，而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法，也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题 |
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具正负极的有机半导体 (2009.09.21)
有机半导体技术自发明至今，已经超过20年，虽然有机材料具备多项优势，但却有一个严重的缺陷，就是很难让电子通过，只能允许一个正或负电荷通过。不过美国华盛顿大学在日前宣布，已成功研发出一种让有机电子组件能同时传递正负电荷的技术 |
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混合材料芯片诞生 (2009.09.20)
为了在单一芯片上取得性能互补的特质与潜能，数十年来，科学家一直尝试研发混合材料的芯片。日前美国MIT的科学家宣布，已找到一种新的方法，让这种混合材料芯片的生产成为可能 |
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奈米线电路印刷机 (2009.09.17)
奈米线电路是未来先进电子装置的基础技术，从太阳能到高解析的显示器等，都得仰赖奈米线来达成。然而，要精确的布划奈米线非常的困难，但柏克莱大学的助理教授Ali Javey却让它变的简单，Javey发明出一台奈米线电路印刷机，能轻易的印刷出奈米线电路 |
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将更具弹性的Flash MCU带进市场 (2009.09.17)
MCU其实就是CPU的一种，为了提高竞争力，目前多以单芯片的方式设计。而MCU中除了运算单元之外，内存也是不可或缺的重要组成元素。一般来说，MCU中的内存除了要有储存程序与数据用的ROM之外，还需要有RAM来进行运算 |
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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷检测平台 (2009.09.16)
KLA-Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能，并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比，有明显改进，为2Xnm逻辑（3Xnm HP内存）节点下的光罩设计带来了一次重大转型 |
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尔必达强攻DRAM市场 誓夺天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM厂尔必达（Elpida）强攻DRAM市场又有大动作。除了接手已声请破产的奇梦达（Qimonda）DRAM业务之外，并与台湾DRAM厂商合作结盟，加速低价DRAM产品的技术开发。而在高密度低功耗的先进DRAM方面，除了现有的50奈米制程之外，2009年并将开始以40奈米制程量产晶圆片 |
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SEMI：2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测，2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等六家公司已宣布的投资计划 |
