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奈米线有新妙用 (2009.07.13)
奈米结构的用途可说是五花八门，不仅是半导体产业可以应用外，连日常生活中，有能有使用奈米结构的空间。不久前，美国的科学家就宣布，成功利用一种无机物与有机物的混合材料所制成的奈米线丛，研发出一种新的化学性质的连接头 |
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英特尔大连厂预计2010下半年正式投产 (2009.07.12)
外电消息报导，英特尔全球副总裁暨中国区总裁杨叙上周表示，英特尔在大连的芯片厂，预计将在今年底完工，并在2010年下半年正式投产。
杨叙表示，中国市场已经形成了具有研发、封装测试和销售的完整产业链，是除美国市场之外，全球最重要的市场 |
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翊杰获得可合成MIPS核心授权加速客户产品上市时程 (2009.07.08)
美普思科技公司(MIPS)以及翊杰科技(EE Solutions)共同宣布，两家公司将为台湾和中国的半导体公司提供MIPS科技的业界标准技术。翊杰科技已获得可合成MIPS32 24KEc核心授权，作为其数字IP组合中的一部分，并将与MIPS合作为双方客户提供具附加价值的解决方案 |
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美国国家半导体推出超低噪声的频率合成器 (2009.07.08)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款超低噪声而又高度整合的频率合成器。这款PowerWise LMX2541 芯片的噪声极低，若以 2.1GHz 频率作业，均方根噪声不超过2 milli-radians (mrad)；若以3.5GHz频率作业，均方根噪声则不超过3.5mrad |
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Fairchild推出双MOSFET解决方案 (2009.07.08)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为设计人员带来的双MOSFET解决方案FDMC8200，可为笔记本电脑、小笔电（netbook）、服务器、电信和其他DC-DC设计提供更高的效率和功率密度 |
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雷凌与诚致合推802.11n ADSL2+网关解决方案 (2009.07.08)
无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技（Ralink Technology）与甫于6月18号顺利挂牌上市的宽带通讯IC公司诚致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同发表业界下一代的802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n无线网络技术以及与诚致科技的ADSL2/2+完整功能 |
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效率指针的未来发展 (2009.07.08)
随着人类文明进步，对于基础建设的需求也越来越强烈，但是，这也意谓着需要耗用更多的电力来维系这些基础建设的运作，这将导致地球上可用的能源日益短缺。今天，产品设计人员所面临的压力是要创造出耗电量更低而性能更高的产品 |
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ARC支持Initio的USB 3.0与SSD开发创新控制器 (2009.07.08)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，专为储存装置提供高质量和具成本效益的集成电路与方案厂商晶量半导体股份有限公司(Initio)已取得一项ARC 600技术授权，支持USB 3.0和固态硬盘(solid state drive; SSD)控制器市场 |
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NI发表全新6款 PXI Express接口的切换器模块 (2009.07.07)
NI全新6款切换器模块，适用于高密度矩阵、多任务器、一般继电器，与RF应用。NI PXIe-2527、PXIe-2529、PXIe-2532、PXIe-2569、PXIe-2575，与PXIe-2593切换器，亦均提供PXI版本，并几乎可搭配任何PXI Express仪器，可提升系统的链接功能与弹性 |
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ADI发表全新射频IC (2009.07.07)
美商亚德诺（Analog Devices，ADI），正式发表数款最佳性能的全新RF IC，对于要求严苛的高性能通讯基础架构、工业设备与仪器以及国防等应用领域极具效益。
ADI日前在2009年6月9日至11日期间于波士顿所举办IEEE微波学会的IMS2009中展示这些产品 |
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凌力尔特推出4MHz、3A同步降压稳压器 (2009.07.07)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表高可靠性、MP等级版本的LTC3412A，其为一款采用定频、电流模式架构的高效率、4MHz同步降压稳压器。该组件可从热加强型TSSOP-16封装于电压低如0.8V时提供3A的连续输出电流，并可工作于2.25V至5.5V的输入电压范围，使其非常适合单颗锂电池或镍氢电池应用，以及更通用性质的固定电压端系统 |
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Diodes推出新型双MOSFET组合式组件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816组件，它把一对互补性的100V增强式MOSFET结合于一个SO8封装，性能可以媲美体积更大的个别封装零件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括DC散热扇和反相器电路、D类放大器输出级，以及其他多种类型的48V应用 |
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Micrel推出超高速控制系列PWM控制器 (2009.07.06)
麦瑞半导体（Micrel,Inc.）近日推出超高速控制（Hyper Speed Control）系列PWM控制器的首批产品MIC2164、MIC2164-2及MIC2164-3。这3款集成电路的超高速控制架构可大大降低所需的输出电容，提供优秀的瞬态响应性能，同时实现高压差运行（输入电压＝28V，输出电压＝0.8V） |
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Linear推出新款以太网络供电接口控制器 (2009.07.06)
凌力尔特 (Linear)发表LTC4269-1、LTC4269-2 与 LTC4278，符合IEEE 802.3at标准的以太网络供电(PoE+)接口控制器，具备用于达25.5W以上之高功率受电装置(PD)应用的内建切换稳压器。新IEEE 802.3at之定义，同样也被称为 PoE+标准，则可同时扩充电源分配，并提升由供电装置(PSE)和受电装置(PD) 所使用的分类机制以界定彼此 |
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奥地利微电子推出结合前面板活动控制LED驱动器 (2009.07.06)
奥地利微电子公司推出可实现简易使用接口（UI）的LED驱动器AS1115，拓展其全方位的LED驱动器产品线。AS1115结合显示驱动和键盘扫描，提供了完整的前面板(front panel)解决方案，在设计时不需再增加第二个微处理器(μP)或其他逻辑及离散组件，降低物料列表(Bill of Material; BOM)的数量和成本 |
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快捷针对3G手机及无线数据卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06)
快捷半导体公司 (Fairchild) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供一款业界最小的功率管理解决方案 FAN5902。这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump)、0.5mm 间距的CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用尺寸缩小的0.5uH芯片电感，可节省空间和降低组件的成本 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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快捷推出采用8-DIP封装的高整合度FPS功率开关 (2009.07.03)
快捷半导体公司(Fairchild) 推出一款采用8-DIP封装的高整合度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器的设计人员不需要采用散热片，便能够处理高达30W的输出功率 |
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ADI发表6与12信道精巧型频率缓冲器 (2009.07.03)
美商亚德诺公司(ADI)正式发表6与12信道精巧型频率缓冲器，适用于需要低抖动（jitter）的高速应用。ADI的12信道ADCLK 954 LVPECL 与 ADCLK 854 LVDS /CMOS 以及 6信道 ADCLK 946 LVPECL 与 ADCLK 846 LVDS 频率扇出型缓冲器，在单一芯片中提供了高达四倍之多的频率信道，相较于同类别的竞争组件具有更佳的抖动与偏移（skew）性能的组合 |
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NS新款LED驱动器 可加强闪光灯的散热能力 (2009.07.03)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款升压型High Side同步整流LED驱动器，其特点是可支持双LED的相机闪光灯，最适用于以电池供电的可携式多媒体电子产品 |
