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Microchip推出低价位红外线产品 (2001.06.27)
Microchip Technology推出第一套支持红外线无线通信产品，其中包括支持IrDA标准的MCP2120编码/译码器以及MCP2150红外线通讯控制器。使用简易的新产品具备高效能以及低成本的特性，同时采用小巧的封装规格，不仅能降低耗电率，更内建IrDA通讯标准的支持功能 |
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NS发表二款可保护系统免受损害的温度传感器 (2001.06.27)
美国国家半导体(NS)宣布推出两款型号分别为LM88及LM26的温度传感器。LM88是一款双组装远程二极管温度传感器芯片，而LM26则是一款可以按照个别客户要求而设计的温度传感器芯片，不但可以预先设定恒温器的跳脱点，并且可以提供模拟温度感应输出 |
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IBM与国家半导体 合力支持「家庭网络服务系统」解决方案 (2001.06.27)
IBM与国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布，已连手为家庭网络服务系统设计了一个完整的开发平台，预定在今年八月正式推出。这项科技结合IBM WebSphere嵌入式软件和国家半导体的Geode微处理器，将提供一项弹性且模块化的软硬件解决方案，可以让开发商在单一的发展环境下，研发各类产品 |
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品佳积极布局亚太地区-目标2005年亚太前三太 (2001.06.27)
品佳加速亚太地区布局 目标2005年亚太前三大
国内专业半导体通路商的品佳董事长陈国源先生接受本报访问，指出该公司积极布建亚太地区营销通路，取得可得的成果，第一季营收成长幅度高达68%，该公司希望今年营业额突破100亿台币，成为区域性的重量级厂商 |
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飞利浦半导体推出低成本面板控制器 (2001.06.26)
飞利浦半导体近日宣布，针对先进SXGA液晶显示器和投影机，推出高整合、三重输入的面板控制器。新产品SAA6714整合了三重模拟到数字转换、一个符合DVI 1.0标准的TMDS接收器和一个具有增强屏幕显示功能的新一代扩展引擎 |
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Cirrus Logic发表TrueDigital Class D 放大器 (2001.06.26)
Cirrus Logic公司为推动Total Entertainment(Total-E)娱乐性产品策略，26日推出TrueDigital Class D放大器解决方案，包括一组效率达90%的50瓦功率放大器控制组件、CS44210低功率耳机放大器、以及提供更长电池寿命及更高输出音量的CS44L10组件 |
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锂电池市场引来不少业者投入研产 (2001.06.26)
由于可携式电子产品的市场渐趋热络，国内多家小型电池业者纷纷朝锂电池发展，据了解，目前已经有量产的厂商有太电电能、能元科技，兴能、锂新及台湾超能源等目前只有小量生产，至于美律、锂葳及华夏等厂商正筹资积极准备当中 |
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IBM半导体材料技术获重大突破 (2001.06.26)
蓝色巨人IBM公司已研发出一种半导体新技术，不仅可将制造出来的芯片执行速度提高35%，而且还能将低耗能。根据IBM公司日前发布的消息指出，这种新技术透过将制造芯片的基础材料硅，拉长变薄，以加快电子在芯片中的执行速度 |
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日系DRAM厂加速委外代工 (2001.06.26)
今年以来动态随机存取内存(DRAM)现货价格遽跌逾六成，造成DRAM制造厂大幅亏损，为了避免亏损幅度不断扩大，三菱电机、日立制作所、东芝、恩益禧(NEC)等日系整合组件制造厂(IDM)，已决定加速释出64MB DRAM委外代工订单 |
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IBM晶体管世界最快，将是3G要角 (2001.06.26)
ＩＢＭ周一宣布研发出全球指令周期最快的硅晶体管，ＩＢＭ表示，新研发的硅晶体管效能较目前大幅提升八○％，但却节省五○％的电力，指令周期则快达二千一百亿赫兹（二一○GHz），不但两倍于当今指令周期最快的通讯芯片，更比英特尔（Intel）目前最高阶的Pentium 4芯片快上逾一百倍 |
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半导体景气第三季仍不乐观 (2001.06.23)
半导体景气即将迈入第三季，从第二季清淡的成绩反映来看，后续发展并不乐观，但市场上期望第三季景气会好转呼声相当高，认为景气将会逐步向上爬升，但是在联电及日月光相继宣布其获利警讯后，第三季景气反转的乐观看法随即遭到重挫，预料除了少数个别公司外，第三季半导体的营运还是难有起色 |
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今年DRAM产值惨跌创下历史新高 (2001.06.23)
迪讯(Dataquest)昨日(廿一日)预估，DRAM产业三年内将出现暴起暴落。2001年全球DRAM产值将仅能达到一百四十亿美元，预估将较去年年产值三百一十五亿美元严重萎缩55.5％，下滑的幅度将创下历史新高 |
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安可入主上宝台宏 进军台湾封装测试 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日与声宝、台积电、宏碁等签订换股协议，将依一定计算公式以安可股票交换声宝持有的上宝，台积电、宏碁持有的台宏股权达九成以上，并以上宝及台宏做为进军台湾封测市场的据点 |
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亚洲各国搞晶圆代工，明年六座新晶圆厂亮相 (2001.06.21)
亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元 |
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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
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神通计算机抢攻系统整合系统市场 (2001.06.21)
两岸信息系统整合巿场成长快速，宏碁、神通、大众等大型信息集团纷纷跳脱过去以信息硬件销售为主的模式，对于发展电子化解决方案与进军系统整合巿场动作积极。神通在神通副董事长兼总经理果芸上任后，更整合集团资源，大举进军系统整合巿场 |
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安森美发表新款可携式产品电源解决方案 (2001.06.20)
高带宽应用IC供货商安森美半导体(ON Semiconductor)，20日推出两项最新电源保护IC研发成果，并将其技术应用在各种掌上型、可携式消费性电子产品，包括数字相机、PDA、以及移动电话充电器等 |
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第二季亏损扩大 DRAM厂商拟联合减产 (2001.06.20)
64Mb及128Mb动态随机存取内存(DRAM)昨(19)日价格同步下跌，分别掼破1美元及2美元关卡，国内DRAM厂已不敷成本，第三季希望连手减产10%到15%；并将透过管道与美光、三星及现代等国际大厂，一起加入减产行列，但因缺乏互信，减产仍有不小变量 |
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委外代工是长期趋势 晶圆代工长期看俏 (2001.06.20)
所罗门美邦公司半导体研究部总经理乔瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基于委外生产已是大势所趋，联华电子等亚洲晶圆代工公司的前景看俏。乔瑟夫另详述两个月前调高半导体产业投资评等的根据，认为半导体股正朝下半年触底回升的方向逐步迈进 |
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硅统根留台湾 12吋厂进驻路竹 (2001.06.20)
硅统科技12吋晶圆厂可望落脚路竹科学园区。硅统科技董事长杜俊元19日松口表示，将配合政府「根留台湾」政策，12吋晶圆厂可望在半年内进驻路竹。杜俊元说，目前已排除新竹科学园区，而南科二期用地，也因法令限制，来不及，至于正式宣布建厂地点时机，会在23日路竹科学园区动土典礼上 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
