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Virata推出新一代Helium芯片 (2001.05.22)
Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通讯处理器，此两款新一代的通讯处理器的效能表现较原有的Helium芯片组高出五成之多，可说是通讯处理器配备有整合型10/100以太网络物理层(Ethernet PHY)，并且与Virata的整合硅金属软件(ISOS(tm))平台兼容，能迅速且轻易地从原有的Helium设计升级 |
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新桥投资收购南韩现代半导体19.2%股权 (2001.05.22)
美国新桥投资公司(Newbridge)计划以直接投资方式，收购南韩现代半导体(Hynix,原现代电子)19.2%股权；国际资产管理业界盛传，其背后伙伴为大型半导体公司，意图藉由本次股权转移，取得现代部分晶圆厂 |
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二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22)
台积电及联电技术论坛，这星期将分别在日本与台湾开打，其中台积电将主推0.13微米以下制程，并强调与整合组件大厂合作策略；联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办，据了解，World Logic 0.13微米制程将是主角 |
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四海一家的海洋文化 (2001.05.22)
不论两岸的未来变化如何，相信台湾都必须走出自己的一条路，这一条路将是居住在台湾地区的人所共同坚持的理想；当然，它也必然是在天时、地利与人和下所自然产生的特色与文化 |
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台积电宣布延聘胡正明博士担任技术长 (2001.05.21)
台积电公司日前宣布，延聘胡正明博士担任台积公司自成立以来的首位技术长一职。胡正明博士将负责研拟台积公司的技术发展策略，包括系统单芯片(System-on-Chip,SoC)等，同时他将负责最尖端技术发展的工作 |
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被动组件厂商人事减肥风波不断 (2001.05.21)
因应被动组件产业市况不景气，除了减缓扩厂脚步外，人事也进行精简动作，包括国巨、华新科、天扬都在去年底起，陆续因为资源整合与业绩亏损的不同因素进行裁员与减薪加以因应 |
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黄崇仁：DRAM下半年是涨潮期 (2001.05.21)
全球动态随机存取记忆体(DRAM)价格尚无止跌迹象，生产DRAM的力晶半导体公司董事长黄崇仁强调，目前全球DRAM仍处于退潮期，预估第二季全球在DRAM本业获利的将降到仅剩一家，甚至全无获胜局面 |
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NS推出无线通信设备用超低功率锁相环路芯片系列 (2001.05.21)
美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL) 频率合成器。这系列LMX23xxU晶片是美国国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，而PLLatinum 系列锁相环路晶片则已在市场上建立领导地位 |
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台积电晶圆产能今年将跃升至450万片 (2001.05.19)
台积电总经理曾繁城17日表示，若以八吋晶圆为计算基准，台积电今年的产能将由340万片跃升至450万片，占全球产能的5.3%，产能将仅次于南韩现代，成为全球产能的第二大半导体厂商，英特尔、东芝与三星排名则分居三~五位 |
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英特尔发表支援网路处理器研发环境 (2001.05.19)
完善的研发环境具备一套新型软件设计工具，其中包括对Linux操作系统的支持、独特的模块化编程系统、样本设计、以及一套多元化的硬件研发平台。英特尔亦推出两款Intel IXP1200 网络处理器系列产品，将提高传输数据的完整性，并为各种新型应用提供所需的效能 |
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PCB业者再度减肥度过不景气困境 (2001.05.19)
本季国内印刷电路板业业绩持续下滑下，产业正展开第二波瘦身与裁员计划，十七日金像电子传出把桃园厂所有员工撤至中坜厂，约有一百多名员工自动离职，副理级以上减薪一五％ |
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台积电获科胜讯授权0.35微米SiGe制程专利 (2001.05.19)
台积电已向美国科胜讯（Conexant）移转0.35微米硅锗（SiGe）制程专利，在CMOS制程进行组件开发，预估今年年底投片试产。一般0.1一微米的逻辑制程技术，目前已开发出单元组件，预估明年第三季可开发完成 |
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晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
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Flash价格下跌 国内厂商仍加重产能投入 (2001.05.19)
由于全球市场对手机的需求陆续加大，因此引发闪存(Flash)产能的急速扩增，影响所及，使得今年的第一季以来在价格上一直处于低档不振，目前市场上16Mb的Flash降到6美元以下，这几乎是去年下半年高点的半价，而国内存储器厂商纷纷转进生产，但毛利率大幅降低 |
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呼吁政府重新拟定我国高科技产业发展重点 (2001.05.18)
台湾半导体及电子产业一直以来所拥有的产业完整性，近年来，在产业南进、西进现象下，似乎有慢慢结构性瓦解的危机。众所周知，高科技产业非常注重生产成本的控管，这其实也是市场竞争机制下，相当正常而普遍的现象，因此厂商往劳力密集、原料人力成本低的地区发展，这个概念，我国政府与企业应该早就「心知肚明」 |
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安可与Shinko合作进行技术开发及共享专利权 (2001.05.17)
安可电子与日本Shinko两半导体业供货商于17日宣布正式合作，共同开发产品及使用现有的组装和封装商标专利。安可电子是承包组装和测试服务供货商，而Shinko则是日本半导体封装制造商 |
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华夏综合科技斥资30亿投入高分子锂电池 (2001.05.17)
华夏综合科技十六日宣布，将斥资新台币三十亿元投入高分子锂电池的生产。华夏综合科技已取得美国开来（Caleb）科技公司的授权，将在台生产营销固态高分子锂电池，预计今年下半年设厂，明年底前正式量产 |
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国内发生首家封装后备厂结束营业 (2001.05.17)
半导体测试设备厂鑫测科技昨日惊传遭银行查封、结束营业消息，成为国内这波不景气以来第一家出局的半导体厂商。一位对鑫测发展过程知之甚详的个人股东说，刚开始的策略发展错误，加上后天的命运多舛，走到这步田地并虽感灰心，但不觉意外 |
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英特尔发表新款实验性无线因特网芯片 (2001.05.17)
英特尔公司今日发表一款实验性计算机芯片，它采用一项结合目前移动电话与掌上电脑所有关键组件的新制程技术。这款整合式 “无线因特网芯片”技术将为无线网络存取产品开创一个全新的世代，让新型装置拥有更长的电池寿命以及更强大的处理效能 |
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应用材料Producer化学气相沉积制程设备销售创佳绩 (2001.05.16)
应用材料公司宣布其Producer化学气相沉积制程设备的全球销售量，已正式突破300套大关，客户涵括遍及世界各地的芯片制造商；其中并有超过100套的系统销往台湾，这也再次验证了台湾于全球市场的重要性 |
