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东芝大规模裁员 资谴一万多人 (2001.08.27)
经济不景气，进而严重冲击到企业获利，日商东芝计划大规模裁员，据证实，东芝将裁员人数将达到二万人，预料该公司在八月底就会宣布裁员方案细节。在此之前，东芝已于去年裁员八千五百人 |
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DRAM厂联合锁货策略破功 (2001.08.27)
为了避免DRAM颗粒现货价续跌，包括华邦、茂德、南亚等国内DRAM制造大厂日前相继宣布，一二八Mb DRAM颗粒若报价低于1.6美元，将减少出货数量，同时计划以锁货方式控制销往模块厂与系统商的DRAM颗粒总量，以达提振DRAM现货价的目的 |
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东芝将大规模裁员 (2001.08.27)
日本电子业巨人又传裁员。继NEC、富士通公司后，东芝将裁撤2万个工作，并可能和外国厂商合并部分记忆芯片业务。日经新闻报导，全球第二大半导体制造商东芝将独立动态随机存取内存(DRAM)和移动电话用闪存业务，和南韩三星电子或德国忆恒科技公司(Infineon)合并，这二项业务占东芝半导体总营收约三成 |
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菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
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联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振，测试厂联测科技24日传出裁员76名员工，包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示，由于全球半导体景气下滑，部份半导体厂也不作测试的动作，直接出货，造成下游的测试厂商叫苦连天 |
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Cisco业绩表现亮丽激励美股上涨 (2001.08.27)
美国思科系统公司(Cisco)透露业绩可望回稳，加上7月份新屋销售劲扬，激励纽约股市24日全面走高，在在凸显投资人对景气回春的殷切期盼。
思科表示，近来接单数量与预期相符，业绩有回稳迹象 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.26)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
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看好DDR 333 南亚九月量产 (2001.08.26)
硅统科技昨廿三日发表六四五芯片组，踏出DDR333的第一步，除南亚科技DDR333宣布量产外，9月单月出货量将进一步挑战350万颗的目标。内存大厂美光(Micron)科技也预定明年第一季供货，估计明后年之交将更进阶到DDR400甚或DDR800(DDR-2) |
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茂德拟再募80亿做为12吋厂营运资金 (2001.08.24)
为筹措十二吋厂的营运资金，茂德周四公告将再度募集80亿元的资金，其中40亿元将以公司债的方式募集，另外40亿元则将以向银行联贷的方式募集，总额将支应明年底十二吋厂九千片晶圆的量产 |
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IR推出20V HEXFET MOSFET (2001.08.23)
国际整流器公司(IR)，全面扩展20V HEXFET功率MOSFET系列，引进10种新款产品，不但以更具成本效率的方式取代高容量桌面计算机中的30V组件，而且效能完全不变。全新20V IRL3714和IRL3715 MOSFET晶体管系列 |
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华邦推出以太网络芯片W89C841F (2001.08.23)
华邦电子日前宣布推出一款同时支持双绞线与光纤接口的以太网络芯片W89C841F 3-IN-1 100BASE-TX/FX & 10BASE-T ETHERNET CONTROLLER，此芯片整合了快速以太网络Media Access Controller(MAC)媒体访问控制器、Physical(PHY)物理层和Transceiver |
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英特尔ITANIUM架构建立科学运算系统 (2001.08.23)
英特尔日前宣布其Itanium处理器系列将用来建立一套分布式科学运算系统，预计将成为全球同类机型中规模最大的系统。这套被称为“TeraGrid”的系统，是美国国家科学基金会5,300万美元奖项的一部份，此一奖项颁发给四个从事各项精密科学研究以创造Distributed Terascale Facility(DTF)的机构 |
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超威拟与台资合作兴建12吋厂 (2001.08.23)
有关超威就处理器兴建十二吋厂的传言不断，超威表示，虽然超威在此领域现只有Fab25与Fab30两座晶圆厂，但芯片体积较小、产能供应游刃有余（如Athlon芯片为英特尔Pentium4一半体积），可充分满足市场所需与未来出货规划，因此十二吋厂并非绝对必要 |
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硅统积极抢攻芯片组市场 (2001.08.23)
P4未演先轰动，在还无法确定能否成为下半年处理器主流时，硅统与威盛都将在年底前推出P4支持DDR DRAM的绘图整合型芯片组。硅统本周五将送出独立型六四五首批样本、并于23日举行产品发表会，预计将于十一月下旬大量交货，九月后将送出整合型六五○首批样本，藉此带动第四季芯片组出货比重 |
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葛均：半导体产业年底将复苏 (2001.08.23)
面对目前产业不景气，整体电子产业随半导体DRAM价格下滑严重，欲振乏力、外界皆不看好的情形下，至上电子董事长葛均在接受本刊专访时表示乐观。他预期今年底电子业将会有一波复苏的荣景 |
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德州仪器OMAPTM技术联盟典礼 (2001.08.23)
本 文：为迎接3G无线通信，实现行动网络生活，全球半导体巨擘德州仪器（TI）， 将于
8月28日与台湾高科技领导大厂举办技术联盟典礼，并于会中正式发表TI精心研发成果─
开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform，名为OMAP） |
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Netergy和Alcatel推出VoDSL参考设计和开发平台 (2001.08.22)
益登科技所代理的Netergy Microelectronics公司与Alcatel公司宣布推出一项新的开发平台，其中采用了Alcatel的ADSL和ATM技术以及Netergy Microelectronics的语音数据封包传送 (VoP, voice-over-packet)技术 |
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AMD推出1.1GHz行动型AMD AthlonO4处理器 (2001.08.22)
就在AMD AthlonO处理器推出两周年之际，美商超威半导体(AMD) 乘势宣布Compaq 已决定采用AMD新推出的1.1GHz行动型AMD Athlon4及900MHz行动型AMD DuronO等两款处理器推出新产品，为该公司最受欢迎的Compaq Presario1200系列家庭及小型办公室笔记本电脑添加两个新型号 |
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台积电守住晶圆代工龙头宝座 (2001.08.22)
外传日系半导体厂商将提高委外代工比重，此项消息一传开以台积电为首的台湾半导体厂商，将成为主要受惠者，另一方面，由于获得威盛与英特尔的订单，台积电前景乐观 |
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台积电十二吋晶圆厂出货 (2001.08.22)
台积电22日指出，位于新竹科学园区的第一座全规模十二吋晶圆厂已于日前迅速试产成功，使用0.15微米制程技术成功产出台积电公司的逻辑和SRAM测试芯片。预定今年年底的装机产能将达到每月4千5百片十二吋晶圆，可以说在接获英特尔和威盛的订单后，更加确定晶圆代工的龙头位置 |
