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扬智成功开发整合式USB2.0多功能IDE周边控制芯片 (2001.10.22)
为因应高速信息周边接口世代的来临，一向在周边及多媒体应用经营有成的国内系统芯片厂商 - 扬智科技，宣布推出与高速串行USB 2.0规格兼容，编号为M5621的整合式USB2.0 IDE多功能周边控制芯片，具备高度整合能力，可满足最佳效能-成本与客制化应用需求，充份展现扬智在高速周边传输应用领域的全方位技术支持能力 |
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台积电拟将6吋机台转卖大陆 (2001.10.19)
台积电一厂6吋晶圆厂设备出售案近期定案，将以中介转卖方式西进大陆，北京及四川两家半导体、系统业者出线机会大；台积电高层强调，现阶段不会以设备作价在大陆建立生产线 |
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AMD公布第八代的微处理器架构 (2001.10.18)
美商超威半导体(AMD)18日在微处理器论坛(Microprocessor Forum)上公布其新一代个人计算机处理器的架构及相关的技术规格。这个称为“Hammer”的处理器架构是由AMD独自开发。AMD宣布，将来推出的所有AMD处理器均会采用这个基础架构 |
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工研院年底前成立奈米研发中心 (2001.10.18)
工研院率先在年底前成立「奈米科技研发中心」，并与台大、交大、清大及成大四校签订合作计划。工研院规划明年先投入7.2亿元，针对奈米电子、材料、生物、检测与设备开发四大领域，展开十项技术研发作业 |
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12吋晶圆厂今年预估总额114亿美元 (2001.10.18)
虽然今年半导体资本支出较去年大幅下滑，12吋晶圆制造设备投资则可望较去年成长 39%。参加微处理器论坛的企业领袖则表示，10GHz 微处理器将于2005 年上市。
据信息网络公司17日出炉的报告表示，今年12吋晶圆设备投资总额预计将达114亿美元，高于去年的82亿美元，但预测明年投资成长率会减缓至16.7%，总额为133亿美元 |
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Cypress 推出USB 2.0 链接埠控制器－TetraHub (2001.10.17)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress），16日正式宣布推出全新高效能的USB 2.0链接埠控制方案。TetraHub为业界目前唯一内建四套交换处理转译器（Transaction translators）的链接埠控制方案，可于任何USB系统中，任意以低速（1.5 Mbps）、全速（12 Mbps）、以及高速（480 Mbps）三种USB传输速度进行数据传输链接 |
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ADI推出单芯片、多功能电源管理－ADP3408 (2001.10.17)
美商亚德诺公司(ADI)推出单芯片、多功能电源系统负责所有GSM手机基频的电源管理－ADP3408。ADP3408为一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片，此单芯片包含六颗LDO，其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力 |
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半导体旧机台有新出路 (2001.10.17)
大陆半导体业界近期掀起一波收购旧厂机台风潮，南韩Hynix、日本东芝、台湾联电及台积电数座8吋及6吋厂求售，预计半年内买卖双方可定案，其中北京首钢、上海贝岭及中芯集成电路都表现高度兴趣 |
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台积电营运转好 营收较上一季多5% (2001.10.17)
由于Nvidia持续下单，台积电○．一五微米及○．一八微米制程的产能利用率(UTR)已高达八成，台积电自上周起已感受到订单回温。另一方面，英特尔P4芯片下单量持续成长 |
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IC通路商第三季获利现危机 (2001.10.16)
上市IC通路商世平、友尚、敦吉及品佳，第三季单季营收表现均优于财测预期，不过受到风灾，以及消化库存与市场价格竞争等因素冲击，业者第三季获利能否同步优于财测，则有待观察 |
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全球半导体衰退34% 经营困难 (2001.10.16)
九一一事件与美阿开战后，爱迪西悲观预期今年全球半导体市场将较去年下滑三四％，明年则再下滑七％，主要是除了全球经济不景气导致的市场需求不振外，半导体市场上存货仍未调节至正常水平，则是导致半导体市场规模再下滑的主因 |
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飞利浦推出有线电视表面粘着模块 (2001.10.16)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体近日宣布推出全球第一个以有线电视为基础的宽带通讯表面粘着组件(SMD)－BGS67A。BGS67A是一个高动态区间的放大器模块，采用管脚SOT567A封装，工作电压为+12V |
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敏迅科技推出速度快、耗电低的高速网络系统背板用收发器产品 (2001.10.16)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 － 敏迅科技日前宣布推出业界速度最快、耗电最低的CMOS八信道串行化／去串行化(SerDes)收发器组件，编号为M27211的八信道SkyRail收发器每信道可以提供1~3 |
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IR发表以iPOWIR结构区块技术为基础的三项全新参考设计 (2001.10.16)
全球供电产品事业厂商－国际整流器公司（IR）推出三款全新的多相高电流DC-DC转换器参考设计。三款新设计均采用先进的iP2001组件，可作为5V至12V输入、1V至2V输出同步降压转换器电路(synchronous buck converter circuits)的结构区块 |
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科胜讯推出个人视讯录制与卫星接收系统用双频道解调单芯片产品 (2001.10.16)
全球通讯芯片商科胜讯系统(Conexant)日前推出业界第一颗卫星接收系统用单芯片双频道解调器产品，编号为CX24130的新组件相当适合个人视讯录制等需要同时处理分别用来播放与录制不同电视节目的双输入视讯信号应用需求 |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
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TI OMAP处理器支持微软Pocket PC 2002软件平台 (2001.10.15)
为了把更开放且容易使用的技术提供给2.5G与3G行动装置，德州仪器（TI）宣布其标准的OMAP无线处理器将支持微软的Pocket PC 2002软件平台，成为下一代个人数字助理的硬用软件 |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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ADI发表低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314 (2001.10.11)
美商亚德诺公司(ADI)日前发表使用8只接脚Micro-SOIC封装的低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314。AD7314是采用8只接脚micro-SOIC封装的完整温度监控系统，利用芯片内建的「能带间隙」（bandgap）温度传感器与10位模拟数字转换器，可以提供精准的数字温度读取及监控能力，其精准度高达0.25℃ |
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Rise与世达发科技共同发表视频点播机顶盒解决方案 (2001.10.11)
华巨国际(Rise Technology)和世达发科技(SetaBox Technology)针对蓬勃发展之视频点播市场应用，特于12至17日于中国广州深圳所举行之第三届中??际高新技术成果交易会中发表视频点播机顶盒解决方案 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
