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大陆优惠方恐为泡沫 (2001.11.08)
大陆国务院在去年通过的第18号文件，给予在大陆设半导体厂的业者近一成以上的税负减免，不过华邦上海分公司总经理黄金星7日则指出，除非投资的半导体制造厂毛利率可达50％、IC设计公司毛利率可达21％，将无法享有18号文件中的税负优惠，因此该文件给予的优惠是不切实际的 |
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IR发表最新200A超快速超软恢复二极管 (2001.11.08)
全球供电产品厂商国际整流器公司(IR)，推出两款采用SOT-227封装的200A超快速通用输出整流器(ultrafast, general-purpose output rectifiers) - UFB200FA20及UFB200FA40。新组件适用于高电流应用系统的输出整流电路(output rectification circuits)，如焊接机、电源供应系统及电池充电器 |
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义统与迪威尔结盟 (2001.11.08)
义隆电子转投资的义统电子7日宣布与美商迪威尔(Divio)公司策略联盟。在Divio 支持下，义统将进军PC Camera和数字相机领域，日后再结合射频(RF)IC的专长，创造新应用市场。双方不排除未来进一步扩大合作空间 |
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台积公司董事会通过募集普通公司债 (2001.11.06)
台积电6日举行董事会，会中通过重要决议如下：第一，核准增加晶圆十二厂资本预算新台币七十八亿五仟五佰六十五万元，使十二厂的产能自目前每月10,000片十二吋芯片，提升至每月12,000片规模 |
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P4带动封测业成长 (2001.11.06)
P4带动下，几家封测业者纷纷受惠。华泰昨天公布十月份营运成果，受到硅统P4相关芯片组进入大量出货，加以EMS部门接单顺畅，华泰10月份营收增温。十月份营收达十亿三千八百万元 |
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瑞侃推出新型低阻抗带状PolySwitch组件 (2001.11.05)
美国泰科电子旗下的瑞侃（Raychem）电路保护部门日前表示，该公司成功地在广泛应用的PolySwitch PPTC（正温度系数聚合物）自复式带状组件系列中，增添了新?品VLP270。此项新推出的组件与相同大小的VTP组件相较，阻抗大幅调低了约37％ |
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TI推出最新系列的电流回授型运算放大器 (2001.11.05)
德州仪器（TI）宣布推出最新系列的电流回授型运算放大器，拥有极高工作效能，创下低功率高带宽运算放大器的新记录。新组件大幅改进内部架构，提供更大带宽与增益稳定性、更良好信号失真特性、以及低功率高输出的单电源操作能力，可支持DSL通信、专业摄影机、广播视讯设备、可携式产品和各种高效能信号处理应用系统 |
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大陆厂商来台争取顾客 (2001.11.05)
中芯半导体近日推销○．二五微米与○．一三微米制程，锁定台湾SRAM设计公司积极招商，八吋晶圆每片报价甚低，仅四百多美元，多家设计公司在中国大陆自制芯片政策与税赋考虑下已前往评估 |
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光罩工业及其制程技术之探讨 (2001.11.05)
光罩工业的变动一直与半导体的发展息息相关，在晶圆制程不断缩短与光罩工业间相互流血竞争的情形下，光罩工业该如何生存？ |
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二极管简介与其在电源转换电路的应用实例 (2001.11.05)
无论在Fly back、Forward或是一般降压buck的应用，二极管都扮演了相当关键与重要的角色。笔者就实务经验与新发展的二极管进行探究，并将新研发的萧特基二极管于文中完整陈述 |
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重新定义之DC-DC电力转换技术白皮书 (2001.11.05)
整流器的空间效率或电力密度的增加将会直接升高在同一块区域上放置其他CPU、DSP或ASIC晶片的机会，进而抬高了消费性设备的成本。也因为内建DC-DC电力整流器之需求遽增，以及电力与类比专业人才的短缺，庞大的上市时间压力将更形恶化 |
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从系统整合到SoC技术介绍（上） (2001.11.05)
实际上，任何一种「系统整合」都是说起来容易做起来难。本文从未来整合的硬件设计、无ASIC的可程序SoC、藉SoC开发平台加速设计流程等三个不同的层面探讨。 |
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科胜讯推出四频带GSM功率放大器模块 (2001.11.04)
科胜讯系统(Conexant)日前宣布推出四频带GSM行动通讯功率放大器模块（PAM,Power Amplifier Module）产品，编号为CX77314的PAM支持全球超过150个国家的GSM手机，包括美国地区的新GSM850频段，这个模块同时还支持整合封包无线服务(GPRS, General Packet Radio Service)多信道(multi-slot)运作 |
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我前三季IC产值下滑23% (2001.11.02)
由于美国911事件影响消费者购买意愿，导致全球半导体市场极度低迷，工研院经资中心IT IS计划1日下修今年我国IC产业产值预估，并公布我国前三季IC产业总产值。经资中心指出 |
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硅统将视市况决定12吋厂计划 (2001.10.30)
硅统科技总经理刘晓明29日表示，将视筹资与市场状况决定八吋晶圆厂设备扩充与十二吋厂建厂计划，目前「无时间表」，但需要的话六至九个月内可获致晶圆代工来源，产能不会阻碍营运成长 |
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台积电联电代工领域扩张 (2001.10.30)
台积电、联电代工领域广度不断提升，近期接获南韩LG电子、德国Micronas数字电视芯片订单，以0.18微米混和讯号制程投片，合作范围并延伸到特殊用途集成电路 (ASIC)。
联电10月初与德国IC大厂Micronas合作，以0.18微米制程，生产全球首颗模拟/数字混合式电视译码器芯片，开始跨足数字电视芯片代工领域 |
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太一RosettaNet骨干网成功布建台湾半导体业 (2001.10.30)
专注为台湾电子业协力体系研发本土信息、金、物流配套软件方案的太一信通顷宣布，经过三年的持续努力，终于为台湾成功布建RosettaNet骨干网。在RosettaNet首次离开美国本土，来台举办的美球伙伴大会上，向世界同行展示了傲人的应用推广实绩 |
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TI推出以OMAP平台为核心的GSM/GPRS芯片组 (2001.10.29)
德州仪器（TI）宣布推出功能高度整合的新芯片组，提供语音功能及更强大的数据处理能力，为2.5G智能型移动电话与个人数字助理市场带来极大帮助。对无线装置制造商而言，新芯片组提供一套「天线到应用软件」的完整解决方案与参考设计，提供2.5G行动装置最佳的工作效能与省电特性 |
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科胜讯电源线家庭网路解决方案可达14Mbps资料传输率 (2001.10.29)
通讯芯片领导商科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前宣布推出针对采用家用电源线连网市场的整合型物理层(PHY)收发器组件，可以在家庭现有电源线网络上达到14Mbps的数据传输速率 |
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SST进军大陆市场 (2001.10.29)
闪存技术厂商超捷微电子科技（SST）日前于上海的Technology Openhouse研讨会上，宣布，该公司计划透过大陆和全球授权的晶圆代工厂商，提供大陆设计公司嵌入式闪存的设计和生产；除了嵌入式闪存的IP硅智财权外，超捷微电子也会提供采用超快闪(SuperFlash)技术的其它组件库，协助特殊应用集成电路设计师设计适合大陆市场的产品 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
