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飞利浦推出I‧CODE系列新产品 (2000.07.19)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司推出一种I‧CODE系列的新成员，专为在尺寸上受到限制的智能标签而设计。该新型晶片基于经过市场验证的成功I‧CODE技术，即I‧CODE 1 HC，可用于制造尺寸为2cm的智能标签，其典型厚度仅为0.5mm |
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NEC研发晶体管 闸极宽度挑战5奈米 (2000.07.19)
日本NEC基础研究所去年开发出闸极宽度仅8奈米的全球最小晶体管，因此理论上应可制造出10兆位(Tera bit)的内存，相当于1000万份报纸的信息量，接下来的挑战目标是5奈米。
在晶体管内，电子由源极流向泄极，途中的闸极会控制电子流 |
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吴敏求:旺宏将跻进全球前5大Flash制造商 (2000.07.19)
旺宏电子(MXIC)总经理吴敏求18日表示，闪存将在未来几年内快速成长，依迪讯(Dataquest)的统计，旺宏去年闪存的产出全球排名第12。旺宏总经理吴敏求则预估，未来5年内，待旺宏三厂产能全能量产后，旺宏将跻进全球前5大闪存的制造商 |
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Virtual Channel Solution Forum VCM技术论坛 (2000.07.18)
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台积电完成0.13微米铜制程产 (2000.07.18)
台积电内部透露，已利用4Mb SRAM为载具，成功完成各项制程设备的0.13微米铜制程试产，包括CVD、FSG与Spin On等3种不同的制程方式，良率都已达高水平。由于各项制程数据正在最后收集阶段，待完整的数据汇整后，台积电将于近期正式对外宣布 |
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柏士发表新版Warp软件 (2000.07.17)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表该公司新版Warp软件6.0，柏士表示，Warp R6.0可编程逻辑设计(programmable logic design, PLD)软件与以往发行的版本相同，Warp R6.0 亦提供99美元的超值版，以及另外两款拥有更多功能的专业版与企业版 |
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半导体厂看好PC Camera市场 (2000.07.17)
近年来市场接受度相当高的PC相机(PC Camera)，在系统及OEM厂商的大力支持下，估计目前全球单月的胃纳量，已经达到100万台以上，全年则有机会突破1,200万台、远超过原先预期的水平 |
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柏士半导体推出最新Beast FIFO内存 (2000.07.16)
高效能集成电路解决方案供应厂商柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布宽度达80位的「Beast」产品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 内存产品都瞠乎其后。
此款全新的FIFO产品具备30 Gbps频宽，比目前任何其他产品都高出两倍有余 |
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产晶推出高整合度、低成本锂电池充电器芯片 (2000.07.16)
产晶集成电路股份有限公司(INNO TECH)近期推出配合锂电池定电流-定电压充电特性的单片充电IC-IN202。新设计手机为减少体积与重量，外加考虑待机时间，已完全采用锂电池供电，手机用锂电池包装(Battery Pack)电压亦规格化为4 |
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Oxford Semiconductor推出新型整合芯片 (2000.07.16)
Oxford半导体宣布推出新型芯片OX9162，用户可自行重新整合应用于PCI至8位通过区域总线或原子核的并行端口；作为一般应用时，PCI资源得以整理，因此平行端口可设置于标准I/O地址 |
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众晶整合中小型封装测试厂 (2000.07.14)
现阶段正着手纳编大众园区分公司的众晶科技，未来将积极推动北部中小型封装测试业者的整合，以业务集中、生产分工的模式，建构本土封装测试的第三势力，与日月光、硅品等大厂分庭抗礼 |
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半导体厂商积极抢攻Flash市场 (2000.07.14)
闪存(Flash Memory)市场成长潜力惊人，根据分析机构的预估，闪存全球产值在1998年为25亿美元，预估至今年有机会达到100亿美元，2年产值跃升3倍。国内半导体业者除了华邦、旺宏积极投入外 |
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Semico:晶圆代工产能今年将成长5成 (2000.07.13)
专业研究机构Semico预估，晶圆代工全球产能预估今年将巨幅增加5成，而明、后两年再增加5成，预估至2003年，严重产能不足的情况将可纾解。过去整合组件制造厂(IDM)将晶圆代工厂视为替代性的产线作法将做改变，两者将成为共同成长的伙伴 |
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TI推出单芯片1394解决方案 (2000.07.12)
德州仪器(TI)推出一个单芯片的解决方案，不但能将IEEE 1394a-2000的高速联机能力提供给笔记本电脑与桌上型个人计算机，还可将组件的功率消耗降到最低。新组件包含两个端口，并同时整合「开放式主机控制器界面」(Open Host Controller Interface；OHCI)以及物理层(PHY)功能，对于空间有限的个人计算机或是附加卡来说，其所占用的电路板面积较少 |
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Semicon West开锣 国内多家晶圆大厂高阶主管前往 (2000.07.12)
全球半导体设备材料展中规模最大的Semicon West，美国时间周一上午在旧金山Moscone会议中心展开。虽然今年参展的厂商家数与报名人数皆不如去年多，但是今年订单拥挤程度可能是近5年来最畅旺的时节 |
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优网通 益华 惠普合推因特网EDA服务 (2000.07.11)
优网通国际信息(UniSVR)、益华科技(Cadence)、及惠普科技(HP)于11日共同宣布推出亚洲首创Internet EDA服务。这是3家企业自今年2月份策略联盟后，正式发表产品--租易通(EDA on-demand) |
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Cypress发表新型双埠存储器 (2000.07.11)
Cypress半导体公司推出一种做为PCI控制器的双埠存储器。该双埠存储器提供了一种便于灵活配置的接口，能与包括由德州仪器、英特尔、摩托罗拉等公司生产的各种普通处理器接口 |
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日月光集团证实在大陆择地设厂 (2000.07.11)
正值新政府及国内半导体产业界热烈讨论是否赴大陆设厂之际，日月光集团总裁张洪本10日率先证实，在国际级客户要求下，日月光集团将考虑到大陆设立封装测试厂。集团将就上海、深圳、北京三处择一设厂，只要政策正式开放，集团将立即前往设厂 |
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台积电顺利合并德碁 世大 (2000.07.10)
台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
