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联电受下单量缩减影响产能利用率仅达三成 (2001.08.01)
联电董事长曹兴诚31日在联电法人说明会上宣布，受市场库存水位仍高及客户下单量缩减拖累，联电第三季产能利用率将从第二季的四成，再下降至三成附近。预估第三季单季营收将较第二季衰退15％至20％，第三季营业亏损也将较第二季扩大 |
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华邦电子宣布高层主管异动消息 (2001.08.01)
华邦电子31日宣布，将新设立「策略发展总监」一职，隶属于总经理室，由原逻辑产品事业群总经理叶垂奇调任该职，规划公司中、长期发展策略，对外大型合作、投资、购并及内部创业等规划及执行 |
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家庭网络服务器将推动新生活 (2001.08.01)
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TI与升阳合作之铜制程Sparc处理器即将出货 (2001.07.31)
德州仪器(TI)与升阳微系统(SUN)周一共同宣布，已经完成首次Copper-interconnect版本的UitraSparc Ⅲ微处理器质量测试，并且已经可以进入量产阶段，900 MHz的微处理器产品预计在在三个月内可以出货 |
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TI推出新款IEEE 1394a物理层／链接层控制解决方案 (2001.07.31)
德州仪器(TI)宣布推出省电的IEEE 1394a整合式链接控制器与物理层组件，不但符合OHCI 1.1版规格要求，也是目前最小的整合式物理层与链接层控制器解决方案，比其它方案可减少最多至67%的电力消耗 |
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晶圆代工两大龙头研发支出再创新高 (2001.07.31)
台积电、联电两大晶圆代工厂为降低不景气冲击，上半年扩大研发(R&D)规模，大举进入12吋晶圆及0.13微米以下制程领域，研发支出创下历史新高，希望提升平均销货价格(ASP)，减缓订单萎缩冲击 |
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未雨绸缪 往下扎根 (2001.07.27)
今年以来，全世界大都陷入经济不景气的低潮期，日前国内工研院经资中心即曾表示，今年全球半导体市场的衰退幅度可能比1985年的12%更低，而台湾半导体业恐怕也将尝到25年的第一次衰退苦果，我们还观察到今年以来全球光通讯厂商总计已经裁员10万人以上，通讯大厂朗讯、思科亦是裁声不断 |
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IR发表600V Co-Pack IGBT晶体管 (2001.07.27)
国际整流器公司(IR)全面扩展Co-Pack IGBT系列，引进三款新晶体管：IRG4BC15UD、IRG4BC15UD-S和IRG4BC20UD-S。全新的晶体管设计可适用于所有需要对成本严格控制的应用系统，如各种不同应用设备中的马达驱动器，并在每安培计算下，展现最高的成本效益 |
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工研院五年投入百亿发展奈米技术 (2001.07.27)
工研院计划于91年1月成立「奈米技术中心」，初期将以从台积电回收、位于工研院院区内的台积电一厂做为基地，五年内总计将投入上百亿元。目前与奈米技术有关的分项计划，包括奈米电子、奈米材料、奈米生物、检测与设备，及设立奈米技术中心，至于奈米生物部分，预计在93年等材料及化工等基础研究有相当基础后才会投入 |
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DRAM模块公司开始强迫休假，减少成本支出 (2001.07.27)
就在多数全球DRAM颗粒大厂相继传出暂时停产DRAM颗粒消息后，目前已有部分DRAM模块厂商对员工展开强迫性休假。厂商指出，近日才开始考虑强迫部分员工休假，最主要仍旧是鉴于DRAM产业的景气，到目前为止依然是混沌不明，也因此在接单上较2000年同期要向下修正，公司考虑到成本问题，才会于上周正式要求旗下员工强迫休假 |
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张忠谋：晶圆代工业未来十年每年成长25% (2001.07.27)
台积电董事长张忠谋在法人说明会上，预期台积电七月起营收可逐步回温，未来十年晶圆代工产业平均每年成长率，并可超过整体半导体产业成长率十个百分点达二五％，台积电不排除将与整合组件制造厂合资兴建晶圆厂 |
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台积电今年第二季营运报告出炉 (2001.07.26)
台积电公司26日公布民国九十年第二季财务报告，其中营收达到新台币262亿9仟8佰万元，税后纯益为新台币3亿1仟2佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算，该公司今年第二季每股盈余为新台币0.01元 |
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TI发表16位元ADC类比数位转换器 (2001.07.26)
德州仪器(TI)宣布推出一颗16位ADC模拟数字转换器，在500-kSPS最大转换速率下只消耗85mW的电力。ADS8322拥有业界最佳的价格效能比，非常适合高精准度应用系统，例如光纤网络和医疗设备(核磁共振扫瞄仪及X光扫瞄器)、声纳设备、高速数据撷取及频谱分析仪 |
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Virage推出新款SoC内嵌内存系统 (2001.07.26)
半导体科技的快速发展，导致传统的测试与修复设备，难以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一个SoC内嵌内存系统，此系统同时具备测试(BIST)与修复(BISR)的功能 |
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国巨：被动组件年底达成供需平衡 (2001.07.26)
国巨总经理李振龄昨廿五日在法人说明会中表示，供需失衡已达一年的被动组件市场，在信息产业需求逐渐回升，且上游产能逐步调节下，预计今年底可达到平衡情势，且单价跌幅也将趋缓 |
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Elpida2003年市占率要提高一倍 (2001.07.26)
Elpida表示，该公司目前生产DRAM之中，DDR、Rambus两种规格各占15％，但DDR仍将是市场主流，明年上半年有机会大幅成长。虽然DRAM产业相当不景气，但该公司投资的十二吋厂仍将依计划扩产，预估2003年市场占有率将可由目前的10％提升至20％ |
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上半年全球前十大半导体厂重新洗牌 (2001.07.26)
半导体研究单位IC Insights表示，由于半导体产业景气大幅下滑，全球十大半导体公司上半年排名也因此重组。前三大半导体公司仍由英特尔、东芝、恩益禧(NEC)拿下，但美光科技被挤出十名之外，意法半导体(ST)由第七名跃升至第四位，日本三菱则挤进全球第十大半导体公司 |
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封测景气美台两地厂商预测不同调 (2001.07.26)
国际封装测试厂美商安可（Amkor）与STATS，本月25日公布第二季财报，并且对第三季封装测试景气发表不乐观的预测。相对的国内封装测试龙头日月光则表示，几家上游客户公布的第二季亏损情况不如市场预期般差，虽然整个产业景气可见度还看不清楚，但是以目前接单情况评估，景气应已在第二季落底 |
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TI可程序化网络音频DSP传捷报 (2001.07.25)
德州仪器（TI）宣布网络音频DSP销售量已于今年六月突破三百万颗大关，远超过任何一家可程序化半导体组件制造商，证明TI在数字音乐市场的领先优势。此外，TI宣布赢得康柏计算机(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先锋(Pioneer)及Pontis的design-wins机会，其他厂商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客户也推出采用TI DSP的新产品 |
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快截半导体推出小封装汽车点火IGBT (2001.07.25)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已经推出EcoSPARK系列IGBT，可用于线圈驱动器的点火。这种最新产品将硅芯片的面积减小了30%，可封装在工业标准的D-Pak或D2-Pak中，在过去，硅芯片线圈驱动器只能采用D2-Paks |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
