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扬智提供DVD整体解决方案 (2000.07.10)
扬智科技日前成功研制完成DVD译码芯片、DVD伺服芯片，以及内含Flash之嵌入式微处理器等，并将于下半年大量出货，成为国内具有足够能力提供DVD完整零组件解决方案之芯片设计公司 |
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台积电6月份营运报告 (2000.07.10)
台积电公布89年6月份营业额为新台币132亿1300万元，较今年5月份成长约21%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电于6月30日完成与德碁及世大之合并，世大部份系采「权益结合法」合并，因此6月份营收须一并认列，至于德碁部份则系采「购买法」合并，营收无须调整 |
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国硕跨足被动组件业 (2000.07.10)
光碟片厂商的营运触角不断向外扩张，继中环进入PDA、铼德进入显示器产业之后，国硕也决定向工业材料发展，不仅扩大在上游化学原料的投资，也将以先期厂房2亿5000万元的投资金额，进入晶片被动元件的生产领域，预估在今年第4季即可开始量产 |
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联阳推出IA芯片组产品东山再起 (2000.07.10)
联电集团IC设计公司联阳半导体，日前正式推出高阶信息家电(IA)市场的芯片组产品，预计九月起可望量产出货，并成为公司芯片组业务淡出PC领域后、另辟战场东山再起的重要武器 |
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IR推出超高电压HEXFET功率MOSFET (2000.07.07)
国际整流器(International Rectifier；IR)全面扩展其HEXFET功率MOSFET系列，推出多种适用于开关式供电应用系统(switch-mode power supply；SMPS)的新组件。
新组件把系统专用式开发技术结合到支持大量生产的全新处理平台，为零电压开关(Zero-voltage Switching；ZVS)及硬式开关(Hard-switching；HS)转换器带来更强劲性能，同时满足系统需求，并降低系统成本 |
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TI推出具有内容保护功能之链接层组件 (2000.07.07)
德州仪器(TI)推出一颗全新的高速链接层组件，包含内容保护的功能，可支持各种消费性的电子产品，例如数字视频转换器、数字电视、DVD播放器、VHS规格的数字录放机、数字摄录像机以及数字音响等 |
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台积电完成合并德碁与世大 (2000.07.07)
台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动，正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标 |
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茂硅 CYPRESS合作研发0.13微米制程 (2000.07.07)
茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作，茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备，双方同时合作研发0.13微米制程，提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元，创单月历史次高，上半年度税后盈余约30亿元 |
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半导体产业荣枯 各家看法回异 (2000.07.07)
美国独立纪念日后的第一个交易日，以高科技类股为主的那斯达克(NASDAQ)应声重挫，导火线之一就是所罗门美邦证券调降美国芯片产业的评比等级，理由是半导体产业已出现「反转」的讯号 |
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朗讯 Sprint连手试验3G高速方案 (2000.07.06)
朗讯科技(Lucent)和Sprint PCS宣布，双方将针对CDMA第三代(3G)无线数据解决方案，共同进行试验，以提供高速的行动式网际网路存取能力。这项名为1xEvolution (1xEV)的无线技术，系以High Data Rate(HDR)为基础，且透过联合开发的系统业者需求直接发展出来的 |
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安森美推出超低VF整流器 (2000.07.06)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新式的表面附着Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。此产品除具备独特的冷却器设计外，亦能以较业界标准的SMA封装为小的面积，达到类似的热效能 |
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晶磊将推出整合型LCD PC控制芯片 (2000.07.06)
晶磊半导体于八月推出全球第一颗整合型液晶显示型PC(LCD PC)控制IC，并在下半年正式出货，预估明年该产品占营收比重可达10至15%，由于毛利率至少在50%以，对公司明年的营收获利将产生相当的挹注 |
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安森美半导体推出两组全新单闸模拟交换器 (2000.07.05)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款代号为MC74VHC1G66DFT1与MC74VHC1GT66DFT1(标准CMOS与TTL兼容版本)的新产品，皆为数字控制的模拟交换器，可用于传统电器中，也可应用于从无线和可携式系统到磁盘驱动器和工业控制等的新型产品 |
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受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略 |
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林三号国际取得MRAM大中华区独家代理权 (2000.07.05)
宏国集团关系事业林三号国际发展公司将加速转型至电子商务的脚步，7月4日与美国联邦半导体USTC公司签订合作协议书，取得大中华地区MRAM的独家代理权，预计近日正式签约，20日宣布这项重大讯息，届时林三号国际发展公司将正式跟足高科技事业，预估明年MRAM的营业额可达5千万美元 |
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Cypress推出整合的Dual-Port-PCI Bus Controller (2000.07.05)
柏士半导体(Cypress)推出一款可兼具PCI控制器(PCI Controller)功能的双埠记忆体(Dual-ported Memory)，此款新晶片整合了PCI桥接晶片、记忆体晶片和连接逻辑(glue logic)功能，提供简单并颇具成本效益的单晶片解决方案，可大幅减少系统成本、节省电路板空间，并增强系统效能 |
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摩根士丹利分析师：景气好半导体设备厂商营收无虞 (2000.07.04)
三位摩根士丹利添惠证券(MSDW)北美地区半导体产业分析师，在拜访新加坡及台湾半导体相关厂商后，上周对其客户建议由亚洲地区主要厂商持续扩产；主要晶圆厂皆认为，景气将持续至2000年下半年，因此可确保北美相关生产设备制造厂商营收无虞，不少美国设备器材大厂如应用材料等，因此被列为强烈建议买进个股名单 |
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唯有「本土性」的企业文化才能留住「国际性」的人才 (2000.07.04)
威盛电子自从购并了Cyrix和IDT微处理器部门之后，于今年陆续推出主打低价市场的产品。但由于该公司微处理器相关人才的出走，导致产品的延后推出，而产品本身似乎也效能不彰，让国内厂商质疑其微处理器的市场竞争能力，认为威盛电子若要让Cyrix及IDT起死回生，还要走一段艰辛的奋斗过程 |
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科技与环保应以一元化来看待 (2000.07.03)
台北市政府为了有效达到垃圾减量，以及回收再利用的目的，从七月一日起便实施所谓「随袋征收垃圾处理费」的办法，也就是说将来台北市民必须自行购买专用塑料袋来装垃圾，而专用塑料袋随可装的垃圾容量来订费用 |
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安捷伦推出支援长距离的155 Mb/S光学收发器 (2000.07.03)
安捷伦科技日前推出迷你规格(SFF)光纤收发器，并支援155Mb/s SONET/SDH(OC-3)长距离应用的厂商；安捷伦科技先前已经推出过支援短距离与中距离的SFF规格OC-3收发器，而且也是唯一能提供这方面完整产品系列的厂商 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
