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TI DSP解决方案获19家IP电话厂商青睐 (2001.06.04)
19家IP电话厂商选择TI的DSP解决方案
加快IP电话系统建置脚步
(台北讯，2001年6月1日) 德州仪器（TI）宣布将有19家IP电话厂商选择TI高运算效能与省电特性的DSP解决方案。该解决方案整合了TI可程序规划DSP组件与Telogy SoftwareTM软件产品 |
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搭配PENTIUM 4处理器的INTEL 845芯片组登场 (2001.06.04)
英特尔昨(4)日在台北国际计算机展中首度公开展示搭配Pentium 4处理器的Intel 845芯片组。英特尔845芯片组利用现有的平台技术(PC133 SDRAM,AGP4x)搭配Pentium 4处理器，其设计极富弹性 |
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Vicor推出高功率密度的AC-DC电源供应器 (2001.06.04)
Vicor推出高功率密度的
轻薄型功率因素修正AC-DC电源供应器
~ 两款最新产品高度仅有1.8英吋(47.3厘米) ~
全球著名电源模块供货商美商Vicor公司旗下之Westcor部门推出LoPAC 系列之两款轻簿型AC-DC 转换器－PFC MicroS、PFC Micro，两款产品是继PFC Mini后再度发表的新方案 |
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国内多家系统商使用NS千兆位以太网解决方案 (2001.06.04)
美国国家半导体(NS)及四家台湾主要的计算机及网络产品制造商4日宣布已展开多个合作计划，为桌面计算机提供千兆位 (Gigabit) 以太网功能。智邦科技、华宇计算机、友劲科技及跃群企业已采用美国国家半导体的 GigMAC 及 GigPHYTER，分别推出全新的网络产品「千兆位以太网配接器」，其零售价低至 50 美元 |
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PCB业合并效应挤压中小型企业者 (2001.06.01)
联电、鸿海集团旗下印刷电路板厂和耀文电子等四家公司宣布合并近一个月来，已显现部分「大者恒大」带来合纵连横的效益，但在景气不佳、低价抢单的策略难变下，让台湾林立的中、小型印刷电路板厂面临更大生存考验 |
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台积电北厂区协理曾孟超升任副总经理 (2001.06.01)
台积公司北厂区协理曾孟超升任副总经理
发布日期：民国90 年 6 月1日
台湾集成电路制造股份有限公司今(1)日宣布，自即日起北厂区协理曾孟超升任北厂区副总经理一职，掌管晶圆一、二、五厂的营运，并直接对总经理曾繁城博士负责 |
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Cirrus Logic发表新款TrueDigital Class D放大器 (2001.06.01)
Cirrus Logic推出新一代TrueDigital Class D 放大器
支持各种省电型消费性电子产品
致力于推动Total Entertainment (Total-E(tm))娱乐性产品策略，并提供各种语音数字解决方案的美商凌云逻辑Cirrus Logic |
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DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求，现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。 |
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Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍 (2001.06.01)
至今为止，Bluetooth在晶片组的开发速度，亦正如其标准的相适性出现同题一般，而远不如预期地快。 |
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柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
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锂离子二次电池保护用IC所扮演的角色 (2001.06.01)
由于锂离子二次电池能符合携带式电子产品在小型、轻量及长时间使用上的需要，正快速受到厂商采用。
参考数据： |
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为2001年半导体产业景气把脉 (上) (2001.06.01)
国际经济景气走势如何？全球半导体产业何时复苏？投资人在这波景气反转下该如何布局半导体相关类股？ |
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日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31)
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术
封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势 |
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安可为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆晶 (2001.05.31)
安可专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(fcMLF)封装覆晶比布线封装发挥更佳的电性能。fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短，因此有助减低连接耗损，电感和寄生组件 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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电源供应器业者盼第三季景气改善 (2001.05.31)
国内电源供应器大厂台达电子及光宝电子公司，对国内经济表现同感忧心；两大厂认为今年第二季应是电源供应器业最暗淡的一季，第三季起情况应有机会改善。受美国景气不振冲击，电源供应业今年营运环境比往年辛苦，包括台达电及光宝在溽暑都感到一丝寒意 |
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安捷伦科技Ethernet over SONET变换器达到新通用标准 (2001.05.30)
安捷伦科技日前宣称该公司新推出的Ethernet over SONET（EoS）变换器，是一个同时符合链路存取程序-SDH（LAPS）通用标准，及通用讯框划分程序（GFP）草案标准的产品。这项突破性技术是安捷伦与中国武汉地区的Wuhan Post and Telecommunications Institute之间的一项合作开发案的一部份，透过此技术可让网络和电信设备提供LAN和WAN端口 |
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IR发表全新IRCS系列芯片组 (2001.05.30)
IR推出全新IRCS系列芯片组
缩小音频扩大器的体积达四倍、并大幅提升音质与效率
全球供电产品领导事业厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出全新IRCS系列功率半导体芯片组，将音频扩大器的体积缩小四倍，并大幅提升音质和效率 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
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吴惠瑜表示信息业九月恐将有IC短缺 (2001.05.29)
英特尔台湾分公司总经理吴惠瑜表示，目前全球经济不景气，然而大陆市场还不错，从IC的投产到上市时间来看，今年9月信息产业可能出现缺货; 而6月大陆销售热季和9月美国开学潮，都可能出现景气转折 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
