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全懋扩厂增产 因应市场急需 (2000.08.10)
国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能 |
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洛克威尔成立半导体产业先进技术中心 (2000.08.09)
洛克威尔自动化公司(Rockwell Automation)宣布，该公司已在亚洲成立半导体产业先进技术中心(A Semiconductor Industry "Center of Excellence", CoE)，让洛克威尔与其客户携手合作，以落实应用制程机具控制系统和厂区管理系统的最新科技研发成果 |
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安森美推出新型线性输出感温组件 (2000.08.09)
模拟、标准逻辑和分离式半导体供应厂安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出新型线性输出感温组件NCT47，其输出电压与摄氏温度度数成正比。安森美表示，NCT47主要针对可携式与电池供电的产品市场中的一般用途的温度管理环境 |
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美磊芯片型电感新厂即将启用 (2000.08.09)
自去年初开始供不应求的芯片型电感市场，今年产能仍是吃紧。专攻信息产品用芯片型电感市场的美磊科技(Mag Layers)表示，今年预计销售量达20亿颗，较去年成长1倍。该公司位于新竹工业区的新建厂房也将于9月底正式启用，最大月产能在5亿颗以上 |
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IBM推出SOI铜制程新款AS/400e系列服务器 (2000.08.08)
IBM表示，为因应企业在电子商业时代对服务器高效能的庞大需求，IBM日前推出运用SOI(silicon-on-insulator, 硅绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列，效能较既有产品提高至少30% |
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Rambus将会是扶不起的阿斗吗？ (2000.08.08)
Intel在上周证实，除了求助其他厂商生产DDR晶片组外，更已针对其新一代Pentium 4微处理器，评估自行发展DDR晶片组的可行性，更可望最快于2001年下半同时搭配桌上型PC的Pentium 4处理器推出 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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德仪对台积电下单将大幅扩增 (2000.08.08)
全球最重要的通讯芯片制造大厂德州仪器(TI)对台积电(TSMC)下单总量将大幅扩增。据了解，由于德仪多项芯片产品热卖、自有产能严重不足，德仪在台下单已逐步扩大，并以台积电为最重要的合作伙伴 |
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印刷电路板涨价否 业者看法不一 (2000.08.07)
印刷电路板(PCB)产业正逐渐步入出货高峰，主要大厂产能均告满载，但厂商对于后续PCB产品价格调整的态度，却相当分歧。华通认为涨价与否需依产品区分，金像电子、敬鹏觉得上涨压力仍在，南亚印刷电路板笃定会涨，楠电、欣兴、耀华则认为不会再调涨 |
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封装业者看好下半年产业前景 (2000.08.07)
外资券商目前传出，美国封装设备供货商K&S(Kulicke & Soffa)，直接点名台湾、韩国封装厂商，由于这些公司订单取消，导致K&S获利受影响。该讯息一度为外资解读为半导体股将重蹈1997年崩盘覆辙的警讯，同时，也引发市场对国内封装业前景，甚至对日月光、硅品等封装大厂下半年扩产进度产生疑虑 |
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台积电 联电7月营收可望创新高 (2000.08.07)
台积电(TSMC)、联电(UMC) 2大晶圆代工双雄，在7月生产线满载，台积电产能利用率更达113%以上，晶圆产出片数提高下，7月营收可望双双缔造历史新高纪录，台积电挑战135亿元，联电挑战90亿元 |
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Intel不单独支持Rambus之影响 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣布了将使用标准性DRAM界面设计的芯片组，来支持它将推出的Pentium 4微处理器。而在Intel做出这项宣布之前，这家世界最大的半导体一直是信誓旦旦的讲要以Rambus公司的RDRAM当作Pentium 4微处理器唯一的选择 |
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南亚科技0.175微米技术突破 七月份业绩也大幅成长 (2000.08.04)
南亚科技表示，该公司0.175微米试产已获重大突破，以新制程生产128M DRAM良率已接近70%，并获得IBM认证通过，8月已陆续大量投片，预计第4季单月可产出8000片，2001年第1季单月产量提升至2.5万片 |
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飞利浦推出整合性电源控制组件─ZenBlock (2000.08.04)
飞利浦半导体日前宣布推出一种可替代逆变器中的双二极管、RCD及RC阻尼器的替代产品。作为一种一体化的组件ZenBlock为电路设计师带来更少的组件数量并减少所需的线路板空间，因此特别适合移动电话及手持设备的电池充电器等应用产品，以及交流配接器和待机状态供电电源 |
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6月全球半导体销售达到新高点 (2000.08.04)
半导体产业协会(SIA)发布新闻说，六月份全球半导体销售成长48.1%，比起去年同期的112亿美元多出54亿美元，创下历史新高的166亿美元，同时也比五月份的158.1亿美元要高。
SIA更断言今年整年的半导体销售都会非常强劲 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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窥测第三代数位萤光示波器DPO的新天地 (2000.08.01)
参考资料： |
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数位相机的光感测元件探讨 (2000.08.01)
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矽统加入12吋晶圆厂建造 (2000.08.01)
本土半导体大厂硅统科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圆厂的产能之外，位于南科的12吋厂，也将在10月份正式动土，成为国内继台积电、联电之后，第3家展开12吋厂工程的业者，于全球亦可望挤进前6名 |
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传新帝将投资上海中芯集成电路 (2000.08.01)
闪存设计大厂新帝科技(Sandisk)，近日传出将投资8000万美元于张汝京的上海晶圆厂中芯集成电路(SMIC)。这是新帝继7月初宣布投资以色列宝塔(Tower)半导体7500万美元后，又一次积极为「预缴」未来代工产能订金的策略 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
