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CTIMES / 半导体
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
台积公司九十年度第三季营运报告 (2001.10.26)
台湾积体电路制造股份有限公司26日公布民国九十年第三季财务报告,其中营收达到新台币269亿4仟万元,税后纯益为新台币12亿3仟7佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算,该公司今年第三季每股盈余为新台币0.06元
CIENA 登台,选择华电联网为代理商 (2001.10.25)
华电联网廿四日指出,已与美国光通讯设备大厂CIENA签订亚太区合作代理权,CIENA是全球光通讯设备第四大厂,仅次于北电(Nortel)、朗讯(Lucent)与阿尔卡特(Alcatel),华电联网此次正式取得CIENA台湾区授权代理后,将意味过去国内电信业者悉数由全球前三大厂囊括的局面可望改观,也反映出北美光通讯市场前景未明情况
北美半导体设备厂9月订单仅6.44亿美元 (2001.10.25)
美国斯麦半导体设备暨材料协会(SEMI)24日发布9月的北美半导体设备厂商订单金额,9月份估计厂商设备订单为6.44亿美元创4月以来新低,BB值/设备出货与订单比(book-to-bill ratio)为0.65
台积公司完成「高铁振动对集成电路制造影响分析」 (2001.10.25)
陈水扁总统25日上午再度莅临台湾集成电路制造股份有限公司台南厂区参观。台积公司由张忠谋董事长、曾繁城副总执行长亲自接待,并向陈总统说明未来几年内该公司在国内的数千亿元投资扩厂计划
日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体,25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发,并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package),最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die),在多个芯片个别封装后进行测试,并先行汰除测试不合格者
台湾应用材料推出原子层沉积技术 (2001.10.24)
应用材料公司宣布推出第一套「原子层沉积」(ALD:Atomic Layer Deposition)反应室,可在低温度范围下沉积薄而均匀的纯净薄膜;原子层沉积反应室能同时支持多种薄膜材料,包括金属与介电质薄膜
TI推出1.8V逻辑元件系列 (2001.10.24)
德州仪器(TI)宣布推出AUC先进超低电压CMOS逻辑元件系列,在1.8V时拥有最佳效能,但电压低于1V也能正常操作。 AUC系列不但省电、工作速度很高、并能保持系统信号的完整性,非常适合可携式消费性电子、电脑产品以电讯应用
LSI与Correlant联盟成果丰硕 (2001.10.24)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积公司(LSI)日前宣布与DOCSIS电缆调制解调器代工领导商Correlant Communications (前身为TurboNet) 结盟后所创造的佳绩。LSI Logic 与Correlant合作研发成功各项硅晶与系统层级产品,其中包括名为MultiLynx CL2161的单芯片DOCSIS电缆调制解调器
致茂将举行「DDR SDRAM测试相关技术研讨会」 (2001.10.24)
致茂电子开发内存模块测试设备已有六年历史, 于二年半前成立半导体测试设备事业处, 结合内存及逻辑IC测试技术, 自行开发及代理销售半导体测试设备, 提供适合台湾厂商研发、生产、质量验证及维修之 Total solution
WSTS:全球半导体市场衰退32% (2001.10.24)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)周二公布全球半导体产业测报告。WSTS表示,由于此一产业正遭逢半导体产业史上最严重的不景气,今年全球半导体市场产值预估较前次预测向下修正,至1388亿美元较去年衰退逾32%,美洲市场减幅为全球四大半导体市场之冠,预料达43.9%,亚洲最低,但减幅亦有二成之谱
台积公司0.13微米十二吋晶圆制造技术良率达到生产水平 (2001.10.24)
台湾集成电路制造股份有限公司指出,该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂--晶圆十二厂,缔造了业界新纪录,率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片,并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率,再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平
Cygnal推出混合讯号SoC微控制器 (2001.10.23)
合讯科技总代理的美国Cygnal Integrated Products公司,日前推出其系列混合讯号微控制器中整合度最高,性能最优的系统整合晶片C8051F020。传统上制造16位元资料撷取系统所需之16位元微控制器和相关之类比零组件可由一粒C8051F020完全取代
Synopsys 加入ARM的ATAP伙伴计划 (2001.10.23)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM)与Synopsys公司于日前共同宣布Synopsys Professional Services正式加入ARM伙伴计划─ATAP。在协议的规范下
IR推出同步降压转换器 iPOWIR 组件 (2001.10.23)
全球供电产品厂商国际整流器公司(IR)23日推出iP1001 iPOWIR组件,这一款20安培的单相同步降压转换器"结构区块",整合所有电源半导体与关键配置的被动组件(layout-critical passive components)
三星半导体部门,第三季赔3.3亿美元 (2001.10.23)
由于芯片价格持续疲弱,南韩三星电子公司半导体部门,第三季财报出现14年来首次亏损。金额高达3,800亿韩元(3.36亿美元),与去年同期获利3,000亿韩元相较,有如天壤之别
华邦拟关闭五吋厂调整体质 (2001.10.23)
华邦22日由总经理召开的内部会议中已作出关闭五吋厂决定,,预定下星期二正式对外宣布关闭五吋厂,并将相关设备移转至六吋厂中。 受到半导体不景气影响,华邦五吋厂产能利用率现阶段不及五成
鸿海凤凰计划折翼 (2001.10.23)
全球经济不景气,对于光通讯相关设备与组件的需求也相对低迷,外传鸿海所预备的三十亿美元「凤凰计划」,在投入十亿美元后已几近停摆状态。鸿海子公司鸿准精密的陶瓷套圈(Ferrule)技转计划也已取消
晶圆厂将朝0.1微米研发 (2001.10.23)
新加坡特许半导体上周在年度技术研讨会中宣布将在明年第四季量产,相较于台积电与联电的0.1微米量产规画,仍落后半年左右。台积电预定今年底开始进行0.1微米制程验证,并于明年第二季投产
TI推出低成本高效率电源供应解决方案 (2001.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出可携式产品的电源供应解决方案,采用低压降(LDO)稳压器技术,可直接使用两颗四号电池。透过低压降稳压器的1.8 V输入能力,新产品将更容易使用现成电池、提供更高电源效率、而且价格也更便宜,满足个人数字助理、数字相机、网络音频播放器或其它掌上型产品的电源要求
TI发表最新视讯扩充与软件链接库 (2001.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一套软件链接库,包含21项图像处理功能,可以协助设计人员利用TMS320C5510与TMS320C5509 DSP的视讯硬件扩充功能,迅速发展省电型数字图像处理应用系统

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