 |
联电欲并科胜讯八吋晶圆厂 (2001.06.15)
全球通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)近日来台兜售美国八吋晶圆厂，联电董事长曹兴诚表达了较高的意愿。日前已派遣了技术考察团前往美国看厂。近日不排除敲定该项购并案，而科胜讯允诺联电，一旦联电购并科胜讯的八吋晶圆厂后，该公司将联电视为策略伙伴，产品移往联电生产 |
|
台湾光罩合并效益发酵 (2001.06.15)
台湾光罩在合并新台科技效益发酵，以及高阶光罩接单比重提升挹注下，公司预估第二季营收与获利，均将较第一季提升。第二季毛利率不但可较第一季的25％提升三至四个百分点，并可望在第四季进一步提升至财测目标31％ |
|
硅碟本季获利不佳暂缓下单 (2001.06.15)
本季闪存价格下滑压力大，压缩半导体公司的获利，硅碟(SST)美国总部发布获利警讯，并表示今年第二季营收及盈余将低于预期。并且预告合作对象可能减少或取消订单。此举可能延后南科(2408)、世界先进(5347) 与台积电(2330)将闪存交货给硅碟的时程，不过影响有限 |
 |
安捷伦新逻辑分析仪贴近客户的需求 (2001.06.14)
逻辑分析技术的领导厂商安捷伦科技，近日推出了Agilent 1680 和 1690 系列的逻辑分析仪，安捷伦产品营销经理Tim Coll特别表示，新款的产品性能佳，运用Windows接口，使用简单方便，它们在单机及以PC控制的机种内提供了简单好用的创新功能 |
|
科胜讯发表低耗能蓝芽系统解决方案 (2001.06.14)
科胜讯系统(Conexant Systems)于14日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
|
看好光通讯发展GCS首度发表4吋自制的InP晶圆 (2001.06.14)
美商化合物半导体通讯组件供应大厂GCS(Global Communication Semiconductors)发表其自制的第一片麟化铟(InP)晶圆。GCS财务顾问陈正道表示，InP主要可供应光通讯0C768架构、3G的功率放大器、Ka-band无线功率放大器等产品使用 |
|
日商结盟抢食新一代半导体设备市场 (2001.06.14)
日本经济新闻周三报导，新一代半导体制造设备掀起开发竞争热潮，新力、恩益禧(NEC)、东京精密等十余家日本企业将组成企业联盟，连手开发新一代半导体制造设备，预期在2003年商品化 |
|
晶圆代工厂三季晶圆出货量成长10%~15% (2001.06.14)
虽然第三季是晶圆代工传统的旺季，但根据晶圆代工业者预估，依目前的接单状况，第三季晶圆出货的成长量，可能仅较第三季成长10％至15％，不过，台积电第二季的单季晶圆(Wafer)订货量，将超过20％以上，以因应临时追加的订单 |
|
Nassda推出支持奈米全芯片的阶层式仿真器 (2001.06.13)
Nassda公司于4日正式发表HSIM的1.3版--电子设计自动化(EDA)工业第一个阶层式(Hierarchical)全芯片(Full Chip)电路仿真器的最新版本；针对模拟电路、混合信号、内存及SoC集成电路等的设计者，HSIM提供完全而详细在电路阶层(Circuit Level)上之时序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
|
TI发表新款IEEE 802.11b芯片 (2001.06.13)
德州仪器(TI)宣布推出一颗新无线局域网络芯片，可用于PC卡、mini-PCI及USB系统的参考设计，满足市场对于高效能且功能高度整合IEEE 802.11b消费产品的需求。TI新组件的无线局域网络覆盖面积会比其它解决方案多出70%，也就是增加30%的直线有效距离，这将加快Wi-FiTM技术在宽带家用或办公室的建置速度 |
|
SAP抢攻台湾市场 推出CRM及SCM服务 (2001.06.13)
SAP台湾总经理江忠亮表示，2001年将以维持SAP既有的企业资源规划ERP市占率为首要目标。此外，针对服务（电信、金融、证券及保险）与高科技产业的需要，思爱普也将以MySAP.com基础，分别主打CRM及SCM解决方案 |
|
TI发表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州仪器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合发展环境，提供「多个发展地点的联机能力」，可把分散在世界各地的设计团队连接起来，此外，还有更强大功能带给程序发展、优化与除错工具，让客户在TI领先业界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上开发单处理器和多处理器系统 |
|
NS推出低脚数服务器输入/输出芯片 (2001.06.12)
美国国家半导体(NS)宣布推出低脚数(LPC)PC8741x服务器输入/输出芯片系列的几个最新型号。这系列服务器输入/输出芯片共有：PC87417、PC87416、PC87414及PC87413等四个型号，在设计上务求可满足整个服务器及工作站市场对输入/输出芯片的需要 |
|
封装测试景气低迷 小厂裁员关厂不可避免 (2001.06.12)
台积电、联电五月份营收兵濒临损益平衡点，后段封装测试厂日月光、硅品五月份营收也再创新低。硅品精密董事长林文伯11日表示，虽然目前半导体景气已在谷底，但大部份须消耗晶圆的公司库存仍在调整，因此预估六、七月半导体景气仍将持续探底，封装测试业景气自然也不会例外，至于下半年景气如何，端看美国景气回复速度如何 |
|
亚德诺新款DSP攻略德仪市场 (2001.06.12)
美商亚德诺(ADI)，将推出该公司首颗数字信号处理器(DSP)(由亚德诺和英特尔共同发展的DSP架构)，全数委由台积电代工生产，使用0.15微米制程，下半年进入量产。
二年前英特尔和亚德诺共同发展高效能的DSP架构 |
|
胜阳光电成功开发并量产VSCEL磊芯片 (2001.06.12)
胜阳光电12日下午假六福皇宫，举行发表会，宣布成功开发VCSEL磊芯片，并且已经顺利量产。目前国内已有一些公司，已经开发出VCSEL磊芯片，但是能够顺利量产者，并不多见 |
|
芯片组厂商力捧DDR 市况仍然乐观 (2001.06.11)
目前零售组装市场上，DDR的气势受挫，RDRAM似有取而代之的态势，面对英特尔大幅降价推动RDRAM，台湾三大芯片组除扬智评估开发支持相关的芯片组，其他厂商仍然按兵不动，事实上包括AMD和nVIDIA等厂商在内，仍对今年DDR芯片组寄予厚望，业者对DDR 出货比重的估计，少则两成，多则达三、四成 |
|
nVIDIA向台积电下XBOX芯片大订单 (2001.06.11)
nVIDIA将从第三季大量向台积电下单XBOX芯片，台积电预计将提供微软XBOX关键芯片的nVIDIA，据了解该公司目前在台积电的下单量每月已有万片以上的八吋晶圆，自第三季起加上XBOX的投片，数量更为可观，预计八月开始，每月投片量将增至近三万片，且半数以上集中在○．一五微米制程，如此一来，nVIDIA很可能成为台积电今年最大的客户 |
|
科胜讯推出第三代移动电话WCDMA射频子系统 (2001.06.11)
通讯芯片厂科胜讯系统(Conexant)于11日发表一套针对宽带分码多任务存取(WCDMA)手机所推出之完整射频子系统。WCDMA是第三代(3G)无线行动通讯技术，能支持语音及多媒体通讯服务，如图形数据显示、串流语音、影片与高音质音乐下载，此外，WCDMA亦是一套全球化标准，建构在2 |
|
256Mb DRAM主流态势不可档 (2001.06.11)
全球主要动态随机存取内存(DRAM)厂商已开始投入256Mb DRAM，三星、美光、Hynix公司目前256Mb DRAM占总出货量的20%，估计今年第四季比重拉到50%。茂硅表示，256Mb DRAM逐渐进入桌面计算机市场，成为主流 |
