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CTIMES / 半导体
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
(2009.09.03)
上个月8月8号,台湾经历了921地震以来,最严重的一场天灾。整个南台湾在两天之内,就下了超过一年份的雨量。这场天灾,也侵蚀了南台湾大地,豪雨挟带土石,冲毁并淹没了多少百姓安身立命的家园
Android 深耕校园的四个要点 (2009.09.03)
产学官三界过去在Android的发展做了很多脑力激荡的工作,这是一个很好的现象,有助于Android热潮的延续,以及各界对Android操作系统的重视。提到Android研发能量的建立,最根本的治理方式是「深耕校园」,以下就「Android在校园」的方向,给予四点个人看法,请不吝指教
苹果能,我们能不能? (2009.09.03)
最近电子业较大的震撼弹,投掷者不是Google,就是Apple,以往的霸主Intel和微软,当然仍频频有动作,但总是无法给人一种惊喜的感受,好像变来变去就差不多是那样,不过就是处理速度再快一点,占用内存再多一点;也曾登高一呼主导过一些新的产品定位,如MID、平板计算机(Tablet PC),但一推出市场,好像就是乏人问津
不得不面对的真相 (2009.09.03)
台风重创南台湾,造成重大灾害,在支持救灾及为同胞祈福的同时,不得不正视,环境灾害已成为全球未来最严峻的挑战之一。面对发生频率、强度都持续增加的气候异常与极端天气现象,政府实在应该积极思考整合现有的知识与技术,评估风险与效益,跨领域推动减灾之预防措施,才能有机会减缓环境灾害所可能带来的冲击
「IMPROVE」开跑 英飞凌任德国计划协调者 (2009.09.03)
为提升欧洲半导体产业的竞争力,35 个欧洲成员共同组成了「 IMPROVE」联合研究计划 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance),以制造科学的解决方案,提升设备生产力和晶圆厂效能
新合金改善原子显微术 (2009.09.01)
原子力显微术(Atomic force microscopy)是发展奈米微影和铁电储存技术的重要工具,而其导电针尖更是该技术的核心组件。日前加拿大与美国的科学家,设计了一种铜铪合金的薄膜,能对针尖应用达成优化,不但大幅缩减针尖面积至10nm,同时提高其耐用度
模拟频率IC取代高频VCO并可改善抖动 (2009.09.01)
美商亚德诺公司(Analog Devices,ADI),1日正式发表AD 9552振荡器升频转换器以及AD 9547频率同步器,并以此扩展其频率产品的产品线。这两项产品使得系统的设计更为流畅,同时降低成品复杂度与成本,并且改善了抖动性能
用声波来帮粒子定位 (2009.08.31)
过去科学家要校正细胞级或者奈米尺寸的粒子,必须使用光学镊子这种庞大又昂贵的设备。现在,美国的科学家发明出一种利用声音来操控粒子的技术,不但体积小,同时还很经济
恩智浦新读卡器芯片 因应大量付费电视市场 (2009.08.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(31)日推出全新智能卡界面TDA8034。该产品符合NDS和EMV 4.2标准要求,为付费电视市场提供了一套具经济效益的解决方案。TDA8034是业界第一款获得NDS认证的低成本智能读卡器,为机顶盒制造商的产品开发提供了更大的弹性
3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流,矽通孔(Through Silicon Vias;TSV)技术是一个关键。 TSV制程的成熟,将会主导3维晶片的应用市场,未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统
协作新优势与利润 (2009.08.27)
2009年飞思卡尔技术论坛(8\27-28)正在中国深圳举行,会中其CEO Rich Beyer (右二)带领技术及亚太主管等,宣示飞思卡尔在重整之后,将以协作、创新与灵感为策略观念,并深耕亚太及中国市场
猛!一次完成千种测试 (2009.08.25)
烧瓶和烧杯即将成为过去式。未来科学家只要用一片小小的芯片,就可以马上进行数千种的化学反应。日前UCLA的科学家研发出在一个使用计算机控制的微芯片,能一次完成千种以上的化学反应测试,对于如癌症之类的疾病检验和测试,将有绝佳的帮助
进军绿能 (2009.08.23)
自从台积电董事长张忠谋6月宣布要投入太阳能、LED等新事业,市场就不断传出台积电也正要购并、投资相关厂商的传闻,更派前执行长蔡力行担任总经理。果然台积电召开董事会,通过5000万美元(约16.5亿元台币)预算,投资太阳能产业,跨出进军绿能的第一步
提供MCU测试系统完整因应客户各阶芯片生产策略 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑,目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局
用DNA设计奈米结构 (2009.08.20)
DNA可能是上帝留给人类最好的礼物之一,不仅蕴藏了生物的繁衍与生长密码,甚至其结构也可作为科学应用。日前德国TUM就与哈佛大学的科学家研发出一种新的工具箱,可从DNA制作奈米级结构,不但具备复杂的扭转与弯曲,其尺寸也极小
NXP台湾带动全球 踊跃响应捐款赈灾 (2009.08.20)
莫拉克台风重创南台湾造成严重灾害,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)台北办公室与高雄厂的员工主动采取具体措施,除了发起捐款活动,并积极加入赈灾的队伍,为灾民提供关怀与援助
用有机物除酸害物质 (2009.08.19)
环保意识高涨的今日,几乎所有的设施与装置都逐步朝向更环保的方向前进。然而,光消费者改进是不够的,还必须有效减少重工业的污染。日前,PNNL的科学家就研发出一种无需水、低价又可重复的有机物清洁技术,能以极高的效率除去发电厂的有毒排放,包含碳酸和硫酸等物质
7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示,2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元,B/B Ratio为1.06,是自2007年1月以来,首次出现大于1的数值
超极限的杯型奈米透镜 (2009.08.17)
传统的光学透镜是撷取反射出的光,再使其折射投影成像。但是物体除了发出普通光线外,也会发出大量减损讯息的耗散波,这就是光学上的绕射极限。日前韩国的科学家研发出一种新型的杯型奈米透镜,可突破光学绕射极限,能解析线宽小至200 nm的图像
合成材料的光速量测 (2009.08.12)
根据物理定律,光速在真空中是固定常数,但行经其他物质时,速度却会有所改变,而如要测量单一物质中的光速也不难,但要取得合成材料的光速却十分困难。日前科学家研发出一种新技术,能藉由光压(pressure of light)的改变,在合成材料中侦测光速

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