 |
Zarlink推出高度灵活的IMA芯片 (2001.10.11)
Zarlink Semiconductor于11日推出三款新型多速率反向多路传输芯片(IMA)，提供4、8、16端口，扩展了ATM系列产品。结合或串联多至6种Zarlink生产的MT90222/3/4 IMA芯片，提供极高的弹性用来设计宽带存取的多功能性以及高效益解决方案 |
|
ARM 推出PRIMEXSYS 平台方案 (2001.10.11)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM）日前宣布推出全新系列PrimeXsys平台方案。这些可延伸（expandable）的整合式平台，结合所有相关的硬件、软件、以及整合型工具，让ARM伙伴厂商能轻易迅速地研发出各种ARM Powered(r)的应用装置 |
 |
晶圆厂营运回稳 (2001.10.10)
台积电8日公布9月营收93.08亿元，较8月增加3.1%；联电9月营收41.58亿元，比8月增加6.6%，两大晶圆代工厂营收将维持9月水平。
联电最新出炉的财测预估，第四季营收可达131亿元，平均每月营收回升到43亿元水平，被法人视为谷底反弹讯号，昨天尽管受到美国开战及调降财测冲击，股价仍不跌反涨，尾盘上扬0 |
|
NVIDIA公司推出PowerMizer全新行动技术 (2001.10.09)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NVIDIA公司推出PowerMizer全新行动技术，在硬件和软件中整合柔性(flexible)电源管理系统，可以延长笔记型PC的电池寿命。NVIDIA公司营销副总裁Dan Vivoli表示 |
|
台积电、联电营收高于第三季 (2001.10.08)
台积电八日公布九月营收九十三亿零八百万元，超过八月份的九十亿二千七百万元，第三季单季营收二百六十九亿四千万元，较第二季成长二．四％。台积电强调，第四季营收仍将高于第三季 |
|
TI推出业界最小的充电管理单芯片 (2001.10.08)
德州仪器（TI）宣布推出全新系列的充电管理单芯片，可减少便携设备产生的热度，使热量散逸比线性充电器减少七成以上。在8支接脚的小型MSOP封装中，此组件已整合了充电控制MOSFET晶体管和电流传感器，可说是真正的单芯片解决方案，而且只须外接两颗小型电容即可开始工作 |
|
飞利浦推出可直接联机的USB On-The-Go原型 (2001.10.08)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体日前宣布推出业界首创USB On-The-Go（OTG）原型，同时，此一原型符合USB实施论坛（USB Implementers Forum）的USB2.0标准OTG附加条款。此一原型的推出 |
|
Microchip 发表业界最高效能16位微处理控制器 (2001.10.08)
Microchip Technology 发表业界最高效能的16位快闪微处理控制器-dsPIC。该控制器(dsPIC)具备一套建置完整的数字信号处理器（DSP）引擎，30 MIPS非管线式（non-pipelined）的运算效能、配合C语言编译程序的设计环境、以及业界熟悉的微处理控制器架构与设计环境 |
|
TI推出内含闪存的24位数据转换器 (2001.10.06)
德州仪器（TI）宣布推出内含闪存的24位模拟数字转换器，为高分辨率量测应用带来最好的模拟效能与功能整合。来自Burr-Brown产品线组件是TI最新世代的高效能数据转换产品，此家族专门支持工业控制、可携式仪表以及测试与量测应用，例如电子磅秤、温度计、液体与气体层析仪、智能型发射机以及压力换能器 |
|
Microchip发表先进快闪制程技术为基础的高效能Flash PICmicro微控制器 (2001.10.06)
Microchip Technology 于5日正式发表第一款以该公司独特的先进快闪（flash）制程技术为基础的高效能Flash PICmicro微控制器，这款新产品所应用的技术方案完全突破了快闪型微控制器以往在价格、可靠度、以及长编程时间等设计方面各种障碍 |
|
美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
|
安捷伦：大陆半导体市场体制未健全且已过热 (2001.10.05)
安捷伦半导体顾客业务暨服务事业群兼中国区总经理黄峻梁三日表示，虽然大陆半导体市场前景可期，现在也有许多台湾半导体业者积极前往布局，但以现阶段大陆半导体市场的吸纳程度来看，已出现过热现象 |
|
封装测试业者恐将进入存活保卫战 (2001.10.05)
半导体景气未如预期般在第三季触底反弹，上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率仍在40％以下低档，下游的封装测试厂产能利用率也未能突破50％，而第四季因景气能见度仍低，二线封测厂也与动态随机存取内存(DRAM)厂般进入体力消耗战，现金水位不高的业者恐将被迫退出市场 |
 |
全球半导体产业景气与趋势分析 (2001.10.05)
1999年到2000年，半导体从众人抢攻的万人迷中向下滑落，各研究单位也开始降低其产值的期望，甚至成为史上半导体最大的一波景气衰退现象。 |
|
推动晶片制造技术跨越「奈米晶片」障碍 (2001.10.05)
奈米晶片已成为新世代研发重点，在各种制程中，厂商需要更多更广的解决方案进行更深入的研发，笔者以半导体的推动主力及目前各种制程研究详加介绍，并与大家交流探讨其趋势 |
|
FRAM内存技术原理 (2001.10.05)
FRAM顶着高速读写、超低功耗及无限次数写入的优势，将有可能成为未来内存发展的一大趋势。 |
|
新楚汉之争 (2001.10.05)
九月七日英特尔在美国对威盛电子提出Pentium 4 (P4)架构总线侵权诉讼，十日威盛反控英特尔P4处理器与八四五芯片组侵权，这两家公司继一九九九年六月之后再度对簿公堂，竞争合作微妙的商业角力戏码重演 |
|
Flash Memory市场概况 (2001.10.05)
虽然半导体产业不兴盛，但是Flash Memory在市场上的销售依然逆向成长，其中原因不乏数位相机、手机等消费性产品的带动牵引，投如其中的业者有如雨后春笋，而在这块商机饱和之后 |
|
无线网络通讯 2.4GHz 技术应用 (2001.10.05)
2.4GHz频带中目前最常使用的通讯种类，我们大概可区分三类通讯规范，分别是: Wireless LAN.(2.4GHz IEEE 802.11b)、 Short range Bluetooth 以及 HomeRF ( Home radio frequency )，本文将为各位 |
|
敏迅推出业界第一套单芯片反向多任务装置 (2001.10.04)
全球通讯芯片商科胜讯系统公司旗下之因特网基础建设事业部门－敏迅科技（Mindspeed）于日前发表全系列异步传输模式（ATM）反向多任务（inverse multiplexing over ATM；IMA）装置-- CX2822x，支持广泛的T1/E1与数字用户回路（DSL）应用 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
