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NS推出新的低压降稳压器 (2001.11.23)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款全新的250 mA低压降(LDO)稳压器，使无线系统、笔记本电脑及个人数字助理(PDA)可以更长时间作业。这款型号为LP2992的全新芯片具有不少优点，其中包括低功率消耗、高电源供应抑制率(PSRR)、低压降电压、超低噪声、设计灵活性以及更容易的系统管理 |
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晶圆厂第三季全球产能跌落谷底 (2001.11.23)
全球晶圆厂第三季产能利用率跌到谷底，预期明年业者还会有一波大规模的资本支出削减动作，但产能利用率不致进一步锐减。半导体业协会（SIA）报告指出，全球晶圆厂第三季产能利用率跌到历来低点64.2%，低于第二季的73.1%，和去年同期的96.4%更是相去甚远 |
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张汝京：大陆半导体市场进入整合阶段 (2001.11.23)
中芯国际集成电路总经理张汝京22日表示，中国大陆半导体未来五年的产业变化预测。他指出，1998年到2001年，是中国大半导体产业萌芽期，这段期间投入者，几乎都是买新设备 |
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Ⅲ／Ⅴ族芯片厂将成立联盟 (2001.11.23)
廿二日于首届Ⅲ／Ⅴ族半导体策略论坛中，产官学界首度达成一致共识，将以现有Ⅲ／Ⅴ族芯片制造厂为主体成立联盟，并与既有IC半导体相关业者整合组成「Ⅲ／Ⅴ族制程设备旗舰公司」 |
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SONY DVD+RW即将上市 亦不放弃DVD-RW规格 (2001.11.22)
看好即将取代传统录放机市场的DVD读写功能，许多传统消费性电子大厂与计算机外设制造商，都纷纷投入此一领域的发展，然而DVD刻录格式尚未统一标准，也造成了厂商间的竞争与观望，谁能取得先机、谁能博得最后胜利也还未成定局 |
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ST宣布其新一代绘图加速器能支持并加速Windows XP的执行 (2001.11.22)
ST日前宣布，其新一代KYRO与KYRO II 3D绘图加速器已成功地通过了微软窗口硬件质量实验室(WHQL)的测试，KYRO与KYRO II均获得兼容于微软Windows XP操作系统的认证。获得WHQL的认证，意味着全球PC OEM与系统厂商均可获得KYRO与KYRO II芯片的完美影像高质量3D绘图加速功能组合 |
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Microchip推出全新运算放大器 (2001.11.22)
Microchip Technology推出一款支持低消耗电流、高效能的全新运算放大器(operational amplifiers; op amps) MCP602X系列，以拓展模拟领域的产品应用。新推出的运算放大器系列可帮助设计人员改善电池电力系统的使用效能、并延长电池使用的时间，而更能符合成本之效益 |
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ADI推出多功能电源系统芯片－ADP3408 (2001.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)日前推出一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片－ADP3408，特别是以该公司推出的AD20msp430系统解决方案为基础而言。此单芯片包含六颗LDO，其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力 |
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ST与DELPHI为车用系统设计下一代智能型电源IC (2001.11.22)
ST与Delphi Automotive Systems公司日前宣布，双方将共同针对车用系统设计及开发新的智能型电源IC产品。签订的合约将建立在双方既有的合作关系基础上，此举将加强ST在车用系统市场上的影响力 |
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封测厂商积极寻找新技术 (2001.11.22)
为了降低生产成本，半导体封装测试技术积极开发晶圆级测试技术，华泰电子借着转投资硅晶源掌握相关技术，欣铨科技则采独立研发方式，以节省成本及提高良率。
过去大部分的晶圆制造厂都是采取厂内测试 |
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宏科将分割IC部门给建智 (2001.11.21)
宏碁科技董事长王振堂20日表示，宏碁科技营收比重高达四成的IC部门，将在明年3月1日前，先分割至宏科百分之百转投资的建智公司，再考虑独立上市或与展碁国际合并。
王振堂表示 |
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封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂，日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局，并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进，只待开放一声令下，立刻化暗为明，进行封测业布局 |
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ST发表32兆位闪存 (2001.11.21)
ST日前发表一款在符合业界标准电压与温度条件下，速度最快的32兆位闪存。这颗高密度的M29W320D是采用ST领先业界的0.18微米闪存制程技术制造，适用于蜂巢式行动产品、个人数字助理、外围设备、游戏、以及其他先进数字通讯及消费性产品中 |
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Legerity推出创新的双信道SLIC接口电路 (2001.11.21)
通信集成电路厂商Legerity公司20日推出一块创新的双信道用户线路接口电路(SLIC)，应用在高密度、低成本的交换机语音用户板上,能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%。Legerity的第一个双信道SLIC产品-Le57D11(Dual-DLIC)能够符合中国、韩国、台湾、日本等国家或地区以及澳大利亚的电信技术要求 |
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政策松绑，台机电、联电各有计划 (2001.11.20)
经济部有意放行8吋晶圆厂赴大陆投资，台湾发展半导体产业的经验，将加速转移到中国大陆。半导体业强调，全球8吋晶圆厂产能严重供过于求，很多国家的业者为寻求产能有效利用，纷纷与中国大陆有意发展晶圆厂的业者接轨 |
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十二吋晶圆厂赴大陆投资计划暂缓 (2001.11.20)
根据工业局内部数据，从一九九四年至去年，光是上海附近至少已有二十二家国外半导体厂投资，不仅全球前二十大半导体厂都已在大陆设厂，台湾的日月光和硅品都已在大陆设立导线架封装厂 |
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采磷化铟镓技术 EiC推出Class 12等级放大器 (2001.11.20)
由国人在美国硅谷成立的美国EiC无线通信公司，昨(11/20)发表一系列的功率放大器模块(Power Amplifier Modules)产品，包括：ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC芯片，采先进的磷化铟镓(InGaP GaAs HBT)制程技术，其特色是在超小体积及热效能的技术突破，使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显著缩减线路空间 |
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飞利浦推出32位智能运算平台 (2001.11.20)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体宣布，推出业界首创采用0.18mm CMOS制程的32位智能卡运算平台—HiPerSmart智能卡IC。HiPerSmart平台采用MIPS公司的SmartMIPS架构，具备较以往更大的内存及更佳的安全控管功能，因此将能符合银行、电子商务和3G无线产品大量且多样化的应用需求 |
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上游晶圆厂登陆政策松绑 (2001.11.19)
产官学项目小组将在20日召开会议，一连二天，敲定开放大陆投资列表。包括石化上游、6吋和8吋晶圆、封装测试及计算机组装，全由禁止类改推为准许类。经济部官员指出，这是自戒急用忍实施以来，政府首度大手笔开放赴大陆投资 |
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张汝京接获台湾等IC客户订单 (2001.11.19)
22日才要营运的中芯，总经理张汝京18日指出已接获包括台湾业者在内的IC客户名单，预计初期产能运用率达100%。根据中芯上游供货商指出，中芯目前月产能约2000片8吋晶圆，半年内升至1.5万片，初期制成为0.25微米，客户包括上海、北京的IC设计公司，以及台湾的消费性IC设计公司，不过，年底前产品仍有赖SRAM等内存产品填充 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
