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美林：半导体业将在第三季见底 (2001.08.31)
美林证券周四发表报告指出，就半导体工厂开工率以及个人计算机(PC)产量成长率等指针观察，半导体产业将于今年第三季触底。在最新报告中，美林调降今明两年的PC及移动电话产量前景 |
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封装业面临危机 (2001.08.31)
受到科技产品需求不振冲击，日本京瓷公司周四宣布将在年底前裁员一万人；而台湾积层陶瓷电容器(MLCC)厂商殷切寄望Pentium 4将带来商机，然部份厂商却不认为台湾厂商能因此得利，甚至表示MLCC厂商恐难以摆脱亏损命运 |
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英特尔推出笔记型电脑P4处理器 (2001.08.31)
英特尔将于明年上半年推出笔记本型计算机专用的P4处理器，频率从1.5GHz起跳，并在后年上半年推出全新的「Banias」处理器品牌，从后年起英特尔桌面计算机和笔记本型计算机品牌正式「分家」 |
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美国国家半导体推出全新嵌入式控制器 (2001.08.31)
美国国家半导体 (NS)推出一款功能齐备的全新嵌入式低脚数控制器。笔记本电脑厂商可以利用这款型号为 PC87591 的芯片大幅降低系统功率及成本。这款控制器芯片采用美国国家半导体的高效能 16 位 CompactRISCO 处理器，并配备一系列特别为客户订造以及传统的接口设备，可为多种不同的可携式应用方案提供先进的省电及保全功能支持 |
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英特尔推升P4处理器频率 (2001.08.30)
英特尔执行副总裁保罗欧特里尼(Paul Otellini)于英特尔开发论坛(IDF)上表示，P4处理器的运作时脉最高可达3.5GHz，以后将迈向10GHz；英特尔将把桌上型电脑、笔记本型电脑、伺服器等市场一并带入「GHz」时代 |
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经济部推动CDE计划 辅导厂商协同作业电子化 (2001.08.30)
经济部推动信息电子与半导体产业电子化，继信息业电子化A、B计划后，「CDE计划」正式上路，辅导厂商推动金流、物流及研发设计协同作业电子化，申请期限至12月底，预估计划总金额在20亿元以上 |
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SOC产值后年可望逾370亿美元 (2001.08.30)
根据美国Dataquest与我国工研院经资中心预测，2003年系统单芯片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的组件市场可达370亿美元以上，可见其关键的上游材料与零组件等商机无限，值得业者投入研发与生产 |
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SONICblue采用TI DSP以推动Rio One (2001.08.30)
德州仪器（TI）宣布SONICblue公司在新推出的Rio One数字音频播放器中，采用TI领先业界的可程序DSP技术，利用TI DSP的强大效能及可程序能力，Rio One不仅可播放多种音频格式，并能升级支持未来格式，同时将产品成本减至100美元以下；TI低功率DSP省电特性，使Rio One只需一颗三号电池，即可连续播放十小时的音乐 |
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德州仪器DSL联机埠销售量破一千万 (2001.08.30)
德州仪器（TI）积极将其ADSL联机埠提供给世界各地客户，包括日本、中国大陆、南韩、美国与欧洲等地，而其销售量并于最近突破一千万的大关。
TI拥有丰富的可程序DSP及模拟电路知识，又积极将高效能组件及良好的操作互操作性提供给全球DSL市场，并以这些优势为基础发展先进技术，促成全球DSL市场的快速成长 |
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Microchip 推出全新运算放大器解决方案 (2001.08.29)
Microchip Technology今天宣布推出全新MCP604X 系列的运算放大器（operational amplifier），这个新组件不但具备高稳定的增益特性，输入及输出电压具有轨对轨的能力 (rail-to-rail) ，对于要求低电流与低电压的电池供电装置而言，MCP604X系列无疑地是最佳的应用解决方案 |
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科胜讯Bluetooth LINK MANAGER获得1.1规格认证 (2001.08.29)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布其BluetoothO Link Manager已符合蓝芽SIG 1.1规格，且已列入官方网站上。Link Manager是一通讯协议软件，用以执行链接设定、安全性与控制，其整合科胜讯系统CX81400基频处理器，此款CX81400处理器已于今年六月获得1.1规格认证 |
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德律推出20MHz/50MHz两款半导体测试机 (2001.08.29)
致力于半导体测试机制造厂商德律科技公司，近日将推出两款新型半导体测试机，TR-6020 20MHz Logic IC Tester及TR-6050 50MHz Logic IC Tester。德律表示，在产品功能上，TR-6020机型具有20MHz Data Rate |
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东芝组织重整 华邦变动生产措施 (2001.08.29)
日本整合组件制造大厂东芝(Toshiba)昨日宣布进行组织重整，将内存部门并入德国西门子旗下的亿恒科技（Infineon）影响，DRAM制造技术来自于东芝的国内DRAM大厂华邦电子公司昨天傍晚透过华邦公司网络表示，将先召回日本的研发团队，参与该公司零点一三微米动态随机存取内存（DRAM）与闪存生产 |
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飞利浦推出中高阶电视机芯片组－Ultimate单芯片 (2001.08.28)
飞利浦半导体近日推出单一封装电视机解决方案－新一代的Ultimate 单芯片。Ultimate 单芯片/Plus与Ultimate单芯片系列产品的管脚兼容，使厂商可扩展现有机架的功能设计，以满足中高阶电视机市场的需求，如此一来，厂商只需使用一种机架便可支持所有的50Hz电视机 |
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Xilinx 推出实体合成与正规检验功能整合软体ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式软体，为业界第一套实体合成与结合FPGA环境的正规检验方案，可持续增加设计规模与目标元件的逻辑密度，同时提升检验技术，期望在最短的时间内满足顾客对效能的各项要求 |
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TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代，今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会，除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外，更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP）所开发出的解决方案 |
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电子零件表面粘着设备进口量衰退 (2001.08.28)
根据财政部关税总局的统计数据显示，89年我国共进口了98.5亿元的电子零件表面黏着机(SMTMACHINE)，较88年的63.1亿元多出了35.4亿元，成长幅度高达56%。
今年第一季电子零件表面黏着机进口金额只有9 |
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大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
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砷化镓芯片行情回春 稳懋提高产能 (2001.08.28)
全球手机用ic订单已自上月起开始回流，估计在第四季就会明显好转，为能配合客户，稳懋已决定于12月将月产能提高至1500片，明年规划年产能将按照原定规划增加为30000片，而晶圆二厂计划也预定在明年展开 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.27)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
