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制程模块新概念即装即用 (2001.08.21)
应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间 |
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硅品取得智霖锡铅凸块认证 (2001.08.21)
硅品近来完成其大客户之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圆锡铅凸块产品认证，将自九月起正式出货给智霖。
一般来说，第三季起半导体市场需求并不如预期般好，封装厂接单情况也仅维持与第二季相当的水平 |
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宏碁集团中 宏电与宏科合并 (2001.08.21)
宏电昨日日宣布合并宏科，由宏电为存续公司，宏科为消灭公司，宏电副总经理彭锦彬指出，合并后因仍然需要宏科专业人才，因此不会裁员或是精简人力。宏电与宏科将在今年十一月十二日分别举行股东临时会，讨论宏电与宏科合并相关事宜 |
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景气持续低迷 富士通裁员近1万5千人 (2001.08.20)
日本经济新闻19日报导，计算机芯片制造商富士通公司将在一项全面整顿计划中，裁减全球1.5万个工作，约占公司员工总数的十分之一。
报导指出，富士通公司明年3月前将裁减近十分之一人力，遭裁员的部门主要集中在北美及东南亚地区，日本国内则透过不续聘及自愿提前优退方案，只裁员3,000人，富士通目前共有18万名员工 |
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华邦推出新款语音单芯片产品 (2001.08.20)
华邦电子16日宣布推出一款新的语音产品 ChipCorder ISD5216。这款低耗电率的单芯片，加上音频的语音编译码器，可提供数字储存及高达十六分钟高质量的录放音的功能。极具成本竞争力的 ISD5216是华邦近来获奖的ISD5000系列产品之一，在电话与数字消费性产品上皆可广泛运用 |
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联电不会直接出售八吋晶圆厂给大陆 (2001.08.20)
联华电子董事长曹兴诚表示，，联电与鸿海的策略联盟很有意思。联电目前已经确定将会由旗下的欣兴电子与鸿海在北京合资投产手机用的基板，协助鸿海建立一个一贯作业的手机制造厂，以承接国际大厂的手机代工订单 |
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力晶及三菱成立力华IC设计公司 (2001.08.17)
力晶半导体董事长黄崇仁16日表示，将与日本三菱合作，成立新的IC设计公司「力华」，开发微控制器(MCU)及系统单芯片(SOC)等产品。未来，并将委托力晶的8吋厂代工生产。
黄崇仁指出 |
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凌阳推出交互式玩具单芯片 (2001.08.17)
凌阳科技交互式玩具单芯片(Xavix)系列产品，八月陆续迈入大量出货期，预计这波热潮将会持续到九月份。另一方面，凌阳将赴大陆设立北京、上海、深圳及成都等地区布局，建立设计服务据点 |
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Tivoli协同群环、敦阳部署储存管理版图 (2001.08.16)
Tivoli今日推出全新储存管理解决方案Tivoli Storage Manager 4.2版本，同时协同国内配销伙伴群环科技与解决方案供货商敦阳科技，为企业日趋复杂的储存管理需求提供跨异质之服务 |
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摩托罗拉龙珠Super VZ处理器发表会 (2001.08.16)
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DRAM革新 盼能力挽狂澜 (2001.08.16)
为了寻求更大的市场，并且稳住DRAM的价格，各厂商致力推出新货，期盼市场能给予响应。业者指出，256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速数据传输)DRAM，可望在明年取代128Mb DRAM，成为市场主流产品 |
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各晶圆厂向大陆靠拢 (2001.08.16)
大陆国资企业上海贝岭十五日证实，原定于上海张江工业区兴建的晶圆厂将由原订的六吋厂改为八吋厂，并积极寻求可能的策略合资伙伴，以向其购买二手八吋设备并建立技术合作关系，而台湾晶圆代工大厂联电是主要洽谈对象之一 |
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应用材料公布2001年第三季财务报告 (2001.08.15)
应用材料公司公布2001年第三季财务报告。截至2001年7月29日止，应用材料的销售额达十三亿三千万美元，较第二季的十九亿一千万美元下降30%，也较2000年同期的二十七亿三千万美元下降51% |
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iSuppl：DRAM看好需等至2003年 (2001.08.15)
根据供应链管理服务公司iSuppli Corp.最新报告指出，尽管全球半导体厂商努力降低芯片库存，然目前业界供应链芯片库存金额仍高达80亿美元，且消化库存速度比预期慢，晶圆代工厂产能利用率虽不断衰退，芯片平均价格却持续滑落 |
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因应DRAM跌价 力晶拟建12吋厂 (2001.08.15)
动态随机存取内存(DRAM)价格连番重挫，力晶半导体昨(14)日也宣布获利将受重创，决定调降今年财务预测，全年营收由215.3亿元，调降为138.7亿元，降幅为35.5%，并由盈转亏，由原预估税前盈余34.6亿元，调降为税前亏损36.5亿元，税后纯损为29.6亿元，每股纯损1.23元 |
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半导体厂抢占12吋晶圆商机 (2001.08.15)
茂德科技决定如期在本月23日投片，成为继Infineon后，全球第二家以12吋晶圆生产DRAM的厂商；力晶半导体也将紧随其后，预定在明年7月投片，明年第四季量产。
除此之外，华邦电、南亚科技也宣布绝不会在12吋晶圆中缺席，华邦电12吋晶圆厂预估最慢明年6月动工，南亚科技则预定在明年第二季开始装机，明年底量产 |
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威盛正式推出P4X266芯片组 (2001.08.15)
威盛电子15日宣布推出并正式量产新一代的VIA Apollo P4X266芯片组。P4x266结合了领导业界的性能表现、高兼容性、低耗电量与高速的DDR(Double Data Rate)内存接口等特点，系P4平台上第一款同时兼具效能与价格优势的芯片组产品 |
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TI DSP与模拟设计竞赛总冠军由以色列队赢得 (2001.08.15)
德州仪器(TI)15日宣布来自以色列理工学院的三位学生赢得TI DSP与模拟设计竞赛总冠军及10万美元奖金，其参赛作品是利用TI可程序DSP建立一套音频数字水印系统，提供智能财权的保护功能 |
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芯片库存量过高 DRAM止跌难收 (2001.08.15)
供应链管理服务公司iSuppli Corp.最新报告指出，半导体业界供应链芯片库存金额仍高达80亿美元，且消化库存速度比预期慢，因此，晶圆代工厂产能利用率虽不断衰退，芯片平均价格却持续滑落 |
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Cirrus Logic并购LuxSonor 半导体 (2001.08.15)
供应消费性娱乐电子产品高效能模拟与数字芯片解决方案的厂商Cirrus Logic，昨日宣布将并购DVD视讯处理器和影音半导体解决方案厂商LuxSonor Semiconductor﹐强化世界等级全方位DVD解决方案供货商领导地位 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
