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义隆8吋产能陆续开出 (2000.08.18)
今年第2季以来受限于代工来源吃紧、业绩表现相对受到压抑的义隆电子(ELAN)，本月起新增的8吋晶圆产能可望陆续开出，预计10月份的单月营收，将有机会达到4亿5000万元以上，较7月份成长40%左右，而包括Caller ID芯片、8位微控制器(MCU)等产品，除继续保持整合技术方面的领先之外，出货量也将进一步挑战历史新高 |
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美国国家半导体将推应用于WebPad产品之系统单芯片 (2000.08.17)
信息家电市场正在萌芽阶段，系统单芯片(SOC)的推出时程也已指日可待。已将重心放在信息家电市场的美国国家半导体(NS)计划在年底前推出第1套可运用在WebPad等产品上的系统单芯片，预估在整体设计上，单芯片将可比多芯片减少一成以上的总体设计成本，也将因此带动明年信息家电单芯片的市场需求 |
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ITIS预估今年台湾PCB产值达1400亿 (2000.08.17)
根据经济部技术处产业技术资讯服务推广计画(ITIS计画)预估，今年台湾印刷电路板(PCB)产业产值将达新台币1400亿元。而台湾PCB的产量，仍次于日本、美国，居全球第3位。此外，采微盲埋孔(Microvia)生产法的产品是未来市场成长性最高，厂商应及早规划产能 |
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柏士推新款RAMBUS频率产生器 (2000.08.16)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布推出533MHz Direct RAMBUS频率产生器(Direct RAMBUS Clock Generator, DRCG)，柏士表示，该产品专门支持需要精准高速频率的高带宽通讯、绘图与消费性产品等应用 |
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飞利浦半导体收购晶圆制造厂MiCRUS (2000.08.16)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布达成一项收购IBM的MiCRUS半导体的协议，飞利浦表示，被收购的是在美国纽约East Fishkill的一个8英寸晶圆制造厂，飞利浦预期将在未来数年内投资大约1亿美元以提高生产能力和规模 |
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川西刚获聘华邦董事 (2000.08.16)
华邦电子(Winbond)董事会15日通过聘请受到日本半导体业者高度推崇的川西刚担任该公司董事，川西刚预估，2002年半导体产业景气就有由高点反转向下之虞。华邦董事长焦佑钧表示，川西先生拥有卓越不凡的领导能力，并投注将近半世纪的心力于半导体产业，川西刚的加入将对华邦有极大帮助 |
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智霖推出新款可编程逻辑组件 (2000.08.15)
美商智霖(Xilinx)公司日前宣布，该公司推出全球密度最高、最大的可编程逻辑组件--Virtex XCV3200E与业界第一套16Mbit与8Mbit FPGA组态PROM。
智霖表示，Virtex XCV3200E采用0.15微米铜制程技术，内部含有300万个以上的系统逻辑闸，相较于其它竞争产品，其逻辑资源高出40%，内建区块记忆体则多出90% |
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台积电董事长张忠谋专题演讲 (2000.08.15)
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半导体景气是否猪羊变色？ (2000.08.15)
七月初所罗门美邦分析师针对半导体业的资本支出成长率、单月出货量的年增率、半导体厂出货的Lead-time等指标，与全球半导体景气之间的关连性，提出了全球半导体景气将于六至九个月后出现反转的看法 |
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手机市场不如预期!?摩托罗拉大举抽单 (2000.08.15)
由于手机市场需求远远不如预期，全球3大手机厂之一的摩托罗拉(Motorola)公司在台积电(TSMC)、新加坡特许两家预订的高阶订单量大幅缩减，虽然短期将不致改变台积电产能供不应求现况，但多位业界人士分析，手机市场成长不如预期情况将持续1年以上，预估将引发全球半导体厂产能配置的连动 |
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旺宏 Tower合作开发微缩闪存 (2000.08.15)
旺宏电子(MXIC)与全球闪存最大晶圆代工厂TOWER半导体公司14日签署策略合作案，将共同开发微缩闪存(microFlash)的技术。Tower公司已允诺旺宏，将在今年10月起开始为旺宏代工生产闪存，明年起每月将提供5000片的6吋晶圆产能，预估旺宏与Tower的合作，将使旺宏明年的营收增加新台币30亿元左右 |
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Vicor推出相位数组控制蕊片 (2000.08.14)
电源模块供货商美商Vicor公司宣布，该公司日前推出一只相位数组控制器(Phased Array Controller, PAC)，这控制器能令Vicor的第二代电源模块在大功率数组中表现更优秀。
Vicor高级产品市务经理Bob Marchetti表示 |
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飞利浦推出数位音频广播晶片组 (2000.08.14)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司推出数字音频广播(DAB)设备芯片组，飞利浦表示，由信道译码器SAA3500和MPEG音频信源译码器SAA2502组成的芯片组可为希望推出DAB产品的公司客户提供一个具成本效益的平台 |
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安森美推出低压1:5差动频率驱动芯片 (2000.08.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出采用TSSOP-20表面黏着封装的低电压、超低偏移频率分布芯片MC100LVEP14。安森美表示，MC100LVEP14是低压1：5差动频率驱动芯片，具有输出相位差更小、讯号抖动更低、传输时间更短以及频率更高等优点 |
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Nokia发出警讯与台湾电子产业景气 (2000.08.11)
芬兰的移动电话大厂Nokia于七月二十七日公告了今年第二季业绩，虽然该公司当季营收成长了百分之五十五，并创下了六十六亿美元的历史新纪录，但同时也对第三季的业绩发出了警讯，因为新产品推出的时间问题以及季节性的因素，Nokia警告投资大众第三季的营业额可能会不如预期 |
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璟德发表支持2.4GHz无线通信产品带通滤波器 (2000.08.11)
国内利用低温共烧陶瓷(LTCC)最成熟的璟德电子(ACXC)，于日前正式发表2.4GHz带通滤波器(Band Pass Filter)提供国内外业者在发展2.4GHz频带上各种产品之应用。
璟德表示，2.4GHz Band Pass Filter可应用在Bluetooth、Home RF、Cordless Phone、Wireless Keyboard、Mouse、Video Sender及Wireless LAN等各种产品 |
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工研院材料所技转锂锰方型电池 (2000.08.11)
工研院材料所10日与新成立的锂葳能源公司签约，移转锂锰方型电池技术供锂葳商业化量产。材料所表示，方型锂电池是技术层次较高的锂电池产品，目前台湾市面所售的此类产品皆为进口货，而国外大厂掌握的电池锂钴正极材料专利恰在今年4月到期，亦即台湾锂电池制造的时代才将开始 |
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元砷 联诠双双进驻南科 抢攻磊芯片市场 (2000.08.11)
国科会科学园区指导委员会10日下午通过，南纺转投资元砷光电和联电转投资联铨电子，进驻台南科学园区，两公司经营项目都是时下热门的砷化镓芯片上游磊芯片，在看好市场需求下，厂房可望分别赶在今年第4季前动土 |
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台积电7月营收创新高 (2000.08.10)
台积电(TSMC) 9日公布89年7月份营收报告，该公司营业额为新台币150亿1900万元，较今年6月份成长13.7%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电发言人陈国慈表示，由于全球半导体市场持续成长，该公司7月份产能利用率继续满载，在出货量持续提升，0 |
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联阳推出电脑保密开机功能产品 (2000.08.10)
联阳半导体(ITE)宣布，该公司再度推出计算机保密开机之功能(security boot-up)产品，联阳表示，此「GSM SIM Card Editor Program」和「计算机保密开机」是搭配联阳新一代高度整合的LPC I/O产品--IT8702/IT8712/IT8705，符合Intel推出的新一代芯片组所支持的LPC I/O接口规格 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
