 |
TI高度整合DSP将系统体积与电力消耗减少三倍 (2001.08.06)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320C5509 DSP样品，具有省电及完整的周边功能，设计人员可立刻开始发展下一代掌上型多媒体。C5509是TI获奖产品TMS320C55x省电型DSP家族的第二颗组件 |
|
应用材料推出『Process Module制程模块』 (2001.08.06)
应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步 |
 |
TSIA传将由陈文咸接掌 (2001.08.06)
一直在物色专任秘书长的台湾半导体产业协会(TSIA)，最近总算觅得人选。曾任交通部国际事务委员会主任委员、交通部科技顾问室副主任、中华电信总工程师，现任中华电信研究发展委员会委员的陈文咸，将自台积电副总经理胡正大手中接棒，担任TSIA秘书长 |
|
TI推出最省电DSP (2001.08.06)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C5509 DSP样品，具有省电及完整的周边功能。TI表示，进入DSP产业已近20年，近年来DSP技术对掌上型家电产品的设计日益重要，而我们的C55xTM DSP核心正符合该产业趋势，TI拥有目前最省电的DSP，提供客户更快推出产品 |
|
TI亚洲区DSP与模拟设计竞赛冠军由台大学生赢得 (2001.08.05)
在台北时间八月三日，德州仪器宣布由台大学生组成的参赛队伍为DSP与模拟设计竞赛亚洲区冠军并赢得一万美元奖金。这是一项具有世界水平的设计技巧与创意竞赛，让最杰出的学生利用TI TMS320TM DSP发展出最具创意的应用设计，争取这项竞赛的最高荣誉 |
|
大智电子选用安捷伦SOC测试系统 (2001.08.05)
安捷伦3日宣布，高速局域网络通讯解决方案供货商大智电子，已决定选用安捷伦93000 SOC C200e测试系统作为其标准测试平台。此机种，将为大智的下一代Gigabit网络IC在面对未来的芯片应用时提供最佳的测试选择 |
 |
2001年IC设计业景气探讨 (2001.08.05)
IC设计产业前景分析
由过去经验看来，基于半导体产业垂直分工化的结果，全球IC设计的产值成长率一向高于半导体产值成长率，而在近年来异军突起而为IC设计重镇的台湾，IC设计业的成长率亦远高于全球IC设计业之成长 |
|
我国成立「第三代无线通信产业研发联盟」 (2001.08.03)
结合国内产经学界的「第三代无线通信产业研发联盟」（简称3G CLUB）在八月三日成立，这个由国内经济部技术处主导的研发联盟，结合了国内近30家的通讯厂商，将为未来的3G产业做一整合性的组织，该组织期盼在不久的将来，能使我国成为3G的通讯大国 |
|
英特尔NB处理器首次采用0.13微米制程 (2001.08.03)
英特尔下半年起增产0.13微米的晶圆，英特尔首次将笔记本型计算机用处理器转入0.13微米，并将高阶桌面计算机用P4和PIII逐步转入0.13微米，并且将于近日推出首批0.13微米的闪存产品 |
|
福雷电子公布第二季营收报告 (2001.08.03)
日月光集团旗下IC测试大厂福雷电子，二日公布第二季财报，福雷电第二季共亏损1780万美元，毛利率仅6％，由于整体半导体市场不景气，可见度也不高，福雷电预估第三季仍会出现亏损，而毛利率则将首度出现负值 |
|
DRAM厂恐将纷纷调降财测数字 (2001.08.03)
DRAM价格崩跌，造成国内DRAM厂亏损扩大，连带掀起一波调降风潮。继茂德宣布调降今年度财测，南亚科预计下周调降，世界先进2日公布上半年税前亏损扩大至二十二亿七千万元，力晶内部初估上半年税前亏损亦扩大至十六亿元，近期两家公司恐均有调降财测动作 |
|
SIA：全球半导体销售全面陷入低潮 (2001.08.03)
根据美国半导体工业协会(SIA)的报告指出，今年六月全球半导体销售成绩指数连续滑落至8.8%，已经低于2000年30.7%的水平。SIA执行长George Scalise表示，销售指数下滑「是反映在每一个地理区域及每项产品上」，今年六月全球芯片的销售额为116亿美元，低于五月份的127亿美元 |
|
LSI科罗拉多厂设备买主难产 (2001.08.02)
巨积(LSI Logic)公司日前宣布，将中止一项已进行至最后阶段的协议，该协议原本计划允许称为「X-Fab」半导体厂商AG，购置LSI Logic位于美国科罗拉多州Springs的半导体生产设备 |
|
SONY可望针对其Memory Stick产品降价 (2001.08.02)
SONY本周三宣布其专有闪存产品将开始降价，此降价动作将使拉近与竞争对手的价位。SONY所生产「口香糖造型」的小型记忆卡(Memory Stick)，目前市场价格8Mb容量为24.95美元、128Mb容量为149.95美元，而直到本周三下午，8Mb容量在在线报价仍高于29.99美元，128Mb容量更高达279.99美元 |
|
美林证券：半导体股行情已过谷底 (2001.08.02)
美林证券周三发表报告指出，半导体股行情已度过谷底。在报告发表后，各主要股市的半导体股行情均为之大涨。报告表示，尽管半导体业目前仍受产能过剩与需求疲弱所苦，但是业者获利预估趋稳、削减资本支出以及年率减幅已触底等因素显示，芯片股未来六到十二个月内将逐渐走强 |
|
台湾飞利浦半导体裁撤2/3研发人力 (2001.08.02)
荷商飞利浦半导体公司本(8)月将裁撤位于台北研发部门的系统实验室，共有14位员工离职(占三分之二人力)，这是飞利浦首次裁撤台湾半导体研发部门人员。据了解，飞利浦计划今年起将半导体设计研发中心逐渐移向中国大陆 |
|
旺宏、华邦将顺利在笃行营区设厂 (2001.08.02)
新竹科学园区管理局原则决定，将笃行营区17多公顷土地核配给旺宏电子及华邦电子，供两公司兴建三座12吋晶圆厂，估计两家公司投资总额逾3,000亿元，是景气低迷之际少见的大规模投资案 |
|
应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术 |
|
NEC计划大幅削减芯片制造工厂 (2001.08.01)
NEC周三持续整顿其亏损累累的罢半导体事业，整顿动作包括关闭其位于日本的老旧6吋晶圆厂生产线、将苏格兰晶圆厂的产能减半，并将芯片组装流程合并，此举将导致4000名员工失业 |
|
Agere晶圆制造策略面临考验 (2001.08.01)
由于面临持续的负债压力，加上销售成绩的暴跌下滑，根据上个星期市场分析师的看法，Agere System公司的晶圆厂几乎已经停摆，可能被迫采取比合并工厂等更为积极的策略，以节省开销及成本 |
