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S141 半导体组件物理 (2001.06.10)
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旺宏赶在2004年前布局MRAM及FRAM (2001.06.10)
国内闪存(Flash)大厂旺宏电子公司为取得未来进入系统单芯片(SOC)竞争优势，也加入新世代非挥发性内存-磁阻式随机存取内存(MRAM)及铁电随机存取内存(FRAM)开发，并计划赶在2004年前导入量产，以免被IBM及Infineon等国际整合组件大厂(IDM)抢食先机 |
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茂硅积极展开DDR内存布局 (2001.06.10)
美商微软电玩游戏机X-Box量产在即，该机款的内存配备采用倍速数据传输 (DDR)内存，国内DRAM厂商如茂硅等公司，近来积极争取DDR内存订单，茂硅已在DDR内存领域展开布局。
茂硅7日发表256Mb DDR SDRAM产品与高密度的DDR模块样品，茂硅今年初推出128Mb DDR SDRAM后，继续推出256MbDDR SDRAM |
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贴近客户需求与区域性考虑之反思 (2001.06.08)
2001年台北国际计算机展即将落幕，尽管所有参展厂商皆全力以赴，并展现最强盛的企图与信心，而会场上也如往年一般参观者络绎不绝，甚至凯悦、晶华等饭店内的Show Room及小型记者会照样挤得热闹非凡 |
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茂硅积极展开DDR内存布局 (2001.06.08)
美商微软电玩游戏机X-Box量产在即，该机款的内存配备采用倍速数据传输 (DDR)内存，国内DRAM厂商如茂硅等公司，近来积极争取DDR内存订单，茂硅已在DDR内存领域展开布局。
茂硅7日发表256Mb DDR SDRAM产品与高密度的DDR模块样品，茂硅今年初推出128Mb DDR SDRAM后，继续推出256MbDDR SDRAM |
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NEC率先突破0.1微米制程技术的门坎 (2001.06.08)
日本NEC公司日前宣布成功研发0.095微米的制造技术，成为世界上首家率先突破0.1微米技术制程的公司。该项技术将应用于制造大规模集成电路，并将于2001年第二季末正式推出市场 |
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茂硅128Mb DDR SDRAM及DDR模块通过认证 (2001.06.08)
茂硅电子宣布该公司的128Mb DDR SDRAM组件及DIMM模块获得SmartModular公司实行的认证测试计划，通过HP-83K测试器对其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的认证。此外茂硅的PC2100A 128Mb非缓冲式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B1)与PC2100B 128mb非缓式DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B0)与AMD 760TM芯片组及VIA Apollo Pro266芯片组也都通过Smart Modular的认证 |
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安捷伦科技环保管理系统荣获ISO 14001认证 (2001.06.07)
安捷伦科技(Agilent)日前宣布，其总部及湾区半导体组件事业群的环保管理系统已通过ISO 14001的认证。这项成就使得安捷伦科技想要让分布全球的各个事业体全数通过ISO 14001认证的目标得以跨出重要的第一步 |
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应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07)
应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力，包括先进的浅沟隔离（STI：Shallow Trench Isolation）、金属层间介质沉积（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金属介质沉积（PMD: Pre-Metal Dielectric）等制程应用 |
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硅碟未来将主打32Mb闪存市场 (2001.06.06)
美商硅碟公司(SST)执行长叶炳辉五日表示，目前低迷的景气是正常的状况，今年年底预估景气有机会重振。硅碟未来一、二年的策略重点将主攻32Mb闪存，抢占手机的内存市场，与英特尔、超威(AMD)正面交锋 |
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科胜讯推出双芯片之蓝芽系统解决方案 (2001.06.06)
科胜讯推出业界耗能最低之蓝芽系统解决方案
~ 延长便携设备之电池效能 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)于今日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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DRAM价格连两日不破底，止跌讯号浮现 (2001.06.06)
从今年三月以来，DRAM市景惨淡，现货价和合约价持续下挫，各家厂商营收表现普遍不理想。不过DRAM近两个月的跌跌不休的趋势，这两天似乎出现止跌的讯号，六月五日128MB和64MBDRAM收盘的现货价出现难得上扬的走势 |
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TI推出新型热抽换双电源管理组件 (2001.06.06)
德州仪器(TI)宣布推出一颗双电源控制器-TPS2306。这颗组件能够以任何的顺序启动或是关闭两组电源，是目前市场上唯一具备此项功能的产品，而且相较市场其它的热抽换产品， 它是插入损耗最小的组件，并且提供系统保护功能及设计弹性 |
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DNAIC科技结合DNA与半导体技术 (2001.06.05)
由前英特尔台湾分公司总经理陈朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，为目前全球首项结合DNA和半导体的技术，能将芯片制程推进0.002微米。据了解，台积电、联电正试用这项技术，为下代半导体技术铺路 |
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TI推出新型热抽换双电源管理组件 (2001.06.05)
TI推出新型热抽换双电源管理组件
支持涌浪电流直接控制及各种开／关机动作顺序
(台北讯，2001年6月4日) 德州仪器（TI）宣布推出一颗双电源控制器，不但能支持电路卡的热抽换，还可以设定开／关机时的电源动作顺序，非常适用于各种高可用性系统应用 |
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Cirrus Logic发表全新省电型数据转换器 (2001.06.05)
Cirrus Logic推出全新省电行数据转换器，并且表示过去高精密仪器以往只能在实验室使用，不过现在该公司推出新的高精确度低功率三伏特模拟－数字转换器(ADCs)，让这类仪器也能在室外现场使用 |
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微星将配备ADI的SoundMAX音频子系统于主板上 (2001.06.05)
美商亚德诺公司（ADI）于6月5日宣布，微星将在英特尔及威盛芯片组主板上，配备ADI的高效能音频子系统SoundMAX 2.0；此外，所有提供CNR插槽的主板也将接受多声道SoundMAX CNR声卡的应用认证，确定它们可支持（ configure-to-order）的功能升级方式 |
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立生公布前五月营收报告 (2001.06.05)
模拟集成电路IDM厂立生半导体日前表示，该公司自结今年五月份营收为1.05亿元，达成财务预测的86%，累计今年一至五月的营收为5.72亿元，比去年同期成长23%。立生表示，从五月份开始 |
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千兆位以太网引进桌面计算机 (2001.06.04)
智邦科技、华宇计算机、友劲科技及跃群企业宣布，已采用美国国家半导体的 GigMAC 及 GigPHYTER，分别推出全新的网络产品「千兆位(Gigabit)以太网配接器」，其零售价低至 50 美元 |
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华邦采用Extricity导入RosettaNet标准 (2001.06.04)
作为RosettaNet全球组织半导体委员会(SM Board)的创始会员，华邦电子将在太一信通的协助下，采用Extricity B2B流程整合方案，从制品监控与订单管理开始，积极参与B2B国际标准的制定与推动 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
