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飞利浦半导体推出维护及控制集成电路系列产品 (2001.07.02)
飞利浦半导体近日推出一系列维护及控制集成电路产品，为飞利浦效能电信/网络专用标准系列的第一套正式问市的产品，专用于满足网络、电信及基地台基础设施制造商的需要 |
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砷化镓晶圆厂开发LD等光主动组件 (2001.07.02)
国内多家砷化镓(GaAs)厂都已投入光通讯组件的开发，其中尤以拥有MOCVD设备的砷化镓磊晶厂最为踊跃，包括全新、博达、胜阳、华森、连威与国联都已逐步调低原来在无线通信HBT芯片或高亮度LED产品的生产比重 |
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封装测试业者第三季力守不亏局面 (2001.07.02)
电子业市场「五穷六绝」，国内几乎所有封装测试厂第二季都出现亏损，使业者把获利的希望寄托在下半年，并预期第三季起景气会因通路商、系统商开始准备圣诞节销售存货，景气开始复苏热络 |
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对于网路安全事件与产业的现况观察 (2001.07.01)
网路安全事件层出不穷，是否让社会大众多了一些机会教育的机会？也是否真正让政府相关单位更加重视网路安全的重要性？
参考资料：( 作者任职于太颖投资顾问公司；太颖为提供高科技领域之整合投资顾问服务公司，针对各领域之相关法令、企业内部改造、系统规划等提供咨询服务 |
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建构网路时代供应链的竞争优势 (2001.07.01)
藉由导入 RosettaNet 标准，企业将可强化其电子商务流程、增进与现有客户、供应商间的关系、加速开发新的产品与商机，以获得全方位的营运效率与竞争力提升。
参考资 |
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大陆将在内蒙成立最大的锗生产地 (2001.06.30)
据报导，最近中国大陆内蒙自治区的二氧化锗生产基地第二期扩建资金已经全部到位，不久的将来，这号称是大陆最大的锗生产基地将屹立在蒙古锡林郭勒草原上。
锗算是一种战略资源，同时也是一种稀有元素，它的应用范围很广，包括红外线光学、光纤通讯、航空航天、医学等领域 |
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日月光否认大陆设厂传闻 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)网站，日前引述日月光美欧市场营销事务资深副总裁吴田玉的说法指出，日月光集团计划于大陆杭州、上海二地兴建二座高阶封装测试厂，而且未来几年的总投资金额将高达十亿美元 |
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超威低价DDR搭售方案启动 (2001.06.30)
超威计划将DDR芯片组搭售内存的方案，提前在本月启动，据通路指出，包含华硕、技嘉、建碁与承启等厂商都将参与，超威提供主板厂商，购买761芯片组后，若再搭售每条20美元的128MB DDR模块，较市售单价便宜4美元以上 |
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联君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
联君半导体于半年多前，由原联杰国际营销副总吴荣丰延揽中、韩两地罩幕式内存设计好手成立，资本额为新台币100万元，并由联杰国际董事长郝挺出任公司负责人，联电集团于2001年3月初加入，取得51%公司股权 |
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不景气时业者可以有不同的思考与做法 (2001.06.29)
高科技产业目前处于严寒的苦境，洽与现在台北白天的酷热刚好成强烈的对比，尤其是五六月素来被业界形容为「五穷六绝」，更引发人对景气循环的下探空间到底尽头何在 |
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Adexa预计进驻大陆市场 (2001.06.29)
供应链管理解决方案厂商Adexa指出，除了继续加码经营台湾高科技制造产业外，大陆将是Adexa下一个锁定的目标。
进入台湾市场已经满5年的Adexa，是目前全球供应链管理解决方案的主要供应者之一 |
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景气低迷影响PCB业者现增计划 (2001.06.28)
国内上柜印刷电路板业召开的股东常会召开即将落幕，据了解，这次共有九家业者通过办理现金增资案，但一般预料这些募资扩厂计划恐将难以实现，主要原因是目前国内外景气低迷，而台股也一直处于低档状态 |
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特许半导体产能仅利用两成 (2001.06.28)
当联电8F厂评估暂停生产线的传闻，还在国内半导体界引起讨论之际，甫于5月22日发布获利警讯的全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体，产能利用率大约只剩下二成，昨日传出晶圆三厂将停工二周 |
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大厂清库存128M DRAM跌破两美元 (2001.06.28)
日本经济新闻周三报导，在国际半导体厂商释出过剩库存，以及北美等市场个人计算机销售长期低迷等因素的冲击下，供个人计算机使用的DRAM(动态随机存取内存)，交易价格更趋下滑，主力产品128MB DRAM的现货价格，已跌破两美元 |
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力晶逆境投资12吋厂 月产能增加5成 (2001.06.27)
力晶半导体12吋厂紧锣密鼓动工，力晶半导体董事长黄崇仁周二表示，因为景器相当低迷，目前半导体设备较过去跌价达三成以上，力晶决定今年在不增加一百亿元资本支出的情况下，加装机台设备 |
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茂硅传出即将撤守台南科学园区 (2001.06.27)
继华邦与硅统相继撤出台南科学园区后，茂硅科技原本计划在南科兴建12吋晶圆厂也终止，已在南科租用的8.8公顷基地，确定将退租。由于茂硅是南科刚开发时，即承诺在南科建厂的厂商，因此取得南科20公顷基地，而且与联电、台积电同样，都在距离高铁较远、主要道路以西的区位 |
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日月光独获全美达高阶封装订单 (2001.06.27)
日月光半导体继威盛C3处理器后，最近再获全美达(Transmeta)高阶封装测试订单，成为其后段封测过程的独家供应伙伴。对于这次封测Crusoe微处理器，日月光将采用先进覆晶球状门阵列(FC BGA)封装技术，包括先进铜制程、覆晶封装(flip chip)、晶圆凸块(wafer bumping)、晶圆针测修补(wafer sort)等完整封测服务 |
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韩半导体5月出口衰退42% (2001.06.27)
南韩情报通信部公布的数据，2001年5月南韩IT产品出口额为30.6亿美元，受半导体市场景气低迷影响，较2000年同期减少约25.7％，但IT产品进口也减少27.4％，金额为21.4亿美元，贸易顺差仍达9.2亿美元 |
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TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组 |
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ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安谋国际)日前发表ARM9E系列微处理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM将Jazelle Java技术整合至ARM926EJ-S核心中，不但协助平台研发业者运用Java的高效能，并将操作系统、中间件、以及应用程序代码等方面的支持能力，全数融入于单处理器核心中 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
